2012年國際半導(dǎo)體展昨閉幕,450mm(18寸)供應(yīng)鏈論壇邀請到臺積電、全球450mm聯(lián)盟、應(yīng)用材料、KLA-Tencor、LamResearch等深度探討450mm未來發(fā)展藍(lán)圖,并率先預(yù)告世界第1座450mm晶圓廠將于今年12月準(zhǔn)備就緒。臺積電派
臺積電先進(jìn)制程布局火力全開。除20奈米(nm)已先行導(dǎo)入試產(chǎn)外,臺積電2013~2015年還將進(jìn)一步采用鰭式場效應(yīng)晶體(FinFET)技術(shù),打造16、10奈米制程;同時(shí)亦可望推出18寸(450mm)晶圓樣品制造設(shè)備,全力防堵三星(Samsun
成本相對較低,加上身處快速增長的中國市場,這令中國主要科技企業(yè)經(jīng)常成為外國同行頗具魅力的商業(yè)合作夥伴。但對類似新合作的美好憧憬經(jīng)常以失望收場,最終讓我們看到他們漫長的分手之路,比如像聯(lián)想與日本NEC,以及
臺積電(TSM-US)(2330-TW)執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運(yùn)長劉德音5日表示,臺積電依照技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖穩(wěn)健的產(chǎn)能擴(kuò)張。而28奈米的需求仍非常熱絡(luò),產(chǎn)能盡全力滿足大小客戶需求,依商業(yè)協(xié)議不會犧牲小客戶權(quán)益。 劉德音在SE
臺積電(TSM-US)(2330-TW)執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運(yùn)長劉德音5日表示,臺積電依照技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖穩(wěn)健的產(chǎn)能擴(kuò)張。而28奈米的需求仍非常熱絡(luò),產(chǎn)能盡全力滿足大小客戶需求,依商業(yè)協(xié)議不會犧牲小客戶權(quán)益。 劉德音在SE
成本相對較低,加上身處快速增長的中國市場,這令中國主要科技企業(yè)經(jīng)常成為外國同行頗具魅力的商業(yè)合作夥伴。但對類似新合作的美好憧憬經(jīng)常以失望收場,最終讓我們看到他們漫長的分手之路,比如像聯(lián)想與日本NEC,以及
圍繞450mm晶圓和EUV(Extreme Ultraviolet,超紫外線)曝光等新一代半導(dǎo)體制造技術(shù)的動向日趨活躍。2012年7月,全球最大的曝光設(shè)備廠商——荷蘭阿斯麥(ASML)宣布,將從半導(dǎo)體廠商獲得總額約為1300億日元的援助,以
臺積電持續(xù)布建高階產(chǎn)能之余,也整合集團(tuán)旗下創(chuàng)意、采鈺、精材等子公司戰(zhàn)力,且自建高階封測技術(shù)團(tuán)隊(duì),透過軍團(tuán)作戰(zhàn),打造旗艦型的一條龍服務(wù)模式,防堵三星及英特爾晶圓代工勢力坐大。 臺積電以極慎重的態(tài)度,看待
圖/經(jīng)濟(jì)日報(bào)提供 臺積電為迎接蘋果新處理器大單,并穩(wěn)定高通等主要客戶先進(jìn)制程產(chǎn)能需求,傳明年將砸下100億美元(約新臺幣3,000億元)資本支出,較今年成長25%,創(chuàng)下歷史新高,宣示稱霸晶圓代工市場的決心。 臺積
臺積電持續(xù)布建高階產(chǎn)能之余,也整合集團(tuán)旗下創(chuàng)意、采鈺、精材等子公司戰(zhàn)力,且自建高階封測技術(shù)團(tuán)隊(duì),透過軍團(tuán)作戰(zhàn),打造旗艦型的一條龍服務(wù)模式,防堵三星及英特爾晶圓代工勢力坐大。 臺積電以極慎重的態(tài)度,看
臺積電為迎接蘋果新處理器大單,并穩(wěn)定高通等主要客戶先進(jìn)制程產(chǎn)能需求,傳明年將砸下100億美元(約新臺幣3,000億元)資本支出,較今年成長25%,創(chuàng)下歷史新高,宣示稱霸晶圓代工市場的決心。 臺積電昨(9)日不愿對
臺積電(TSM-US)(2330-TW)執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運(yùn)長劉德音5日表示,臺積電依照技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖穩(wěn)健的產(chǎn)能擴(kuò)張。而28奈米的需求仍非常熱絡(luò),產(chǎn)能盡全力滿足大小客戶需求,依商業(yè)協(xié)議不會犧牲小客戶權(quán)益。劉德音在SEMICON臺
成本相對較低,加上身處快速增長的中國市場,這令中國主要科技企業(yè)經(jīng)常成為外國同行頗具魅力的商業(yè)合作夥伴。但對類似新合作的美好憧憬經(jīng)常以失望收場,最終讓我們看到他們漫長的分手之路,比如像聯(lián)想與日本NEC,以及
臺積電執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運(yùn)長劉德音。(鉅亨網(wǎng)記者尹慧中攝) 臺積電(2330-TW)(US-TSM)執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運(yùn)長劉德音于SEMICON臺灣期間接受媒體訪問并暢談了半導(dǎo)體三雄,頗得董事長張忠謀真?zhèn)鳌? 他提及
【楊喻斐╱臺北報(bào)導(dǎo)】2012年國際半導(dǎo)體展昨閉幕,450mm(18寸)供應(yīng)鏈論壇邀請到臺積電(2330)、全球450mm聯(lián)盟、應(yīng)用材料、KLA-Tencor、Lam Research等深度探討450mm未來發(fā)展藍(lán)圖,并率先預(yù)告世界第1座450mm晶圓廠將
2012國際半導(dǎo)體展今日落幕,德意志證券出具最新半導(dǎo)體報(bào)告指出,從此次半導(dǎo)體展可看出晶圓代工龍頭臺積電(2330)與封測龍頭日月光(2311)在占有市場先機(jī),認(rèn)為供應(yīng)鏈將加速轉(zhuǎn)進(jìn)28奈米制程,將嘉惠臺積電、日月光與矽品
SEMICON 2012今(7日)進(jìn)入最后一天議程,舉辦450mm(18吋) 晶圓供應(yīng)鏈論壇,臺積電 (2330)450mm計(jì)劃暨電子束作業(yè)處處長游秋山指出,臺積電規(guī)劃中的幾項(xiàng)重要18吋晶圓KPI(關(guān)鍵績效指標(biāo))目標(biāo):希望和12吋晶圓相 ??比,18吋
臺積電先進(jìn)制程布局火力全開。除20奈米(nm)已先行導(dǎo)入試產(chǎn)外,臺積電2013~2015年還將進(jìn)一步采用鰭式場效應(yīng)晶體(FinFET)技術(shù),打造16、10奈米制程;同時(shí)亦可望推出18吋(450mm)晶圓樣品制造設(shè)備,全力防堵三星(Samsun
臺積電(TSM-US)執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運(yùn)長劉德音5日表示,臺積電依照技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖穩(wěn)健的產(chǎn)能擴(kuò)張。而28奈米的需求仍非常熱絡(luò),產(chǎn)能盡全力滿足大小客戶需求,依商業(yè)協(xié)議不會犧牲小客戶權(quán)益。劉德音在SEMICON臺灣2012論
北京時(shí)間9月6下午消息,臺積電今天宣布,在幾經(jīng)推遲后,該公司計(jì)劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。臺積電發(fā)言人邁克爾·克拉默(Michael Kramer)表示,該公司將于2016年或2017年開始試產(chǎn)450毫米晶圓,真