美國集成元件制造廠(IDM)德州儀器昨(26)日宣布,以65億美元現(xiàn)金收購類比IC大廠國家半導體(NS)案正式完成,德儀將國家半導體納入旗下類比事業(yè)群,進一步強化產(chǎn)品開發(fā)、專業(yè)技術與客戶支持能力。德儀吃下國家半導
面對第四季晶圓代工景氣,包括臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)及中芯國際三家晶圓代工廠看法不一;臺積電認為第四季將擺脫谷底回升;聯(lián)電及中芯則強調,歐債問題恐怕也會造成半導體景氣,還需經(jīng)數(shù)季修正。中芯國際新任
IDC、 iSuppli最新報告顯示,由于歐美經(jīng)濟不確定因素干擾,全球經(jīng)濟放緩將持續(xù)拖累半導體市場明年營收成長幅度,估明年增幅約在3%左右水準。受總經(jīng)變化影響,臺積電(2330-TW)(TSM-US)、聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)等近期訂
趙凱期/臺北 雖然臺積電先前在2011年8月營收突如預期成長時,曾表示公司并不預期短期急單效應將延續(xù)到第4季,但9月客戶的急單動作仍持續(xù)擴大,甚至有從國外晶片大廠延燒到國內IC設計業(yè)者身上的跡象,在國內、外晶片
面對第四季晶圓代工景氣,包括臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)及中芯國際三家晶圓代工廠看法不一;臺積電認為第四季將擺脫谷底回升;聯(lián)電及中芯則強調,歐債問題恐怕也會造成半導體景氣,還需經(jīng)數(shù)季修正。中芯國際新任
蘋果和韓國三星合作的關系變得微妙起來。之前,蘋果公司的A5處理器(iPad2 的處理器)一向由韓國的三星代為生產(chǎn),但近幾年,三星開始制造自家的手機,并與蘋果形成了競爭。蘋果近期又發(fā)起了針對三星 Galaxy S 設計的
面對第四季晶圓代工景氣,包括臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)及中芯國際三家晶圓代工廠看法不一;臺積電認為第四季將擺脫谷底回升;聯(lián)電及中芯則強調,歐債問題恐怕也會造成半導體景氣,還需經(jīng)數(shù)季修正。 中芯國際
半導體多空間交戰(zhàn)又起,德意志證券出具報告表示,市場對于三星和格羅方德在28奈米高介電金屬閘極(HKMG)技術合作,將緊咬臺積電,可能過度預期,臺積電(2330-TW)28奈米制程采用后閘極(gate-last)技術相當復雜,對
最近的熱門新聞,是張忠謀在半導體論壇上說,業(yè)者不期望政府給太多優(yōu)惠,只希望政府不要做業(yè)者的絆腳石,且直接指出在控制匯率上,韓國做得比臺灣好。這番話引來彭淮南強烈反擊,并發(fā)布新聞稿反駁張忠謀的說法,但張
新臺幣今(21)日早盤狹幅盤整,外匯市場觀望氣氛濃厚,市場靜待聯(lián)準會利率決策,盤中貶勢趨緩、一度升值2.7分,盤中最低價為29.939元。本周以來新臺幣跟隨亞洲貨幣競貶、維持低檔整理,有助于紓解晶圓雙雄早先的匯損壓
根據(jù)臺積電第3季財測目標,內部原初估單季合并營收將介在1,020億~1,040億元間,較第2季下滑6~8%,第3季毛利率則因平均產(chǎn)能利用率下滑,同步降低到40.5~42.5%,營益率也略降至28~30%。不過在臺積電結算2011年8月營收達
“全球主流制程半導體的產(chǎn)能將出現(xiàn)過剩?!?月16日,全球第三大半導體代工企業(yè)格羅方德半導體(GlobalFoundries)新上任的CEOAjitManocha在上海接受記者采訪時表示,半導體代工業(yè)越來越依賴于資本和人力的高投入,作為
Intel副總裁兼筆記本、平板機業(yè)務總經(jīng)理StevenSmith在舊金山的IDF2011大會上透露,Intel將于2014年投產(chǎn)采用14nm工藝的處理器。Intel將在2012年3-4月份推出第一款采用22nm工藝的處理器IvyBridge,然后2013年的Haswell
“全球主流制程半導體的產(chǎn)能將出現(xiàn)過剩。”9月16日,全球第三大半導體代工企業(yè)格羅方德半導體(Global Foundries)新上任的CEO Ajit Manocha在上海接受記者采訪時表示,半導體代工業(yè)越來越依賴于資本和人力的
根據(jù)臺積電第3季財測目標,內部原初估單季合并營收將介在1,020億~1,040億元間,較第2季下滑6~8%,第3季毛利率則因平均產(chǎn)能利用率下滑,同步降低到40.5~42.5%,營益率也略降至28~30%。不過在臺積電結算2011年8月營收
連于慧/臺北 晶圓代工廠聯(lián)電20日傳出高層人事異動,原亞太區(qū)業(yè)務副總李光興交棒,前智原策略長、聯(lián)電行銷副總王國雍正式升任亞太區(qū)業(yè)務暨行銷副總,掌管聯(lián)電在臺灣、大陸、日本、新加坡等地區(qū)的業(yè)務兵權;不過,由于
臺積電(2330)是否已拿到蘋果新世代CPU訂單,意外引發(fā)兩派外資不同看法;但本土法人的評論倒是一致,稱臺積電吃下蘋果(Apple)A6訂單可能性低,但A6往后世代交由臺積電代工的機會大。 業(yè)界傳出,臺積電爭取蘋果(
2月2日,日月光半導體制造股份有限公司與NXP半導體共同宣布雙方簽訂備忘錄,將在商定合資合同的最終條款并取得相關核準后,于中國蘇州合資成立一家半導體封裝測試公司。預計日月光和NXP分別持有新公司60%和40%的股權
晶圓代工龍頭臺積電(2330)昨(20)日與美商璟正科技(FocalTech)共同宣布,璟正委由臺積電生產(chǎn)制造的觸控控制芯片,總出貨量已突破1,000萬顆大關。 另外,臺積電預定發(fā)行的180億元公司債,已接獲金管會的申報生
“全球主流制程半導體的產(chǎn)能將出現(xiàn)過剩?!?月16日,全球第三大半導體代工企業(yè)格羅方德半導體(Global Foundries)新上任的CEO Ajit Manocha在上海接受記者采訪時表示,半導體代工業(yè)越來越依賴于資本和人力的高投入,作