臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，屬于半導體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺灣新竹科學園區(qū)。2017年，領域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術即將量產。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

臺積32億買地加速建18吋廠預計2016年動工、2017年裝機

臺積電加快先進制程布局，昨（23）日破天荒砸下逾32億元購買竹南科學園區(qū)土地，做為18吋晶圓、7奈米制程的研發(fā)與早期生產基地，估計2016年動工、2017年裝機，進度比英特爾還快，是全球首家規(guī)劃18吋晶圓建廠藍圖的半導

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2012-10-24

先進制程臺積電英特爾 FAB
600億訂單快到手臺積蘋出招明年中接單A7

市場傳出，臺積電與蘋果最近將共同在臺積電竹科總部展開A7晶片良率測試，待良率達水準，臺積電最快明年中過后開始為蘋果代工A7晶片。臺積電日前在美國召開年度開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇，會中傳出臺積電派駐北美爭取蘋

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2012-10-24

蘋果晶片 IP 臺積電
臺積32億買地加速建18寸廠

臺積電加快先進制程布局，昨（23）日破天荒砸下逾32億元購買竹南科學園區(qū)土地，做為18寸晶圓、7納米制程的研發(fā)與早期生產基地，估計2016年動工、2017年裝機，進度比英特爾還快，是全球首家規(guī)劃18寸晶圓建廠藍圖的半導

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2012-10-24

先進制程臺積電英特爾 FAB
臺積「蘋」出招明年中接單A7

市場傳出，臺積電與蘋果最近將共同在臺積電竹科總部展開A7芯片良率測試，待良率達水平，臺積電最快明年中過后開始為蘋果代工A7芯片。臺積電日前在美國召開年度開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇，會中傳出臺積電派駐北美爭

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2012-10-24

蘋果芯片 IP 臺積電
臺積電擬2013年用ARMv8作為16nm FinFET制程的驗證

臺積電在上周二的年會上公布了該公司的路線圖，其中提到他們將會在明年年底開始嘗試用 ARM 的第一個 64-bit 處理器(ARMv8 指令集)來作為 16nm FinFET 制程的驗證。按照這份路線圖，臺積電計劃在 2013 年 11 月開始

單片機
2012-10-23

ARM 路線圖 FINFET 臺積電
臺積電擬攜ARM V8進軍16nm FinFET

【摘要】臺積電在10月16日的年度大會中，宣布制訂了20nm平面、16nmFinFET和2.5D發(fā)展藍圖。臺積電也將使用ARM的第一款64位元處理器V8來測試16nmFinFET制程，并可望在未來一年內推出首款測試晶片。臺積電與其合作伙伴們

消費電子
2012-10-23

USB ARM FINFET 臺積電
半導體上游裁員、降財測利空

　半導體產業(yè)看淡第4季營運、裁員等消息頻傳，龍頭巨擘英特爾(Intel) 第3季每股凈利為0.58美元，較2011年同期減少14.3%，預估第4季毛利率會再滑落至57%，同時宣布本季會減產，讓外界認為PC市場已經壞到沒救的解讀。半

電子設計自動化
2012-10-23

半導體聯電 ASML 臺積電
臺積電16納米FinFET制程明年到來

臺積電在10月16日的年度大會中，宣布制訂了20nm平面、16nmFinFET和2.5D發(fā)展藍圖。臺積電也將使用ARM的第一款64位元處理器V8來測試16nmFinFET制程，并可望在未來一年內推出首款測試晶片。臺積電與其合作伙伴們表示，用

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2012-10-23

USB IP FINFET 臺積電
臺積電16納米FinFET制程明年到來

臺積電在10月16日的年度大會中，宣布制訂了20nm平面、16nmFinFET和2.5D發(fā)展藍圖。臺積電也將使用ARM的第一款64位元處理器V8來測試16nmFinFET制程，并可望在未來一年內推出首款測試晶片。臺積電與其合作伙伴們表示，用

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2012-10-23

USB IP FINFET 臺積電
臺積電25日法說，Q4面臨產業(yè)鏈庫存調整

晶圓代工龍頭臺積電(2330)將于本周四(25日)召開法說會，為半導體揭開法說序幕。臺積電董事長張忠謀在前季法說就預告第四季及明年第一季面臨產業(yè)鏈庫存調整，預計業(yè)績將比第三季下滑。臺積電第三季營收不但創(chuàng)新高又

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2012-10-23

半導體供應鏈聯電臺積電
美科技股重挫…臺積法說難樂觀

上周五（19日）美科技股重挫，讓本周由臺積電等半導體廠商領軍的臺股法說會「銼咧等」；瑞銀證券等外資圈sell side指出，由于產能利用率已到頂、后續(xù)又存在著庫存調整風險，整體半導體族群的投資氛圍值得憂心，先靜待

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2012-10-23

蘋果智能型臺積電
臺積電明年資本支出有望達到百億美元

英特爾宣布下調2012年資本支出至110億到116億美元，加上明年度PC市場狀況不明，業(yè)內人士認為，如果臺積電順利拿到蘋果A7處理器訂單，明年資本支出有機會達到百億美元，拉近與英特爾間的資本支出規(guī)模差距。由于PC需求

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2012-10-22

三星處理器臺積電英特爾
臺積法說難樂觀

上周五（19日）美科技股重挫，讓本周由臺積電等半導體廠商領軍的臺股法說會「銼咧等」；瑞銀證券等外資圈sell side指出，由于產能利用率已到頂、后續(xù)又存在著庫存調整風險，整體半導體族群的投資氛圍值得憂心，先靜待

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2012-10-22

蘋果智能型臺積電
法人估晶圓雙雄臺積電Q3 EPS 1.76元聯電毛利率超高標

晶圓代工業(yè)者法說下周將展開?；谂_積電)，隨通訊客戶超乎預期的需求加持與28奈米進展穩(wěn)健，毛利率部分將超越早先的高標。半導體巨擘英特爾在個人電腦市場成長萎縮下，虧損超預期，虧損較市場預估值增約1倍；而

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2012-10-21

晶圓聯電 EPS 臺積電
法人估晶圓雙雄臺積電Q3 EPS 1.76元聯電毛利率超高標

晶圓代工業(yè)者法說下周將展開?；谂_積電(2330-TW)(TSM-US)第3季業(yè)績超越了高標，市場預估其第3季每股盈余(EPS)均值約在1.76元；至于聯電(2303-TW)(UMC- US)，隨通訊客戶超乎預期的需求加持與28奈米進展穩(wěn)健，毛利率

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2012-10-20

晶圓聯電 EPS 臺積電
臺積電明年資本支出有望達到百億美元

新浪科技訊 10月18日下午消息，英特爾宣布下調2012年資本支出至110億到116億美元，加上明年度PC市場狀況不明，業(yè)內人士認為，如果臺積電順利拿到蘋果A7處理器訂單，明年資本支出有機會達到百億美元，拉近與英特爾間的

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2012-10-20

三星處理器臺積電英特爾
晶圓廠入淡季，翔名Q4營收估小衰/明年再往上

半導體零件與耗材廠翔名(8091)今年Q3營收為3.2億元，季減17.2%，隨著時序進入Q4，翔名持續(xù)受晶圓代工廠客戶去化庫存、半導體產業(yè)轉入淡季影響，法人預估，翔名今年Q4營收估較Q3再下滑4-8%，同時由于二廠產能未開滿，

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2012-10-20

晶圓代工軌道晶圓廠臺積電
IC代工業(yè)：強者恒強弱者出局

特約撰稿莫大康進入新世紀以來半導體業(yè)呈現巨大變化，主要歸結為：受全球經濟大環(huán)境影響，半導體產業(yè)增長趨緩；眾多一流IDM廠擁護fablite，或者采用合作開發(fā)模式，導致fabless占比上升，代工版圖改變及產業(yè)的兼

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2012-10-20

三星 IC 臺積電
臺積電搶下博通28奈米處理器訂單

【楊喻斐、張家豪╱臺北報導】通訊處理器成長潛力可期，成為國際半導體大廠爭相搶占的大餅，網路晶片大廠博通（Broadcom）也想分杯羹，昨正式推出第1款以28奈米制程生產的多核心通訊處理器，除宣告多核心時代已然來臨

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2012-10-20

通訊博通處理器臺積電
臺積電制定20nm平面、16nmFinFET和2.5D發(fā)展藍圖

臺積電與其合作伙伴們表示，用于20nm和16nmFinFET的雙重圖形技術對晶片設計人員帶來了極大挑戰(zhàn)。臺積電的發(fā)展藍圖大致與競爭對手Globalfoundries類似，都希望能在明年啟動20nm制程，2014開始14nmFinFET制程。

電子設計自動化
2012-10-19

USB IP FINFET 臺積電

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臺積電

臺積32億買地加速建18吋廠預計2016年動工、2017年裝機

600億訂單快到手臺積蘋出招明年中接單A7

臺積32億買地加速建18寸廠

臺積「蘋」出招明年中接單A7

臺積電擬2013年用ARMv8作為16nm FinFET制程的驗證

臺積電擬攜ARM V8進軍16nm FinFET

半導體上游裁員、降財測利空

臺積電16納米FinFET制程明年到來

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美科技股重挫…臺積法說難樂觀

臺積電明年資本支出有望達到百億美元

臺積法說難樂觀

法人估晶圓雙雄臺積電Q3 EPS 1.76元聯電毛利率超高標

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