臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

挑戰(zhàn)臺積電！格羅方德強(qiáng)攻行動市場14奈米明年試產(chǎn)

GLOBALFOUNDRIES(格羅方德)近期持續(xù)展現(xiàn)挑戰(zhàn)臺積電(2330-TW)與英特爾(INTC-US)的企圖心。該公司宣稱，3D FinFET導(dǎo)入的14奈米元件將于明年導(dǎo)入試產(chǎn)，直接跳過28奈米，要與臺積電所稱的20奈米SoC應(yīng)用互別苗頭，并鎖定行

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2012-09-29

臺積電格羅方德 FINFET 恩智浦
晶圓代工廠先進(jìn)制程概況

2012年受惠行動裝置和行動運(yùn)算應(yīng)用熱門，造成臺積電28奈米制程產(chǎn)能狂缺，加上GlobalFoundries和三星電子(SamsungElectronics)也都朝先進(jìn)制程猛攻，未來各廠能否快速布局先進(jìn)制程技術(shù)成為晶圓代工廠致勝關(guān)鍵。根據(jù)市調(diào)

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2012-09-29

晶圓代工先進(jìn)制程 GLOBALFOUNDRIES 臺積電
GF：3D FinFET技術(shù)領(lǐng)先臺積電

晶圓代工大廠格羅方德（Globalfoundries）昨（28）日宣布，旗下以3D鰭式晶體管（FinFET）導(dǎo)入的14納米元件，預(yù)計2013年試產(chǎn)，2014年量產(chǎn)，“已可直接與英特爾競爭”，技術(shù)層次更領(lǐng)先臺積電半個世代。格羅方德由微

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2012-09-29

晶圓代工臺積電格羅方德 FINFET
避免MCU技術(shù)外流，日本產(chǎn)官界決議攜手收購瑞薩電子？

受日圓飆漲、競爭激烈沖擊，導(dǎo)致日本半導(dǎo)體廠商營運(yùn)亮起紅燈、陷入虧損，而為了避免日本代表性的半導(dǎo)體廠商瑞薩電子(Renesas Electronics Corp.)步上爾必達(dá) ( Elpida )后塵(由美企收購)、并避免微控制器( MCU )技術(shù)外

單片機(jī)
2012-09-28

微控制器瑞薩電子 MCU 臺積電
德意志證：28奈米需求爆發(fā) 龍頭臺積得利

德意志證券出具最新半導(dǎo)體報告指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變將在明后年持續(xù)上演，認(rèn)為28奈米明年需求的爆發(fā)將超越40奈米導(dǎo)入時的需求表現(xiàn)，預(yù)估采用28奈米制成的二線智慧型手機(jī)晶片廠到明年上半年仍會有供應(yīng)吃緊的狀況

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2012-09-28

晶片晶圓代工臺積電
臺積電積極開發(fā)20nm制程明年有望試產(chǎn)蘋果A7

臺積電積極開發(fā)20nm制程，花旗環(huán)球證券指出，在技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢下，未來1~2年內(nèi)有機(jī)會獨(dú)吞蘋果(Apple)A7處理器訂單。野村證券評估，臺積電明年第1季開始試產(chǎn)A7，順利的話，后年上半年將進(jìn)入量產(chǎn)階段。蘋果iPhone5推出，

電子設(shè)計自動化
2012-09-27

蘋果 MACBOOK 臺積電
臺積電摘蘋果A7 明年試產(chǎn)

臺積電積極開發(fā)20nm制程，花旗環(huán)球證券指出，在技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢下，未來1~2年內(nèi)有機(jī)會獨(dú)吞蘋果(Apple)A7處理器訂單。野村證券評估，臺積電明年第1季開始試產(chǎn)A7，順利的話，后年上半年將進(jìn)入量產(chǎn)階段。蘋果iPhone5推出，

消費(fèi)電子
2012-09-27

蘋果 MACBOOK 臺積電
臺積電有望獨(dú)攬?zhí)O果A7訂單，明年試產(chǎn)

臺積電積極開發(fā)20納米制程，花旗環(huán)球證券指出，在技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢下，未來1~2年內(nèi)有機(jī)會獨(dú)吞蘋果（Apple）A7處理器訂單。野村證券評估，臺積電明年第1季開始試產(chǎn)A7，順利的話，后年上半年將進(jìn)入量產(chǎn)階段。蘋果iPhone 5推

消費(fèi)電子
2012-09-27

蘋果 IPAD MACBOOK 臺積電
晶圓代工廠先進(jìn)制程概況

2012年受惠行動裝置和行動運(yùn)算應(yīng)用熱門，造成臺積電28奈米制程產(chǎn)能狂缺，加上GlobalFoundries和三星電子(Samsung Electronics)也都朝先進(jìn)制程猛攻，未來各廠能否快速布局先進(jìn)制程技術(shù)成為晶圓代工廠致勝關(guān)鍵。根據(jù)

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2012-09-27

晶圓代工先進(jìn)制程 GLOBALFOUNDRIES 臺積電
2018年恐難實現(xiàn)18寸晶圓量產(chǎn)

在9月初Semicon Taiwan舉辦的“450mm供應(yīng)鏈”研討會中，臺積電和G450C(全球450聯(lián)盟)明確揭示了18寸晶圓預(yù)計于2018年投入量產(chǎn)的發(fā)展時程。相對于臺積電的信心滿滿，包括TEL(東京威力科創(chuàng))、Lam Research、應(yīng)用材料和K

消費(fèi)電子
2012-09-26

三星晶圓 ASML 臺積電
臺積電獲摘蘋果A7訂單明年試產(chǎn)

臺積電積極開發(fā)20nm制程，花旗環(huán)球證券指出，在技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢下，未來1~2年內(nèi)有機(jī)會獨(dú)吞蘋果（Apple）A7處理器訂單。野村證券評估，臺積電明年第1季開始試產(chǎn)A7，順利的話，后年上半年將進(jìn)入量產(chǎn)階段。蘋果iPhone5推出

消費(fèi)電子
2012-09-26

蘋果 MACBOOK 臺積電
臺積電獲摘蘋果A7訂單明年試產(chǎn)

臺積電積極開發(fā)20nm制程，花旗環(huán)球證券指出，在技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢下，未來1~2年內(nèi)有機(jī)會獨(dú)吞蘋果（Apple）A7處理器訂單。野村證券評估，臺積電明年第1季開始試產(chǎn)A7，順利的話，后年上半年將進(jìn)入量產(chǎn)階段。蘋果iPhone5推出

消費(fèi)電子
2012-09-26

蘋果 MACBOOK 臺積電
臺積電摘蘋果A7 明年試產(chǎn)

臺積電積極開發(fā)20nm制程，花旗環(huán)球證券指出，在技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢下，未來1~2年內(nèi)有機(jī)會獨(dú)吞蘋果(Apple)A7處理器訂單。野村證券評估，臺積電明年第1季開始試產(chǎn)A7，順利的話，后年上半年將進(jìn)入量產(chǎn)階段。蘋果iPhone5推出，

電子設(shè)計自動化
2012-09-26

蘋果 MACBOOK 臺積電
蘋果4核心AP代工，臺積電獨(dú)家

花旗環(huán)球證券指出，iPad、iTV、Macbook等蘋果產(chǎn)品將開始采用最新20納米4核心應(yīng)用處理器（AP），且由于臺積電(2330)20納米將找不到競爭者，蘋果4核心AP未來1至2年都會是臺積電獨(dú)門生意，且20納米制程8月進(jìn)入認(rèn)證階段。

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2012-09-26

供應(yīng)鏈三星蘋果臺積電
蘋果四核心AP 臺積電技高一籌獨(dú)攬生意

《中國時報》報導(dǎo)，在蘋果與三星的行動裝置產(chǎn)品競爭進(jìn)入白熱化等眾多因素水到渠成后，臺積電（2330）擠入蘋果供應(yīng)鏈題材在外資圈迅速展開?；ㄆ飙h(huán)球證券半導(dǎo)體分析師徐振志預(yù)期，蘋果四核心AP 可望由iPad、iTV、甚至

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2012-09-25

三星蘋果四核臺積電
臺積電摘蘋果A7 明年試產(chǎn)

臺積電（2330）積極開發(fā)20奈米制程，花旗環(huán)球證券指出，在技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢下，未來1~2年內(nèi)有機(jī)會獨(dú)吞蘋果（Apple）A7處理器訂單。野村證券評估，臺積電明年第1季開始試產(chǎn)A7，順利的話，后年上半年將進(jìn)入量產(chǎn)階段。蘋果i

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2012-09-25

蘋果 MACBOOK 臺積電
日月光吃高通肥單產(chǎn)能滿載

蘋果iPhone 5熱賣超乎預(yù)期，高通 (Qualcomm）對臺積電的晶片追單快速拉高，相對釋出到日月光(2311)后段封測的肥單，自上周起明顯熱絡(luò)起來，法人指出，日月光高階封裝產(chǎn)能滿載吃緊，9月營收料可再創(chuàng)新高，而10月的爆發(fā)

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2012-09-25

封裝 QUALCOMM 臺積電
花旗：蘋果去三星化臺積可獨(dú)吃A7前2年市場

在半導(dǎo)體大廠往分散風(fēng)險的路走、蘋果也將逐漸去三星化的議題發(fā)酵下，晶圓代工龍頭臺積電 (2330)將接下蘋果單的話題引發(fā)熱烈討論。不過，花旗則是出具最新報告指出，蘋果新一代以20 奈米制程生產(chǎn)的4核應(yīng)用處理器(A7)，

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2012-09-24

三星蘋果應(yīng)用處理器臺積電
臺積電摘蘋果A7 明年試產(chǎn)

【張家豪╱臺北報導(dǎo)】臺積電（2330）積極開發(fā)20奈米制程，花旗環(huán)球證券指出，在技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢下，未來1~2年內(nèi)有機(jī)會獨(dú)吞蘋果（Apple）A7處理器訂單。野村證券評估，臺積電明年第1季開始試產(chǎn)A7，順利的話，后年上半年將

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2012-09-24

蘋果 MACBOOK 臺積電
18寸晶圓2018年量產(chǎn) 是否過度樂觀的目標(biāo)

在9月初SemiconTaiwan舉辦的“450mm供應(yīng)鏈”研討會中，臺積電和G450C(全球450聯(lián)盟)明確揭示了18寸晶圓預(yù)計于2018年投入量產(chǎn)的發(fā)展時程。相對于臺積電的信心滿滿，包括TEL(東京威力科創(chuàng))、LamResearch、應(yīng)用

電子設(shè)計自動化
2012-09-24

英特爾晶圓 ASML 臺積電

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臺積電

挑戰(zhàn)臺積電！格羅方德強(qiáng)攻行動市場14奈米明年試產(chǎn)

晶圓代工廠先進(jìn)制程概況

GF：3D FinFET技術(shù)領(lǐng)先臺積電

避免MCU技術(shù)外流，日本產(chǎn)官界決議攜手收購瑞薩電子？

德意志證：28奈米需求爆發(fā) 龍頭臺積得利

臺積電積極開發(fā)20nm制程明年有望試產(chǎn)蘋果A7

臺積電摘蘋果A7 明年試產(chǎn)

臺積電有望獨(dú)攬?zhí)O果A7訂單，明年試產(chǎn)

晶圓代工廠先進(jìn)制程概況

2018年恐難實現(xiàn)18寸晶圓量產(chǎn)

臺積電獲摘蘋果A7訂單明年試產(chǎn)

臺積電獲摘蘋果A7訂單明年試產(chǎn)

臺積電摘蘋果A7 明年試產(chǎn)

蘋果4核心AP代工，臺積電獨(dú)家

蘋果四核心AP 臺積電技高一籌獨(dú)攬生意

臺積電摘蘋果A7 明年試產(chǎn)

日月光吃高通肥單產(chǎn)能滿載

花旗：蘋果去三星化臺積可獨(dú)吃A7前2年市場

臺積電摘蘋果A7 明年試產(chǎn)

18寸晶圓2018年量產(chǎn) 是否過度樂觀的目標(biāo)

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