臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營(yíng)收85億美元，同比增長(zhǎng)6%，凈利潤(rùn)30億美元，同比增長(zhǎng)2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營(yíng)收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

格羅方德CEO：主流制程半導(dǎo)體即將產(chǎn)能過剩

“全球主流制程半導(dǎo)體的產(chǎn)能將出現(xiàn)過剩?！?月16日，全球第三大半導(dǎo)體代工企業(yè)格羅方德半導(dǎo)體(Global Foundries)新上任的CEO Ajit Manocha在上海接受記者采訪時(shí)表示，半導(dǎo)體代工業(yè)越來越依賴于資本和人力的高投入，作

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2011-09-21

半導(dǎo)體格羅方德 CE 臺(tái)積電
與臺(tái)積電爭(zhēng)鋒，Global Foundries提速28nm工藝技術(shù)

引言：日前，Global Foundries以難得一見的強(qiáng)大管理層陣營(yíng)出現(xiàn)在上海灘，不但揭示了其28nm后先進(jìn)工藝的投資與技術(shù)路線，還強(qiáng)調(diào)了與IBM、三星聯(lián)合力斗TSMC的信心。 9月17日，Global Foundries在上海召開了2011年全

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2011-09-21

GLOBAL FAB 格羅方德臺(tái)積電
璟正科技委托臺(tái)積電生產(chǎn)觸控晶片出貨破千萬顆

臺(tái)積電(2330)與璟正科技今（20）日共同宣布，由璟正科技設(shè)計(jì)并委托臺(tái)積電生產(chǎn)制造的觸控晶片（Touch-Panel Controller IC）已突破總出貨一千萬顆的里程碑。臺(tái)積電表示，藉由臺(tái)積電先進(jìn)的嵌入式非揮發(fā)性記憶體(Embedd

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2011-09-20

電子晶片電容式觸控臺(tái)積電
格羅方德CEO：主流制程半導(dǎo)體即將產(chǎn)能過剩

“全球主流制程半導(dǎo)體的產(chǎn)能將出現(xiàn)過剩。”9月16日，全球第三大半導(dǎo)體代工企業(yè)格羅方德半導(dǎo)體(Global Foundries)新上任的CEO Ajit Manocha在上海接受記者采訪時(shí)表示，半導(dǎo)體代工業(yè)越來越依賴于資本和人力的

半導(dǎo)體
2011-09-20

半導(dǎo)體格羅方德 CE 臺(tái)積電
TSMC與蘋果合作生產(chǎn)20納米A7芯片

目前更多關(guān)于臺(tái)積電以及蘋果合作的相關(guān)細(xì)節(jié)消息已經(jīng)曝光。星期四晚有內(nèi)部人士透露，臺(tái)積電將生產(chǎn)28納米和20納米處理器芯片。這意味著臺(tái)積電會(huì)生產(chǎn)A6以及可能會(huì)在2013年面世的A7芯片。有人猜測(cè)臺(tái)積電與蘋果的合作會(huì)獲

消費(fèi)電子
2011-09-20

蘋果芯片 TSMC 臺(tái)積電
GF CEO：主流制程半導(dǎo)體即將產(chǎn)能過剩

“全球主流制程半導(dǎo)體的產(chǎn)能將出現(xiàn)過剩?！?月16日，全球第三大半導(dǎo)體代工企業(yè)格羅方德半導(dǎo)體(Global Foundries)新上任的CEO Ajit Manocha在上海接受記者采訪時(shí)表示，半導(dǎo)體代工業(yè)越來越依賴于資本和人力的高投入，作

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2011-09-20

半導(dǎo)體格羅方德 CE 臺(tái)積電
臺(tái)積明年資本支出年減19％

臺(tái)積電今年維持74億美元資本支出，但明年將降至60億美元，降幅約19％。臺(tái)積電雖然第4季接單能見度仍不高，65納米產(chǎn)能過剩，但28納米需求已見轉(zhuǎn)強(qiáng)。臺(tái)積電中科12寸廠Fab15已開始初期試產(chǎn)，明年第1季來自行動(dòng)裝置

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2011-09-20

NVIDIA FAB 臺(tái)積電
臺(tái)積電突破瓶頸，拿下蘋果A6三成訂單？

臺(tái)積電是否接獲蘋果新款A(yù)6處理器訂單，市場(chǎng)眾說紛紜，盡管巴克萊證券亞太區(qū)研究部主管陸行之極力否認(rèn)，但近期市場(chǎng)再度傳出，臺(tái)積電已與蘋果簽約，拿下3成的訂單比重，明年第1季末開始供貨，預(yù)料可為全年?duì)I收、獲利帶

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2011-09-20

三星蘋果處理器臺(tái)積電
傳臺(tái)積電搶下蘋果A6三成訂單德意志：貢獻(xiàn)2-3%額外獲利

巴克萊證券亞太區(qū)研究部主管陸行之失準(zhǔn)？陸行之先前表示，臺(tái)積電 (2330-TW)(TSM-US) 今年底之前，拿不到蘋果 A6 晶片訂單，且就算接單，價(jià)格也很差。不過現(xiàn)在市場(chǎng)再度傳出，臺(tái)積電已經(jīng)與蘋果簽約，將拿下三成的訂單比

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2011-09-19

蘋果晶片半導(dǎo)體臺(tái)積電
傳TSMC與蘋果合作或?qū)⑸a(chǎn)20納米A7芯片

臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)，目前更多關(guān)于臺(tái)積電以及蘋果合作的相關(guān)細(xì)節(jié)消息已經(jīng)曝光。星期四晚有內(nèi)部人士透露，臺(tái)積電將生產(chǎn)28納米和20納米處理器芯片。這意味著臺(tái)積電會(huì)生產(chǎn)A6以及可能會(huì)在2013年面世的A7芯片。有人猜測(cè)臺(tái)積電與

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2011-09-19

蘋果芯片 TSMC 臺(tái)積電
法人轉(zhuǎn)加碼封測(cè)三雄逆轉(zhuǎn)勝

封測(cè)三雄日月光、矽品、力成，受惠于上游客戶臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科等大廠7、8月營(yíng)收回升，第四季訂單透明度看漲等利基，使得原本法人圈對(duì)封測(cè)業(yè)下半年景氣營(yíng)運(yùn)持保守看法大獲逆轉(zhuǎn)，近來加碼封測(cè)股動(dòng)作轉(zhuǎn)趨積極，日月光、矽

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-09-19

DRAM 聯(lián)發(fā)科爾必達(dá) 臺(tái)積電
蘋果CPU訂單臺(tái)積、創(chuàng)意出線　嫌貨才是買貨人

趙凱期／評(píng)析「嫌貨才是買貨人」這句老話用在臺(tái)積電及創(chuàng)意爭(zhēng)取蘋果(Apple) CPU訂單的過程中，最是貼切。其實(shí)臺(tái)積電及創(chuàng)意的研發(fā)團(tuán)隊(duì)已跟蘋果接觸達(dá)半年以上，高層更是使出全力想搶下蘋果CPU訂單，這除了與臺(tái)積電董事

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2011-09-19

CPU 蘋果晶圓代工臺(tái)積電
傳TSMC與蘋果合作或?qū)⑸a(chǎn)20納米A7芯片

臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)，目前更多關(guān)于臺(tái)積電以及蘋果合作的相關(guān)細(xì)節(jié)消息已經(jīng)曝光。星期四晚有內(nèi)部人士透露，臺(tái)積電將生產(chǎn)28納米和20納米處理器芯片。這意味著臺(tái)積電會(huì)生產(chǎn)A6以及可能會(huì)在2013年面世的A7芯片。有人猜測(cè)臺(tái)積電與

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2011-09-19

蘋果芯片 TSMC 臺(tái)積電
18英寸晶圓光罩規(guī)格，家登精密說了算！

2011年8月底上市的家登精密，從土城小模具廠跨入高科技業(yè)，不但毛利率達(dá)50％，還讓半導(dǎo)體大廠埋單，它有何過人之處？一家隱身在土城、員工數(shù)不到兩百人的小堡廠，靠著制作機(jī)臺(tái)與塑膠盒子等，竟然能創(chuàng)造出將近50

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2011-09-19

晶圓半導(dǎo)體材料模具臺(tái)積電
Global Foundries聯(lián)手三星電子搶占移動(dòng)市

Global Foundries與三星電子合作開發(fā)28奈米HKMG(High-K/Metal Gate)技術(shù)，雙方成為重要合作伙伴，將共同分擔(dān)研發(fā)費(fèi)用和資源，Global Foundries指出，28奈米在2012年第1季會(huì)陸續(xù)量產(chǎn)，目前已手握逾30個(gè)客戶。業(yè)界認(rèn)為

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2011-09-17

移動(dòng) 三星電子 GLOBAL 臺(tái)積電
搶蘋果A6 臺(tái)積三星赴美PK

蘋果次世代A6應(yīng)用處理器花落誰家，引發(fā)外資圈大論戰(zhàn)，但據(jù)蘋果芯片供應(yīng)鏈業(yè)者透露，明年第1季蘋果才會(huì)決定下單給誰。然而為了搶下蘋果A6代工大單，臺(tái)積電及旗下創(chuàng)意電子，已派出60人設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)赴美國(guó)蘋果總部。此

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2011-09-17

三星蘋果格羅方德臺(tái)積電
法人轉(zhuǎn)加碼封測(cè)三雄逆轉(zhuǎn)勝

封測(cè)三雄日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)，受惠于上游客戶臺(tái)積電(2330)、聯(lián)發(fā)科(2454)等大廠7、8月營(yíng)收回升，第四季訂單透明度看漲等利基，使得原本法人圈對(duì)封測(cè)業(yè)下半年景氣營(yíng)運(yùn)持保守看法大獲逆轉(zhuǎn)，近來加碼

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2011-09-17

DRAM 聯(lián)發(fā)科爾必達(dá) 臺(tái)積電
Intel：2014年投產(chǎn)14nm工藝

Intel：2014年投產(chǎn)14nm工藝

嵌入式動(dòng)態(tài)
2011-09-17

Intel 處理器 ATOM 臺(tái)積電
傳蘋果與臺(tái)積電簽訂處理器代工協(xié)議

新浪科技訊北京時(shí)間9月16日下午消息，據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，業(yè)界消息稱，蘋果近期已經(jīng)與臺(tái)積電簽訂了處理器代工合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)議條款，臺(tái)積電將使用其28納米和20納米制程工藝為蘋果生產(chǎn)下一代處理器。臺(tái)積

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2011-09-16

蘋果處理器封裝臺(tái)積電
臺(tái)積電到底吃不吃蘋果?高盛:無緣大和證:將接3成需求訂單

臺(tái)積電 (2330-TW) 到底吃不吃的到「蘋果」？外資圈看法兩極。《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo)，大和資本亞洲區(qū)研究部主管陳慧明持正面看法，表示根據(jù)可靠消息來源，臺(tái)積電將會(huì)和蘋果簽訂 A6 處理器的供貨合約，預(yù)計(jì)將會(huì)吃下 A6

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2011-09-16

蘋果 IPAD 臺(tái)積電

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臺(tái)積電

格羅方德CEO：主流制程半導(dǎo)體即將產(chǎn)能過剩

與臺(tái)積電爭(zhēng)鋒，Global Foundries提速28nm工藝技術(shù)

璟正科技委托臺(tái)積電生產(chǎn)觸控晶片出貨破千萬顆

格羅方德CEO：主流制程半導(dǎo)體即將產(chǎn)能過剩

TSMC與蘋果合作生產(chǎn)20納米A7芯片

GF CEO：主流制程半導(dǎo)體即將產(chǎn)能過剩

臺(tái)積明年資本支出年減19％

臺(tái)積電突破瓶頸，拿下蘋果A6三成訂單？

傳臺(tái)積電搶下蘋果A6三成訂單德意志：貢獻(xiàn)2-3%額外獲利

傳TSMC與蘋果合作或?qū)⑸a(chǎn)20納米A7芯片

法人轉(zhuǎn)加碼封測(cè)三雄逆轉(zhuǎn)勝

蘋果CPU訂單臺(tái)積、創(chuàng)意出線　嫌貨才是買貨人

傳TSMC與蘋果合作或?qū)⑸a(chǎn)20納米A7芯片

18英寸晶圓光罩規(guī)格，家登精密說了算！

Global Foundries聯(lián)手三星電子搶占移動(dòng)市

搶蘋果A6 臺(tái)積三星赴美PK

法人轉(zhuǎn)加碼封測(cè)三雄逆轉(zhuǎn)勝

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