臺積電董事長張忠謀:我一直反對極大的貧富差距。(鉅亨網(wǎng)記者尹慧中攝) 臺積電(2330-TW)(TSM-US)董事長張忠謀今(15)日出席「2011我愛臺積?再創(chuàng)奇跡」運動會,會中接受媒體訪問時對近期美國「占領(lǐng)華爾街」運動回
臺積電董事長張忠謀今日語帶幽默的談論了公司與英特爾、三星等的關(guān)系。(鉅亨網(wǎng)記者尹慧中攝) 臺積電(2330-TW)(TSM-US)董事長張忠謀今(15)日出席「2011我愛臺積?再創(chuàng)奇跡」運動會并于會中接受媒體訪問時表示,面
臺積電(2330)董事長張忠謀看空明年全球景氣,法人表示,封測雙雄日月光、矽品也難逃景氣不佳風暴沖擊。 摩根士丹利昨(13)日出具最新研究報告,預期日月光客戶需求力道趨緩,第四季營運表現(xiàn)將難如原先預期成長
18寸晶圓發(fā)展喊了多時,至今仍舊「卡關(guān)」。不過18寸晶圓設備業(yè)者指出,雖然因半導體景氣不佳,半導體大廠對于18寸晶圓進展時程延宕,但第四季已經(jīng)「動起來」,重啟18寸晶圓相關(guān)設備拉貨。對于18寸晶圓這塊市場,英特
明導國際(MentorGraphics)將與臺積電(TSMC)共同合作,從臺積電的65奈米制程節(jié)點開始,支援CalibreYieldEnhancer產(chǎn)品中的SmartFill功能;SmartFill解決方案的分析與自動化填充(filling)功能,可讓設計人員無需以手動客
李洵穎/臺北 日月光集團擴張版圖動作頻頻,繼9月下旬上??偛块_工之后,高雄K12廠也即將落成,同時在楠梓第2園區(qū)的新廠區(qū)及中壢廠新大樓,也將展開擴廠動作,2者動土儀式將于23日舉行,屆時總統(tǒng)馬英九也親臨會場主持
臺積電(2330)董事長張忠謀看空明年全球景氣,法人表示,封測雙雄日月光、矽品也難逃景氣不佳風暴沖擊。 摩根士丹利昨(13)日出具最新研究報告,預期日月光客戶需求力道趨緩,第四季營運表現(xiàn)將難如原先預期成長
可程序邏輯閘陣列(FPGA)大廠阿爾特拉(Altera)宣布推出集成了ARM架構(gòu)處理器及FPGA的系統(tǒng)單芯片(SoC)FPGA系列產(chǎn)品,新芯片將內(nèi)建雙核心ARM Cortex-A9 MPcore處理器,并集成了阿爾特拉28納米Cyclone V及Arria V等
明導國際(Mentor Graphics)將與臺積電(TSMC)共同合作,從臺積電的 65奈米制程節(jié)點開始,支援 Calibre YieldEnhancer 產(chǎn)品中的 SmartFill 功能; SmartFill 解決方案的分析與自動化填充(filling)功能,可讓設計人員無
在各式電子產(chǎn)品邁向低功耗及輕薄設計趨勢下,3D IC與28、20奈米等先進制程的發(fā)展無疑成為今年臺灣國際半導體展會上最受矚目的焦點,包括晶圓代工廠、封測業(yè)者與半導體設備商均已積極展開投入,期加快3D IC與先進制程
晶圓代工廠臺積電(2330-TW)9月份合并營收達334.6億元,月減11.3%,年減11.2%。但第3季營收則受惠于8月份急單挹注達到1065.37億元,優(yōu)于原本預期。巴克萊資本證券亞太區(qū)半導體首席分析師陸行之出具報告表示,臺積電28
巴克萊亞太區(qū)半導體首席分析師陸行之昨(11)日出具臺積電(2330)的研究報告,預期臺積電第三季每股稅后純益約1.26元,優(yōu)于預期的1.2元,但產(chǎn)能利用率要到明年第二季才會回升,因此投資評等仍維持中立,目標價63元。
晶圓雙雄臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)今天連袂走揚,盡管9月營收都較前一月衰退,但整體第三季都比原先預估來得佳。臺積電連續(xù)15年蟬聯(lián)「臺灣最佳聲望標竿企業(yè)」,董事長張忠謀明晚將發(fā)表專題演講,市場期待對全球經(jīng)濟及
晶圓雙雄臺積電(2330)、聯(lián)電 (2303)今天連袂走揚,盡管9月營收都較前一月衰退,但整體第三季都比原先預估來得佳。臺積電連續(xù)15年蟬聯(lián)「臺灣最佳聲望標竿企業(yè)」,董事長張忠謀明晚將發(fā)表專題演講,市場期待對全球經(jīng)濟
巴克萊亞太區(qū)半導體首席分析師陸行之昨(11)日出具臺積電(2330)的研究報告,預期臺積電第三季每股稅后純益約1.26元,優(yōu)于預期的1.2元,但產(chǎn)能利用率要到明年第二季才會回升,因此投資評等仍維持中立,目標價63元。
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)8寸廠產(chǎn)能滿載,野村證券預期,未來多余白牌手機晶片訂單可能轉(zhuǎn)向臺積電(2330-TW)(TSM-US),幫助臺積電第4季營收維持與第3季相當水準。 《蘋果日報》報導,野村證券半導體分析師廖光河指出,
雖然蘋果共同創(chuàng)辦人暨前任執(zhí)行長賈伯斯離開地球,不過蘋果相關(guān)發(fā)展還是要繼續(xù)走下去,比方說明年準備推出的「iPad3」或更新款的iPhone。而稍早便有消息指出蘋果將找臺積電代工新款A6處理器,近期也有風聲表示雙方已經(jīng)
全球經(jīng)濟情勢不佳,半導體廠第4季營運恐難有突出表現(xiàn),將普遍較第3季滑落;僅記憶體模組廠展望相對樂觀,下半年營運可望呈逐季攀高走勢。受全球經(jīng)濟狀況混沌不明,市場需求低迷不振影響,半導體業(yè)第3季景氣確定旺季不
日前,臺灣地區(qū)最大的半導體制造商臺積電(TSMC)已經(jīng)派出了一支 60 人的談判團隊,前往美國硅谷討論蘋果下一代 A 系列芯片(SoC)的設計和代工事宜,并帶去了 28nm 的工藝技術(shù)和相關(guān)專利。如果順利的話,他們將拿下 A6
臺灣積體電路制造股份有限公司(TSMC,臺積電)與聯(lián)華電子公司(UMC)均為全球知名的半導體芯片代工制造商,且兩大巨頭都擁有先進的集成電路制造工藝。近日臺積電和聯(lián)華電子兩大巨頭都紛紛表示,2011年9月份營收額相比起