臺(tái)積電可謂是全球芯片代工行業(yè)的老大級(jí)人物,不過(guò)每次制造工藝的提升都會(huì)帶來(lái)一次良品率不足或是產(chǎn)能不足的情況。當(dāng)年堪稱大雷45nm制造工藝將AMD/NVIDIA急的團(tuán)團(tuán)轉(zhuǎn)。在進(jìn)入28nm時(shí)代之后,其產(chǎn)能不足更是飽受詬病。
市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights最新報(bào)告指出,三星晶圓代工業(yè)務(wù)受惠蘋果需求大增,營(yíng)收大幅成長(zhǎng),繼去年繳出年增率82%的成績(jī)單之后,今年有望續(xù)增54%至33.75億美元(約新臺(tái)幣1,012.5億元),年成長(zhǎng)幅度再度領(lǐng)先臺(tái)積電,顯示三星
德意志證券出具最新半導(dǎo)體報(bào)告,受到聯(lián)發(fā)科3G智慧型手機(jī)晶片出貨優(yōu)于預(yù)期,加上2.75G智慧型手機(jī)晶片需求也較預(yù)期強(qiáng)勁帶動(dòng),德意志證券預(yù)估,晶圓代工雙雄臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)第四季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)將可望優(yōu)于原先預(yù)期,
德意志證券出具最新半導(dǎo)體報(bào)告,受到聯(lián)發(fā)科3G智能型手機(jī)芯片出貨優(yōu)于預(yù)期,加上2.75G智能型手機(jī)芯片需求也較預(yù)期強(qiáng)勁帶動(dòng),德意志證券預(yù)估,晶圓代工雙雄臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)第四季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)將可望優(yōu)于原先預(yù)期,
面對(duì)三星、英特爾的挑戰(zhàn),臺(tái)積電已開始著手上下游整合,以維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),改變臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)多年來(lái)的垂直分工模式,率先質(zhì)變。一方面快速?zèng)Q定投資設(shè)備廠ASML,重金砸下新臺(tái)幣400億元,領(lǐng)先取得跨入18寸晶圓的門票,給競(jìng)
全球各大晶圓代工廠正加速擴(kuò)大40/45nm先進(jìn)制程產(chǎn)能規(guī)模。智慧型手機(jī)與平板裝置市場(chǎng)不斷增長(zhǎng),讓兼具低成本與高效能的先進(jìn)制程需求快速升溫,包括臺(tái)積電、聯(lián)電、格羅方德(GlobalFoundries)與三星(Samsung)等晶圓代工廠
不受蘋果(AAPL-US)侵權(quán)訴訟影響,在IHS報(bào)告稱三星半導(dǎo)體市占率上半年已增1成后,IC Insights Inc.最新研究報(bào)告則顯示,受惠于蘋果處理器大單,三星晶圓代工營(yíng)收估將年增54%,但仍遜霸主臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)且維持
全球各大晶圓代工廠正加速擴(kuò)大40/45nm先進(jìn)制程產(chǎn)能規(guī)模。智慧型手機(jī)與平板裝置市場(chǎng)不斷增長(zhǎng),讓兼具低成本與高效能的先進(jìn)制程需求快速升溫,包括臺(tái)積電、聯(lián)電、格羅方德(GlobalFoundries)與三星(Samsung)等晶圓代工廠
市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights最新報(bào)告指出,三星晶圓代工業(yè)務(wù)受惠蘋果需求大增,營(yíng)收大幅成長(zhǎng),繼去年繳出年增率82%的成績(jī)單之后,今年有望續(xù)增54%至33.75億美元(約新臺(tái)幣1,012.5億元),年成長(zhǎng)幅度再度領(lǐng)先臺(tái)積電,顯示三星
市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights最新報(bào)告指出,三星晶圓代工業(yè)務(wù)受惠蘋果需求大增,營(yíng)收大幅成長(zhǎng),繼去年繳出年增率82%的成績(jī)單之后,今年有望續(xù)增54%至33.75億美元(約新臺(tái)幣1,012.5億元),年成長(zhǎng)幅度再度領(lǐng)先臺(tái)積電,顯示三星
臺(tái)股昨沖上7500點(diǎn)后今(22)日回測(cè)5日線。早盤晶圓雙雄同步領(lǐng)先大盤走跌,臺(tái)積電(2330-TW)(US-TSM)回吐昨漲幅,聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)在宣布散清算日本子公司后,今天跳空一度跌逾2%。 國(guó)際重量級(jí)央行會(huì)議前夕,據(jù)I
不受蘋果(AAPL-US)侵權(quán)訴訟影響,在IHS報(bào)告稱三星半導(dǎo)體市占率上半年已增1成后,IC Insights Inc.最新研究報(bào)告則顯示,受惠于蘋果處理器大單,三星晶圓代工營(yíng)收估將年增54%,但仍遜霸主臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)且維持
晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330) 7月合并營(yíng)收表現(xiàn)強(qiáng)勁,月增11.7%、年增37%來(lái)到485.25億元,再刷新單月營(yíng)收新高紀(jì)錄,惟外資對(duì)其后續(xù)表現(xiàn)則是多持保守看法。巴黎銀行(BNP)即出具最新報(bào)告指出,7月很可能是臺(tái)積電今年?duì)I收創(chuàng)
晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)第3季營(yíng)收可望創(chuàng)新高,吸引外資持續(xù)加碼2.5萬(wàn)張,早盤股價(jià)一度觸及83.9元,創(chuàng)下除息后新高,最后上漲1.2元,以83.6元作收,距離填息目標(biāo)價(jià)84.2元僅差0.6元。由于第4季景氣不明,晶圓代工股
據(jù)消息來(lái)源指出,臺(tái)積電的28nm工藝晶圓良品率已高于80%,新的12英寸工廠Fab 15有能力在2012年第四季度生產(chǎn)100000個(gè)12英寸晶圓,第三季度的產(chǎn)能也將增長(zhǎng)300%,這也就意味著在第四季度時(shí),NVIDIA、AMD、高通等客戶的所
晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)第3季營(yíng)收可望創(chuàng)新高,吸引外資持續(xù)加碼2.5萬(wàn)張,早盤股價(jià)一度觸及83.9元,創(chuàng)下除息后新高,最后上漲1.2元,以83.6元作收,距離填息目標(biāo)價(jià)84.2元僅差0.6元。 由于第4季景氣不明,晶圓代工
全球各大晶圓代工廠正加速擴(kuò)大40/45奈米(nm)先進(jìn)制程產(chǎn)能規(guī)模。智慧型手機(jī)與平板裝置市場(chǎng)不斷增長(zhǎng),讓兼具低成本與高效能的先進(jìn)制程需求快速升溫,包括臺(tái)積電、聯(lián)電、格羅方德(GlobalFoundries)與三星(Samsung)等晶圓
全球各大晶圓代工廠正加速擴(kuò)大40/45奈米(nm)先進(jìn)制程產(chǎn)能規(guī)模。智慧型手機(jī)與平板裝置市場(chǎng)不斷增長(zhǎng),讓兼具低成本與高效能的先進(jìn)制程需求快速升溫,包括臺(tái)積電、聯(lián)電、格羅方德(GlobalFoundries)與三星(Samsung)等晶圓
面對(duì)三星、英特爾的挑戰(zhàn),臺(tái)積電已開始著手上下游整合,以維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),改變臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)多年來(lái)的垂直分工模式,率先質(zhì)變。一方面快速?zèng)Q定投資設(shè)備廠ASML,重金砸下新臺(tái)幣400億元,領(lǐng)先取得跨入18寸晶圓的門票,給競(jìng)
晶圓代工龍頭臺(tái)積電力拚28納米擴(kuò)產(chǎn),隨著良率拉升到8成以上,及中科12寸廠Fab15新產(chǎn)能大量開出,本季已安裝產(chǎn)能(installedcapacity)較上季大增3倍,為第4季營(yíng)運(yùn)淡季不淡埋下伏筆。臺(tái)積電上半年投入超過(guò)36億美元資本