SEMICON Taiwan 2012首度舉辦半導(dǎo)體領(lǐng)袖高峰論壇,邀請(qǐng)包括美光(Micron)、安謀(ARM)、臺(tái)積電 (2330)等業(yè)界龍頭與會(huì)。而臺(tái)積電共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)(Co-COO)劉德音代表臺(tái)積電出席,以「促進(jìn)革新的生態(tài)系統(tǒng)」( An Ecosystem for
臺(tái)積電(TSM-US)(2330-TW)執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)劉德音今(5)日表示,臺(tái)積電不受限于追隨摩爾定律,將透過(guò)「CoWos」模式滿足系統(tǒng)整體的需求,而技術(shù)上「 英特爾在哪里,我們也會(huì)在那里 」。 劉德音在SEMICON臺(tái)灣
新浪科技訊 9月5日下午消息,中芯國(guó)際遭臺(tái)積電減持1.9億股,套現(xiàn)逾5000萬(wàn)元。消息拖累中芯國(guó)際今日受壓,現(xiàn)報(bào)0.275元,跌6.78%,成交量1.02億股,涉及資金2876萬(wàn)元。 香港證券交易所最新資料顯示,中芯國(guó)際主要股
重量級(jí)權(quán)值股臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)昨收84.0元,這近兩個(gè)月來(lái)漫長(zhǎng)的填息之路只差2毛距離,股價(jià)即將完封除息缺口。而費(fèi)半指數(shù)昨收跌0.85%,臺(tái)積電ADR重挫0.21%。針對(duì)臺(tái)積電技術(shù)新進(jìn)展,臺(tái)積電研發(fā)副總林本堅(jiān)表示,2
臺(tái)積電(US-TSM) (2330) 旗下臺(tái)積太陽(yáng)能股份有限公司今(5)日宣布,位于臺(tái)中的先進(jìn)廠房之研發(fā)試產(chǎn)線已成功生產(chǎn)出14.2%高轉(zhuǎn)換效率的太陽(yáng)能模組,此模組已進(jìn)入 UL和國(guó)際電工委員會(huì)(IEC)的認(rèn)證程序,并預(yù)計(jì)將于 2013
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入20nm以下制程后,不但封測(cè)技術(shù)愈加困難、投資門坎也愈來(lái)愈高,IC封測(cè)龍頭廠日月光(2311)營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉表示,臺(tái)積電(2330)本身就是看到這一點(diǎn),才積極投入2.5D及3D IC封裝技術(shù),不過(guò)雙方將不會(huì)形成直
臺(tái)積電預(yù)定6年后推動(dòng)18寸晶圓廠量產(chǎn),已欽點(diǎn)漢微科、漢辰、力鼎、沛鑫、中砂、中德、家登、辛耘、盟立等多家臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備及材料廠投入相關(guān)設(shè)備研發(fā),成為臺(tái)積電18寸晶圓廠的重要合作伙伴。 臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)暨12寸廠副總
臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan)今(5)日開(kāi)幕,18吋晶圓成為市場(chǎng)焦點(diǎn),臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)副總經(jīng)理王建光昨(4)日出席半導(dǎo)體展前記者會(huì)時(shí)表示,臺(tái)積電已做好導(dǎo)入18吋晶圓規(guī)劃,預(yù)計(jì)2018年量產(chǎn),屆時(shí)導(dǎo)入的技術(shù)將以10奈
重量級(jí)權(quán)值股臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)昨收84.0元,這近兩個(gè)月來(lái)漫長(zhǎng)的填息之路只差2毛距離,股價(jià)即將完封除息缺口。而費(fèi)半指數(shù)昨收跌0.85%,臺(tái)積電ADR重挫0.21%。針對(duì)臺(tái)積電技術(shù)新進(jìn)展,臺(tái)積電研發(fā)副總林本堅(jiān)表示,2
臺(tái)積電預(yù)定6年后推動(dòng)18寸晶圓廠量產(chǎn),已欽點(diǎn)漢微科、漢辰、力鼎、沛鑫、中砂、中德、家登、辛耘、盟立等多家臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備及材料廠投入相關(guān)設(shè)備研發(fā),成為臺(tái)積電18寸晶圓廠的重要合作伙伴。 臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)暨12寸廠副
蘋(píng)果新處理器明年有望下單臺(tái)積電20nm制程
北京時(shí)間09月21日消息,中國(guó)觸摸屏網(wǎng)訊,臺(tái)積電與美國(guó)IC設(shè)計(jì)新創(chuàng)公司璟正科技(FocalTech)昨日共同宣布,由璟正科技設(shè)計(jì)并委托臺(tái)積電生產(chǎn)制造的觸控芯片(Touch-Panel Controller IC),已突破總出貨1,000萬(wàn)顆的里程
國(guó)際半導(dǎo)體展SEMICON即將于明(5日)開(kāi)跑,并于今日舉辦展前記者會(huì),包括臺(tái)積電 (2330)研發(fā)副總林本堅(jiān)、臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)/12吋廠副總王建光(見(jiàn)左圖)均出席,說(shuō)明未來(lái)臺(tái)積電于先進(jìn)制程的發(fā)展布局。王建光指出,順利的話,臺(tái)積
日前外電報(bào)導(dǎo),蘋(píng)果和高通均有意端出10億美元來(lái)投資臺(tái)積電(2330)、力求確保先進(jìn)制程的產(chǎn)能,惟受臺(tái)積電婉拒,也讓臺(tái)積電搶下蘋(píng)果單是否指日可待的議題浮出臺(tái)面。而里昂證券即出具最新報(bào)告指出,現(xiàn)階段雖無(wú)法確定蘋(píng)果
【楊喻斐╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入20奈米以下制程后,不但封測(cè)技術(shù)愈加困難、投資門檻也愈來(lái)愈高,IC封測(cè)龍頭廠日月光(2311)營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉表示,臺(tái)積電(2330)本身就是看到這一點(diǎn),才積極投入2.5D及3D IC封裝技術(shù)
第13屆瑞士信貸證券亞洲科技論壇(ATC)本周三到五(9月5至7日)在臺(tái)北展開(kāi),議程焦點(diǎn)除了眾所矚目的科技新產(chǎn)品外,也會(huì)鎖定臺(tái)積電訂單動(dòng)能,因?yàn)榻谕赓Y圈sell side對(duì)第四季營(yíng)收下滑幅度能否縮至5%,看法南轅北轍
日前外電報(bào)導(dǎo),蘋(píng)果和高通均有意端出10億美元來(lái)投資臺(tái)積電 (2330)、力求確保先進(jìn)制程的產(chǎn)能,惟受臺(tái)積電婉拒,也讓臺(tái)積電搶下蘋(píng)果單是否指日可待的議題浮出臺(tái)面。而里昂證券即出具最新報(bào)告指出,現(xiàn)階段雖無(wú)法確定蘋(píng)果
據(jù)彭博新聞(Bloomberg)報(bào)導(dǎo),蘋(píng)果(Apple)和高通(Qualcomm)各自出具10億美元,希望能獲得臺(tái)積電(TSMC)為其處理器芯片提供專用產(chǎn)能,但他們的要求都已遭到拒絕。蘋(píng)果的智能手機(jī)和平板電腦──iPhone和iPad都需要專用芯
據(jù)彭博新聞(Bloomberg)報(bào)導(dǎo),蘋(píng)果(Apple)和高通(Qualcomm)各自出具10億美元,希望能獲得臺(tái)積電(TSMC)為其處理器芯片提供專用產(chǎn)能,但他們的要求都已遭到拒絕。蘋(píng)果的智能手機(jī)和平板電腦──iPhone和iPad都需要專用芯
據(jù)彭博新聞(Bloomberg)報(bào)導(dǎo),蘋(píng)果(Apple)和高通(Qualcomm)各自出具10億美元,希望能獲得臺(tái)積電(TSMC)為其處理器芯片提供專用產(chǎn)能,但他們的要求都已遭到拒絕。 蘋(píng)果的智能手機(jī)和平板電腦──iPhone和iPad都需要專用