不同于以往大量采購(gòu)國(guó)外原廠設(shè)備,臺(tái)積電積極號(hào)召漢微科(3658)、家登、辛耘、盟立及中砂等國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠,加入18寸晶圓制造設(shè)備的供應(yīng)鏈,讓「18寸晶圓概念股」具體成形。 臺(tái)積電領(lǐng)先英特爾及三星,上周率先宣布將于
晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)受惠于行動(dòng)裝置需求強(qiáng)勁帶動(dòng),加上近日市場(chǎng)頻傳臺(tái)積電將拿下蘋果下一代處理器大單,預(yù)料臺(tái)積電明年資本支出將再加碼至百億元,設(shè)備廠漢微科(3658)、辛耘(3583)與家登(3680)訂單能見度均受挹
臺(tái)積電日前宣布,在幾經(jīng)推遲后,該公司計(jì)劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。臺(tái)積電發(fā)言人邁克爾·克拉默(MichaelKramer)表示,該公司將于2016年或2017年開始試產(chǎn)450毫米晶圓,真正的量產(chǎn)要到2018年。工業(yè)芯片制
臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》今天援引消息人士的消息稱,全球最大的芯片代工制造企業(yè)臺(tái)積電2013年擬增加25%的資本支出,以擴(kuò)充其產(chǎn)能?!督?jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》的報(bào)告稱,到2013年下半年,臺(tái)積電將為蘋果公司量產(chǎn)新一代處理器。該報(bào)告稱,臺(tái)
2012年國(guó)際半導(dǎo)體展昨閉幕,450mm(18寸)供應(yīng)鏈論壇邀請(qǐng)到臺(tái)積電、全球450mm聯(lián)盟、應(yīng)用材料、KLA-Tencor、Lam Research等深度探討450mm未來發(fā)展藍(lán)圖,并率先預(yù)告世界第1座450mm晶圓廠將于今年12月準(zhǔn)備就緒。臺(tái)積電表
北京時(shí)間9月10日上午消息,臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》今天援引消息人士的消息稱,全球最大的芯片代工制造企業(yè)臺(tái)積電2013年擬增加25%的資本支出,以擴(kuò)充其產(chǎn)能?!督?jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》的報(bào)告稱,到2013年下半年,臺(tái)積電將為蘋果公司量產(chǎn)
2012年國(guó)際半導(dǎo)體展閉幕,450mm(18寸)供應(yīng)鏈論壇邀請(qǐng)到臺(tái)積電、全球450mm聯(lián)盟、應(yīng)用材料、KLA-Tencor、LamResearch等深度探討450mm未來發(fā)展藍(lán)圖,并率先預(yù)告世界第1座450mm晶圓廠將于今年12月準(zhǔn)備就緒。臺(tái)積電派往
北京時(shí)間9月10日上午消息,臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》今天援引消息人士的消息稱,全球最大的芯片代工制造企業(yè)臺(tái)積電2013年擬增加25%的資本支出,以擴(kuò)充其產(chǎn)能?!督?jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》的報(bào)告稱,到2013年下半年,臺(tái)積電將為蘋果公司量產(chǎn)
2012年國(guó)際半導(dǎo)體展昨閉幕,450mm(18寸)供應(yīng)鏈論壇邀請(qǐng)到臺(tái)積電、全球450mm聯(lián)盟、應(yīng)用材料、KLA-Tencor、Lam Research等深度探討450mm未來發(fā)展藍(lán)圖,并率先預(yù)告世界第1座450mm晶圓廠將于今年12月準(zhǔn)備就緒。臺(tái)積電表
2012年國(guó)際半導(dǎo)體展閉幕,450mm(18寸)供應(yīng)鏈論壇邀請(qǐng)到臺(tái)積電、全球450mm聯(lián)盟、應(yīng)用材料、KLA-Tencor、LamResearch等深度探討450mm未來發(fā)展藍(lán)圖,并率先預(yù)告世界第1座450mm晶圓廠將于今年12月準(zhǔn)備就緒。臺(tái)積電派往
臺(tái)灣消息人士稱,全球最大的芯片代工制造企業(yè)臺(tái)積電2013年擬增加25%的資本支出,以擴(kuò)充其產(chǎn)能。報(bào)告稱,到2013年下半年,臺(tái)積電將為蘋果公司量產(chǎn)新一代處理器。該報(bào)告稱,臺(tái)積電今年的資本支出在80億美元至85億美元之
2012年國(guó)際半導(dǎo)體展閉幕,450mm(18寸)供應(yīng)鏈論壇邀請(qǐng)到臺(tái)積電、全球450mm聯(lián)盟、應(yīng)用材料、KLA-Tencor、LamResearch等深度探討450mm未來發(fā)展藍(lán)圖,并率先預(yù)告世界第1座450mm晶圓廠將于今年12月準(zhǔn)備就緒。臺(tái)積電派往
臺(tái)積電日前宣布,在幾經(jīng)推遲后,該公司計(jì)劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。臺(tái)積電發(fā)言人邁克爾·克拉默(Michael Kramer)表示,該公司將于2016年或2017年開始試產(chǎn)450毫米晶圓,真正的量產(chǎn)要到2018年。工
臺(tái)積電日前宣布,在幾經(jīng)推遲后,該公司計(jì)劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。臺(tái)積電發(fā)言人邁克爾·克拉默(Michael Kramer)表示,該公司將于2016年或2017年開始試產(chǎn)450毫米晶圓,真正的量產(chǎn)要到2018年。工業(yè)芯片
臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》今天援引消息人士的消息稱,全球最大的芯片代工制造企業(yè)臺(tái)積電2013年擬增加25%的資本支出,以擴(kuò)充其產(chǎn)能?!督?jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》的報(bào)告稱,到2013年下半年,臺(tái)積電將為蘋果公司量產(chǎn)新一代處理器。該報(bào)告稱,臺(tái)
不同于以往大量采購(gòu)國(guó)外原廠設(shè)備,臺(tái)積電積極號(hào)召漢微科(3658)、家登、辛耘、盟立及中砂等國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠,加入18寸晶圓制造設(shè)備的供應(yīng)鏈,讓「18寸晶圓概念股」具體成形。 臺(tái)積電領(lǐng)先英特爾及三星,上周率先宣布將于
不同于以往大量采購(gòu)國(guó)外原廠設(shè)備,臺(tái)積電積極號(hào)召漢微科(3658)、家登、辛耘、盟立及中砂等國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠,加入18寸晶圓制造設(shè)備的供應(yīng)鏈,讓「18寸晶圓概念股」具體成形。 臺(tái)積電領(lǐng)先英特爾及三星,上周率先宣布將
蘋果供應(yīng)鏈「去三星化」成為市場(chǎng)焦點(diǎn);蘋果已經(jīng)提高對(duì)非三星體系廠商的DRAM采購(gòu)量外,A6與A7處理器可能是蘋果最后一個(gè)去三星化的關(guān)鍵零組件,除了臺(tái)積電(2330)外,TrendForce認(rèn)為,格羅方德(GlobalFoundries)與英特爾
臺(tái)積電(2330)8月合并營(yíng)收達(dá)494.97億元,續(xù)創(chuàng)歷史新高,月增2%;臺(tái)積公司并表示,第3季營(yíng)收可略優(yōu)于預(yù)期。 臺(tái)積電第二季合并營(yíng)收為1280.6億元,7、8月合計(jì)合并營(yíng)收約為980.22億元,已達(dá)第二季營(yíng)收的76.5%。 臺(tái)積電原
圍繞450mm晶圓和EUV(ExtremeUltraviolet,超紫外線)曝光等新一代半導(dǎo)體制造技術(shù)的動(dòng)向日趨活躍。2012年7月,全球最大的曝光設(shè)備廠商——荷蘭阿斯麥(ASML)宣布,將從半導(dǎo)體廠商獲得總額約為1300億日元的援助,以推