臺積電9日宣布,已領(lǐng)先業(yè)界成功推出支援20nm制程與CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)技術(shù)的設(shè)計(jì)參考流程,展現(xiàn)該公司在開放創(chuàng)新平臺(OpenInnovationPlatform,OIP)架構(gòu)中,支援20nm與CoWoS技術(shù)的設(shè)計(jì)環(huán)境已準(zhǔn)備就緒。臺積
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)、世界先進(jìn)(5347-TW)今(9日)公布9月營收,聯(lián)電9月營收91.13億元,世界先進(jìn)9月營收14.62億元;二者分別季增3.28%、3.4%。聯(lián)電9月營收力守90億元大關(guān),月減7%來到91.13億元,年增11.45%。聯(lián)電第3
臺積電 (2330)今(9)日宣布,已領(lǐng)先業(yè)界成功推出支援20 奈米制程與CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)技術(shù)的設(shè)計(jì)參考流程,展現(xiàn)該公司在開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform, OIP)架構(gòu)中,支援20奈米與CoWoS技
這家公司就是阿斯麥(ASML),2012年8月底,三星電子終于決定投資阿斯麥,這一次,英特爾、臺積電和三星電子,總共投資阿斯麥52.3億歐元,三家公司奉上新臺幣逾兩千億元資金,“拜托”阿斯麥趕快研發(fā)出下一代的微影設(shè)
晶圓代工龍頭臺積電(2330)是否順利從三星手中搶走下一代蘋果應(yīng)用處理器訂單,已引發(fā)市場數(shù)月的揣測,這個大單將是影響晶圓代工版圖分配的的重要因素,而觀察蘋果訂單去向的一大指標(biāo)也將落在兩大巨頭明年的資本支出規(guī)
臺積電(2330)持續(xù)在先進(jìn)制程居于領(lǐng)先地位,今(9)日宣布領(lǐng)先業(yè)界,推出支持20納米制程與CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)技術(shù)的設(shè)計(jì)參考流程,展現(xiàn)該公司在開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform,OIP)架構(gòu)中,
還記得上半年時,全球最大半導(dǎo)體設(shè)備廠應(yīng)用材料董事長暨執(zhí)行長麥可.史賓林特(Mike Splinter)說,受惠行動裝置對3G/4G LTE基頻芯片、ARM應(yīng)用處理器的爆炸性需求,今年會是晶圓代工年(Year of Foundry)。 相較
9月出口終止連六衰,電子業(yè)貢獻(xiàn)良多,其中晶圓龍頭臺積電上季營收再創(chuàng)歷史新高為重要指標(biāo)。晶圓雙雄臺積電(2330) 、聯(lián)電 (2303)今天公布上月營收,臺積電9月合并營收達(dá)433.5億元,較8月衰退12.4%,較去年同期成長29.
晶圓代工龍頭臺積電(2330)是否順利從三星手中搶走下一代蘋果應(yīng)用處理器訂單,已引發(fā)市場數(shù)月的揣測,這個大單將是影響晶圓代工版圖分配的的重要因素,而觀察蘋果訂單去向的一大指標(biāo)也將落在兩大巨頭明年的資本支出規(guī)
臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(9)日宣布,領(lǐng)先業(yè)界成功推出支援20奈米制程與CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)技術(shù)的設(shè)計(jì)參考流程。臺積電表示,展現(xiàn)該公司在開放創(chuàng)新平臺(OIP)架構(gòu)中支援20奈米與CoWoS技術(shù)的設(shè)計(jì)
臺積電 (2330)于今(9日)公告9月合并營收,在7、8月接連創(chuàng)下單月新高后,9月出現(xiàn)明顯回落,月減12.4%來到433.53億元、年增29.8%??傆?jì)臺積電第3季合并營收在行動通訊訂單暢旺,且部分客戶提前出貨帶動下,季增10.4%達(dá)
經(jīng)濟(jì)不景氣、百業(yè)蕭條,科技業(yè)外商總經(jīng)理大喊“難為“,連英國最大的保險公司英杰華(AVIVA)也宣布要撤出臺灣市場,名列美國《財富》(Fortune)全球五百大企業(yè)的陶氏化學(xué)(DowChemical),卻逆勢看好臺灣。陶氏化學(xué)
市調(diào)機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)研究總監(jiān)王端指出,臺積電有機(jī)會在2014年之前,從三星手上分食蘋果行動處理器1年21億美元(約新臺幣615.4億元)的代工生意,一旦蘋果處理器代工訂單全數(shù)轉(zhuǎn)至臺積電,相當(dāng)于挹注逾一成營收。王
8日消息 市調(diào)機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)研究總監(jiān)王端4日指出,臺積電有機(jī)會在2014年之前,從三星手上分食蘋果行動處理器1年21億美元(約新臺幣615.4億元)的代工生意;一旦臺積電全數(shù)拿下,營收將大增逾一成,更奠定其在晶
經(jīng)濟(jì)不景氣、百業(yè)蕭條,科技業(yè)外商總經(jīng)理大喊“ 難為“, 連英國最大的保險公司英杰華(AVIVA) 也宣布要撤出臺灣市場,名列美國《財富》(Fortune)全球五百大企業(yè)的陶氏化學(xué)(DowChemical),卻逆勢看好臺灣。
格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)將于2014年量產(chǎn)14奈米(nm)方案。為與臺積電爭搶下一波行動裝置晶片制造商機(jī),GLOBALFOUNDRIES將率先導(dǎo)入三維鰭式電晶體(3D FinFET)架構(gòu)于14nm制程產(chǎn)品中,預(yù)計(jì)明年客戶即可開始投片,后年則
張忠謀搭電聯(lián)車臺積電:掌握時間勿多做擴(kuò)大解讀(圖取自朱學(xué)恒臉書)網(wǎng)路流傳一張臺積電(2330-TW) (TSM-US)董事長暨總執(zhí)行長張忠謀搭電聯(lián)車的照片。臺積電今(8)日證實(shí)董事長已多次搭乘電聯(lián)車等大眾交通工具,主要在時
研調(diào)機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)下修今、明年全球半導(dǎo)體營收年成長率預(yù)估,今年的年成長率從原預(yù)估4%下修至0.6%;明年則由8.6%下修至6.9%。今年全球半導(dǎo)體幾乎是零成長率。顧能執(zhí)行副總裁John Barber指出,受到PC需求延
【蕭文康╱臺北報導(dǎo)】晶圓雙雄本周將公布9月營收,由于臺積電(2330)財務(wù)長何麗梅上月在營收公布后指出,第3季因部份客戶提前出貨,加上光罩收入較預(yù)期為多,因此第3季將比法說時的展望數(shù)字略為增加,法人圈紛上修臺
市調(diào)機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)研究總監(jiān)王端昨(4)日指出,臺積電有機(jī)會在2014年之前,從三星手上分食蘋果行動處理器1年21億美元(約新臺幣615.4億元)的代工生意;一旦臺積電全數(shù)拿下,營收將大增逾一成,更奠定其在晶