受惠于智能型手機芯片制程升級等三大需求,港商德意志證券半導(dǎo)體分析師周立中開出第一槍,將明年臺積電(2330)資本支出預(yù)估值由70億美元大幅調(diào)升至90億美元,外資圈sell side恐再掀起一波競相調(diào)升臺積電資本支出熱潮。
晶圓代工廠第2季營運同步攀高,聯(lián)電及世界先進第2季獲利倍數(shù)成長,中芯也轉(zhuǎn)虧為盈,但是龍頭臺積電仍囊括8成以上獲利,晶圓代工業(yè)仍維持贏者通吃局面。 受惠半導(dǎo)體供應(yīng)鏈持續(xù)積極回補庫存,智慧手機等手持裝置市場
根據(jù)彭博社的報道,蘋果和高通都向投資全球最大的芯片制造商臺積電投向了橄欖枝,投資額超過10億美元,希望臺積電能夠?qū)iT開辟一條生產(chǎn)線生產(chǎn)他們的產(chǎn)品芯片。不過蘋果和高通都吃了閉門羹,臺積電方面拒絕了其投資要
根據(jù)彭博社的報道,蘋果和高通都向投資全球最大的芯片制造商臺積電投向了橄欖枝,投資額超過10億美元,希望臺積電能夠?qū)iT開辟一條生產(chǎn)線生產(chǎn)他們的產(chǎn)品芯片。不過蘋果和高通都吃了閉門羹,臺積電方面拒絕了其投資要
臺股半年報公布已進入最后階段,分析師檢視已經(jīng)公布財報的指標(biāo)公司,發(fā)現(xiàn)第2季營業(yè)利益率表現(xiàn)較佳公司,以半導(dǎo)體、封測表現(xiàn)最佳,另外電信、金融股也有不錯表現(xiàn)。 目前臺股已公布第2季財報上市柜公司逾700家,在眾多
臺電位于新竹的峨眉超高壓變電所昨天上午爆炸起火,新竹與苗栗逾二萬用戶因此停電,并造成供應(yīng)新竹和竹南科學(xué)園區(qū)電壓驟降;臺電表示,昨天中午前全數(shù)恢復(fù)供電,爆炸原因仍在調(diào)查中,對造成企業(yè)與民眾不便感到抱歉。
今早臺電新桃供電區(qū)峨嵋變電所發(fā)生故障,導(dǎo)致竹科一度跳電,園區(qū)內(nèi)廠商生產(chǎn)也受到影響。臺積電 (2330)指出,此次跳電的確有引發(fā)壓降(電壓瞬間下降)的狀況,影響的機臺數(shù)量約為竹科全數(shù)機臺的30%,而目前也正在陸續(xù)
據(jù)彭博新聞(Bloomberg)報導(dǎo),蘋果 ( Apple )和高通 ( Qualcomm )各自出具10億美元,希望能獲得臺積電 ( TSMC )為其處理器晶片提供專用產(chǎn)能,但他們的要求都已遭到拒絕。 蘋果的智慧手機和平板電腦──iPhone和iPad都
受日圓飆漲、競爭激烈沖擊,導(dǎo)致日本半導(dǎo)體廠商營運亮起紅燈、陷入虧損,而繼日本半導(dǎo)體指標(biāo)性企業(yè)爾必達(Elpida)將收編在美光(Micron)旗下進行重整之后,日本令一家代表性企業(yè)瑞薩電子(Renesas Electronics Corp.)也
據(jù)消息人士透露,蘋果、高通曾打算向臺積電分別投資,以確保獲得智能手機芯片的獨家供應(yīng)權(quán),不過臺積電斷然回絕要求。兩家企業(yè)的提議包括投資、各投資超10億美元,目的是讓臺積電獨家提供芯片。由于智能手機需求旺盛
《日經(jīng)新聞》最新動態(tài),日本幾大芯片公司:瑞薩,松下,富士通半導(dǎo)體合并事件尚未實現(xiàn),談判還在繼續(xù)。目前的計劃是要求三家芯片聯(lián)手創(chuàng)建一家新公司,專注于系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù),而瑞薩可以保留其盈利的MCU業(yè)務(wù)。瑞薩上周四
《日經(jīng)新聞》最新動態(tài),日本幾大芯片公司:瑞薩,松下,富士通半導(dǎo)體合并事件尚未實現(xiàn),談判還在繼續(xù)。目前的計劃是要求三家芯片聯(lián)手創(chuàng)建一家新公司,專注于系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù),而瑞薩可以保留其盈利的MCU業(yè)務(wù)。瑞薩上周四
根據(jù)彭博社的報道,蘋果和高通都向投資全球最大的芯片制造商臺積電投向了橄欖枝,投資額超過10億美元,希望臺積電能夠?qū)iT開辟一條生產(chǎn)線生產(chǎn)他們的產(chǎn)品芯片。不過蘋果和高通都吃了閉門羹,臺積電方面拒絕了其投資要
【搜狐IT消息】北京時間8月30日消息,據(jù)消息人士透露,蘋果、高通曾打算向臺積電分別投資,以確保獲得智能手機芯片的獨家供應(yīng)權(quán),不過臺積電斷然回絕要求。 兩家企業(yè)的提議包括投資、各投資超10億美元,目的是讓臺積
外電今(29)日刊出報導(dǎo),指蘋果(Apple)(AAPL-US)與高通(Qualcomm)(QCOM-US) 有意注資逾10億美元于臺灣晶圓代工廠臺積電(2330),進而取得專屬代工生產(chǎn)產(chǎn)能,并凸顯臺積電產(chǎn)能已成市場的大買家追逐標(biāo)的。對此,臺積電表
臺積電(TSMC)宣布加入由 IMS Nanofabrication AG 發(fā)起的多波束光罩寫入聯(lián)盟(multibeam mask writer development consortium)。該聯(lián)盟的創(chuàng)始會員包括大日本印刷 (Dai Nippon Printing, DNP)、英特爾(Intel)和 Photron
彭博報導(dǎo),美商蘋果、高通向臺積電提案,分別以10億美元(約新臺幣300億元)入股臺積電,希望臺積電另辟產(chǎn)能,專為它們代工生產(chǎn)移動通信芯片,盡管遭臺積電婉拒,蘋果動作引發(fā)市場關(guān)注,被解讀蘋果要與臺積電合攻三
根據(jù)彭博社的報道,蘋果和高通都向投資全球最大的芯片制造商臺積電投向了橄欖枝,投資額超過10億美元,希望臺積電能夠?qū)iT開辟一條生產(chǎn)線生產(chǎn)他們的產(chǎn)品芯片。不過蘋果和高通都吃了閉門羹,臺積電方面拒絕了其投資要
全球頂級芯片設(shè)備商ASML控股周一宣布,韓國三星電子已加入其客戶聯(lián)合投資創(chuàng)新計劃,并承諾未來5年里為ASML下一代芯片生產(chǎn)技術(shù)的研發(fā)提供2.76億歐元(約合3.455億美元)資金。另外三星還將支付5.03億歐元收購ASML公司
據(jù)外國媒體報道,荷蘭微影設(shè)備廠ASML今天宣布,三星公司已同意向ASML投資5.03億歐元(約合6.29億美元),獲得該公司3%股權(quán)。此外,三星承諾在未來5年將向ASML公司投資2.76億歐元(約合3.45億美元),支持ASML研發(fā)下一代微