臺積電
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晶圓代工45nm以下營收占比躍增
晶圓代工業(yè)者在45奈米及以下制程營收比重節(jié)節(jié)攀高。IC Insights預估，臺積電今年將有37%的營收來自45奈米及以下產(chǎn)品，較去年占比增加11%，格羅方德營收比重更高達65%，而聯(lián)電也將從原本的6%，上升至11%。整體而言，4
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受惠聯(lián)發(fā)科 臺積電營運進補
聯(lián)發(fā)科手機晶片席卷大陸低價智慧手機市場，9月營收重回百億元大關(guān)，上游晶圓代工廠臺積電同步進補。分析師預估，臺積電9月合并營收約450億元，較8月衰退10%以內(nèi)；第3季合并營收季增率逾10%，優(yōu)于法說會預期的季增6%至
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先探／臺積電帶出供應鏈廠商新天地
文／方亞申 臺積電股價還原權(quán)值創(chuàng)歷史新高，資本支出持續(xù)拉高，本業(yè)競爭力強，相關(guān)供應鏈業(yè)績及股價可望同步受惠。 美國費城半導體指數(shù)近半年來走勢不如道瓊及NASDAQ，而其成分股股價表現(xiàn)幾乎都是相對弱勢，不像科
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臺積電受惠拉貨 營運進補
聯(lián)發(fā)科手機晶片席卷大陸低價智慧手機市場，9月營收重回百億元大關(guān)，上游晶圓代工廠臺積電同步進補。分析師預估，臺積電9月合并營收約450億元，較8月衰退10%以內(nèi)；第3季合并營收季增率逾10%，優(yōu)于法說會預期的季增6%至
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臺積電研發(fā)居冠 上半年砸184億
經(jīng)濟部統(tǒng)計處昨（4）日公布最新制造業(yè)研究發(fā)展概況，今年上半年臺積電以研發(fā)經(jīng)費184億元，居制造業(yè)之冠，占營收比重上升至8%；宏達電、聯(lián)發(fā)科、緯創(chuàng)都超過50 億元。其中，聯(lián)發(fā)科占營收比重高達21.8%。 臺積電為明年
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臺積尬三星 分食蘋果大單
市調(diào)機構(gòu)顧能（Gartner）研究總監(jiān)王端昨（4）日指出，臺積電有機會在2014年之前，從三星手上分食蘋果行動處理器1年21億美元（約新臺幣615.4億元）的代工生意；一旦臺積電全數(shù)拿下，營收將大增逾一成，更奠定其在晶圓
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臺積電研發(fā)經(jīng)費 制造業(yè)之首
經(jīng)濟部統(tǒng)計處今天公布最新制造業(yè)研究發(fā)展概況，今年上半年臺積電以研發(fā)經(jīng)費新臺幣 184億元，續(xù)居制造業(yè)之首，占營收比為8%，較去年7.6%微增。 其它如宏達電、聯(lián)發(fā)科、緯創(chuàng)研發(fā)費用也有50億元以上，占營收比分別為5%
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臺積電市占明年掉3成？Gartner：言過其實三星能力仍遜
部分市場機構(gòu)預估臺積電(2330-TW)(TSM-US)明年市占隨三星(Samsung Electronics Co., Ltd.)(005930-KS)產(chǎn)能開出恐掉3成，對此，國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner今(4)日分析指出，28奈米三星能力上仍不如霸主臺積電，觀察臺
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不再只聞樓梯響18吋晶圓量產(chǎn)時程表出爐
18吋晶圓技術(shù)發(fā)展終于步上軌道。在G450C、SEMI及半導體設備大廠共同努力下，18吋晶圓制程設備及標準可望在2016年后逐一到位，將助力半導體產(chǎn)業(yè)在2018年順利從12吋晶圓，邁入18吋晶圓世代，包括臺積電、英特爾均已揭露
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臺積電市占 明年由8成降至5成
三星今年在晶圓代工市場布局腳步積極，并且連續(xù)兩年大幅拉升資本支出規(guī)模，研調(diào)機構(gòu)拓墣示警，三星明年在晶圓代工市場全面進攻策略，將是沖擊半導體產(chǎn)業(yè)的最大變量，原因即在于三星將把存儲器產(chǎn)能大舉轉(zhuǎn)進晶圓代工，
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茂德12吋廠傳賣臺積電不予置評聯(lián)電要求依法分配權(quán)益
傳茂德中科12吋晶圓廠將售臺積電(2330-TW)(TSM-US)，對此，臺積電不予置評；而茂德大股東之一的聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)則強調(diào)將依公司法請求及分配相關(guān)權(quán)益DRAM廠茂德預計10月中下旬有兩波約1300人的資遣，晶圓廠結(jié)束
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研發(fā)減稅／臺積：延長年限 受惠更大
政府鼓勵研發(fā)，促產(chǎn)條例規(guī)定研發(fā)費用的15%可以抵減所得稅，原本抵減總額100億元將放寬，臺積電昨（2）日表示，政府若能進一步延長抵用年限，直接受惠程度將更大，太陽能廠也普遍正面看待；惟PC業(yè)者私下表示，因為要提
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拓墣：三星強攻代工臺積電明年面臨強烈挑戰(zhàn)
拓墣今(2日)舉辦2013年IT產(chǎn)業(yè)大預測研討會，拓墣半導體研究中心副理陳蘭蘭指出，明年會是三星「全面進攻」的一年，主要是三星將記憶體產(chǎn)能大舉轉(zhuǎn)進晶圓代工，臺積電(2330)將面臨強烈挑戰(zhàn)。她指出，今年臺積電的28奈米
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矽品獲聯(lián)發(fā)科大單 Q4發(fā)威
IC封測大廠矽品搶攻高階封測市場，近期傳出矽品董事長林文伯親自拜會聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介，成功搶下大單，讓矽品在聯(lián)發(fā)科芯片封測占比，有機會超越日月光，為矽品第4季及明年帶來強勁動能。 此外，矽品耕耘海外整合元
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臺積電相挺矽立搶進中國MEMS市場
臺積電成為國內(nèi)感測器供應商進軍中國大陸市場的重要助力。瞄準中國大陸微機電系統(tǒng)(MEMS)商機，臺灣感測器廠商矽立，透過與臺積電合作，已順利開發(fā)出三軸加速度計，并成功打進中國大陸公板平臺。工研院產(chǎn)經(jīng)中心電子與
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晶圓代工 Q4營運恐轉(zhuǎn)淡
時序步入傳統(tǒng)淡季，加上供應鏈庫存水位急遽拉高，晶圓代工廠臺積電與聯(lián)電第4季營運恐受市場庫存修正影響，呈淡季表現(xiàn)，兩公司業(yè)績將季減5%至15%。 全球經(jīng)濟情勢不佳，個人電腦市場需求低迷不振，第3季半導體產(chǎn)業(yè)景
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格羅方德 跟臺積電有拚
晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries）來臺嗆聲，全球營銷暨業(yè)務執(zhí)行副總裁Michael Noonen表示，已正式推出結(jié)合14納米鰭式場效晶體管（FinFET）制程的14nm-XM技術(shù)，協(xié)助客戶加快行動裝置芯片上市時間。格羅方德指出
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臺積電相挺 矽立搶進中國MEMS市場
臺積電成為國內(nèi)感測器供應商進軍中國大陸市場的重要助力。瞄準中國大陸微機電系統(tǒng)(MEMS)商機，臺灣感測器廠商矽立，透過與臺積電合作，已順利開發(fā)出三軸加速度計，并成功打進中國大陸公板平臺。 工研院產(chǎn)經(jīng)中心電
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28nm臺積電最大明年上半年囊括9成市占
雖然包括聯(lián)電（2303）、格羅方德（GlobalFoundries）、三星等晶圓代工廠積極搶進28納米市場，但因良率尚未拉高或產(chǎn)能布建不足等原因，搶得的訂單仍然有限，也因此，在市場對臺積電明年上半年將囊括9成以上28納米訂單
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格羅方德：「3D鰭式晶體管」技術(shù)領(lǐng)先臺積電
晶圓代工大廠格羅方德（Globalfoundries）昨（28）日宣布，旗下以3D鰭式晶體管（FinFET）導入的14納米元件，預計2013年試產(chǎn)，2014年量產(chǎn)，「已可直接與英特爾競爭」，技術(shù)層次更領(lǐng)先臺積電半個世代。 格羅方德由微處
