臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，屬于半導體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺灣新竹科學園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

Intel：2014年投產(chǎn)14nm工藝

Intel副總裁兼筆記本、平板機業(yè)務總經(jīng)理StevenSmith在舊金山的IDF2011大會上透露，Intel將于2014年投產(chǎn)采用14nm工藝的處理器。Intel將在2012年3-4月份推出第一款采用22nm工藝的處理器IvyBridge，然后2013年的Haswell

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2011-09-16

Intel 處理器臺積電 ATOM
臺積電(TSMC)接到的緊急訂單或許是蘋果的？

據(jù)臺灣媒體DigiTimes昨天報道，臺積電（TSMC）第三季度的營收將超過預期，這是由于臺積電接到了很多無晶圓廠的訂單，比如說高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、MediaTek以及MStar半導體，彭博社供應鏈分析師Richar

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2011-09-16

博通蘋果 TSMC 臺積電
Global Foundries主流工藝下半年產(chǎn)能利用率下降10~15%

GlobalFoundries日前表示，面對目前的經(jīng)濟形勢，公司仍對于旗下先進工藝充滿信心，沒看到訂單放緩現(xiàn)象，且高端工藝仍有產(chǎn)能不足情況，但由于主流工藝（65納米、90納米、0.13微米等）需求的確較為疲弱，因此主流工藝的

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2011-09-16

GLOBAL HP GLOBALFOUNDRIES 臺積電
大帥親征獲蘋果單臺積電面子里子兼具

李洵穎／評析臺積電和蘋果(Apple)針對爭取訂單的拉鋸戰(zhàn)將近半年，在董事長張忠謀親自出馬下，訂單才得以拍板定案。臺積電不僅賺到訂單，同時也將外界疑慮一并消除，臺積電這次可謂面子、里子兼具。日前曾有部分

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2011-09-16

蘋果 GLOBAL 處理器臺積電
Intel：2014年投產(chǎn)14nm工藝

Intel副總裁兼筆記本、平板機業(yè)務總經(jīng)理Steven Smith在舊金山的IDF 2011大會上透露，Intel將于2014年投產(chǎn)采用14nm工藝的處理器。Intel將在2012年3-4月份推出第一款采用22nm工藝的處理器Ivy Bridge，然后2013年的Hasw

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2011-09-16

Intel 處理器臺積電 ATOM
臺積電(TSMC)接到的緊急訂單或許是蘋果的？

新聞來源:9to5mac 據(jù)臺灣媒體DigiTimes昨天報道，臺積電（TSMC）第三季度的營收將超過預期，這是由于臺積電接到了很多無晶圓廠的訂單，比如說高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、MediaTek以及MStar半導體，彭博

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2011-09-16

博通蘋果 TSMC 臺積電
臺積Q4營收法人樂觀

臺積電（2330）獲博通（Broadcom ）、高通（Qualcomm）及輝達（Nvidia）等急單助攻，法人看好第四季營收動能優(yōu)于聯(lián)電，預期臺積電第四季將呈現(xiàn)成長；聯(lián)電則持續(xù)衰退。臺積電8月合并營收376.45億元，月增6.2%，年

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2011-09-16

Broadcom 博通蘋果臺積電
博通是臺積電急單客戶？彭博：為滿足蘋果需求

彭博社15日報導，彭博供應鏈分析師Richard Davenport發(fā)表研究報告指出，網(wǎng)通IC設(shè)計大廠博通(Broadcom Corp.)是臺積電(2330)和蘋果(Apple Inc.)之間最大的連結(jié)，而博通很可能是臺積電接獲短期急單的主因。 Davenport

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2011-09-15

博通蘋果 iOS 臺積電
芯片制造廠投資壓縮半導體設(shè)備公司恐降營收

面對2011年下半旺季不旺市況，盡管臺積電僅微幅下修年度資本支出5%，保持約74億美元水平，聯(lián)電則維持先前產(chǎn)能擴充計畫18億美元金額不變，然隨著越來越多科技業(yè)者陸續(xù)向下調(diào)整2011、2012年資本支出預算，使得近日參加

消費電子
2011-09-15

芯片制造晶圓代工半導體設(shè)備臺積電
瑞信認為半導體庫存明年Q1去化

晶圓代工龍頭臺積電(2330)8月營收受急單挹注，第三季成績可望優(yōu)于原先法說預期，不過，高盛證券、瑞信證券、巴克萊證券等外資對于半導體產(chǎn)業(yè)第四季走勢仍不樂觀，素有外資半導體一哥之稱的巴克萊證券亞洲區(qū)半導體首席

電子設(shè)計自動化
2011-09-15

半導體蘋果半導體產(chǎn)業(yè) 臺積電
Global Foundries：主流制程下半年產(chǎn)能利用率下降10~15%

連于慧／臺北晶圓代工產(chǎn)業(yè)受到全球經(jīng)濟層面的景氣影響頗深，臺積電下調(diào)2011年資本支出、聯(lián)電第4季恐面臨盈轉(zhuǎn)虧挑戰(zhàn)，Global Foundries則是保守指出，雖然高階制程產(chǎn)能滿載，但預計65奈米以上的主流制程的產(chǎn)能利用率

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2011-09-15

晶圓廠制程技術(shù) GLOBAL 臺積電
Global Foundries攜手三星搶行動商機　28奈米手握逾30個客戶

連于慧／臺北 Global Foundries與三星電子合作開發(fā)28奈米HKMG(High-K/Metal Gate)技術(shù)，雙方成為重要合作伙伴，將共同分擔研發(fā)費用和資源，Global Foundries指出，28奈米在2012年第1季會陸續(xù)量產(chǎn)，目前已手握逾30個客

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2011-09-15

三星 AN GLOBAL 臺積電
不夠劃算臺積電取消蘋果A6處理器訂單

亞太地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)首席分析師陸行之近日表示，臺積電已經(jīng)決定取消蘋果A6處理器的訂單。陸行之表示，臺積電確定取消蘋果A6處理器的訂單，這牽涉到結(jié)構(gòu)性的問題。為何臺積電不能拿下蘋果A6處理器的訂單，原因在于

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2011-09-15

蘋果 FOLLOW 處理器臺積電
行情不容樂觀中芯盼邱慈云扭局勢

8月10晚間，中芯國際公布截至2011年6月30日的第二季度財報，公司當季總銷售收入為3.524億美元，環(huán)比下降4.9%，同比下降5.9%；普通股持有人應占虧損380萬美元，上一季為盈利1020萬美元。除2004年上市當年，虧損一

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2011-09-15

中芯國際中芯 CE 臺積電
8月營收╱晶圓代工臺積Q3拚高標

全球晶圓代工龍頭臺積電（2330）因急單涌入，8月單月合并營收意外翻揚，創(chuàng)今年新高。第三季整體營收有機會達到公司預估值的高標，甚至優(yōu)于預期，雖然臺積電強調(diào)這波急單效應沒辦法延續(xù)到第四季，但法人強調(diào)，臺積

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2011-09-15

晶圓代工聯(lián)電計算機臺積電
格羅方德28納米緊追臺積

格羅方德半導體（GlobalFundries）在28納米高階制程上緊追臺積電（2330），該公司全球CEO Ajit Manocha昨（14）日表示，在28納米制程上已經(jīng)有客戶投產(chǎn)，其余客戶處于規(guī)格測試階段，預期2012年可望大規(guī)模產(chǎn)出。與臺積

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2011-09-15

半導體格羅方德 AN 臺積電
臺積電急單飛過　4Q訂單力道減緩

趙凱期／臺北盡管臺積電受惠于急單效應，第3季營收可望輕松跨越財測目標新臺幣1,020億~1,040億元水準，然因此類急單主要來自于大陸及新興國家中低階智慧型手機銷售量轉(zhuǎn)佳所帶動，包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom

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2011-09-14

博通晶片聯(lián)發(fā)科臺積電
臺積電Q3受惠急單但產(chǎn)能過剩、蘋果A6疑慮重申持有評等

臺積電(2330-TW)受惠急單挹注，8月營收逆勢成長創(chuàng)下今年單月最高，歷史次高業(yè)績，巴克萊證券半導體產(chǎn)業(yè)首席分析師陸行之出具報告表示，在急單效應下，臺積電第3季業(yè)績可望超過原先預期的衰退，將有持平表現(xiàn)，但長期來

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2011-09-14

三星蘋果處理器臺積電
臺積電造28納米芯片訂單或為A6處理器

三月份曾有新聞報道蘋果選擇TSMC臺積電來作為他們的芯片產(chǎn)商，隨后路透社和臺灣經(jīng)濟新聞報都報道臺積電28納米生產(chǎn)線將會生產(chǎn)A6芯片，而且有望在2012年第二季度面世，與預期的iPad(報價參數(shù)評測圖庫)3推出時間相吻合。

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2011-09-14

三星納米芯片處理器臺積電
耗資大周期長臺積電14nm投產(chǎn)一時難如愿

雖然在40nm、28nm兩度折戟，境況堪憂，但臺積電畢竟是全球第一大代工廠，正所謂樹大根深。近日據(jù)悉，臺積電資深研發(fā)副總裁蔣尚義(Shang-yi Chiang)已經(jīng)宣稱，臺積電將在2012年開始14nm工藝的研發(fā)，并將于2015年投入批

電子設(shè)計自動化
2011-09-14

AMD 晶圓廠 AN 臺積電

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臺積電

Intel：2014年投產(chǎn)14nm工藝

臺積電(TSMC)接到的緊急訂單或許是蘋果的？

Global Foundries主流工藝下半年產(chǎn)能利用率下降10~15%

大帥親征獲蘋果單臺積電面子里子兼具

Intel：2014年投產(chǎn)14nm工藝

臺積電(TSMC)接到的緊急訂單或許是蘋果的？

臺積Q4營收法人樂觀

博通是臺積電急單客戶？彭博：為滿足蘋果需求

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Global Foundries攜手三星搶行動商機　28奈米手握逾30個客戶

不夠劃算臺積電取消蘋果A6處理器訂單

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