目前,臺積電在全晶圓代工行業(yè)可謂是絕對的王者,厲害到占據(jù)了半數(shù)以上份額,是第二名三星的三倍以上。但張忠謀還是表示,三星依然是臺積電的強勁對手。
隨著美國持續(xù)惡意打壓華為,并將中國視為戰(zhàn)略對手后,開始對一些公司進行無理施壓,臺積電首當其沖。
在全球代工行業(yè)中,臺積電是業(yè)內(nèi)當時無愧的老大哥。在良品率以及先進工藝制程方面,全球基本上沒有其它芯片代工廠能夠與臺積電相抗衡。
這一年多的時間,全球芯片相關(guān)產(chǎn)業(yè)都十分吃緊,導(dǎo)致手機、汽車、PC,尤其是顯卡等行業(yè)苦不堪言,很多車廠都已因此減產(chǎn)停產(chǎn),顯卡也因為缺貨加上礦潮極度缺貨。
在全球代工行業(yè)中,臺積電是業(yè)內(nèi)當時無愧的老大哥。在良品率以及先進工藝制程方面,全球基本上沒有其它芯片代工廠能夠與臺積電相抗衡。尤其是目前全球芯片荒的不斷蔓延,臺積電更是成為各大芯片廠商們爭搶的“香餑餑”。
耗資170億美元,三星赴美建廠,5nm芯片格局已確定面對美方的盛情邀約,芯片代工界兩大巨頭三星和臺積電相繼承諾,會在北美建立芯片生產(chǎn)基地。其中,臺積電芯片工廠在五月份就已經(jīng)開始動工。
如今,在全球缺芯的背景下,許許多多的國家都在絞盡腦汁,想要盡可能將自己的國家拉出這個全球性泥潭。而其中,最快捷也最方便的方法無疑是盡可能讓國際著名半導(dǎo)體企業(yè)盡可能多將自己的產(chǎn)能安排在本國,達到近水樓臺先得月的效果。
蘋果在今年推出了M1Pro和M1Max處理器帶來媲美臺式機的性能表現(xiàn),而近期又有消息稱蘋果M2處理器已經(jīng)開發(fā)完成進入收尾階段,這將帶來比M1Max更大性能提升。
根據(jù)預(yù)計,JASM 晶圓廠初期預(yù)估資本支出約70億美元(約合人民幣447億元)。雖然臺積電和索尼半導(dǎo)體的總出資額只有不到27億美元。
由于中國企業(yè)長時間秉承著“輕研發(fā)、重營銷”經(jīng)營理念,因此尖端技術(shù)的儲備一直落后國際水準,而光刻機便是最具代表性的產(chǎn)品。其實,中國并非是沒有光刻機生產(chǎn)商,只不過國產(chǎn)光刻機最高精度僅為90nm,完全達不到高端芯片生產(chǎn)要求。
說起芯片行業(yè),很多人都會自然想起高通、聯(lián)發(fā)科、華為、蘋果等IC芯片設(shè)計公司,因為這些企業(yè)設(shè)計的芯片在智能手機當中發(fā)揮著巨大的作用。
據(jù)報道,目前臺積電十大客戶營收占比已經(jīng)被曝光,數(shù)據(jù)顯示,蘋果對臺積電的營收貢獻占比高達25.93%,蘋果一家?guī)缀躔B(yǎng)活了1/4個臺積電。聯(lián)發(fā)科占比5.8%、AMD占比4.39%、高通占比3.9%、博通占比3.77%、NVIDIA占比2.83%。
9月27日據(jù)臺媒報道稱,美國商務(wù)部日前再次以“解決國際范圍內(nèi)芯片產(chǎn)能短缺”為話題舉行了半導(dǎo)體峰會,邀請了包括臺積電、三星、英特爾等半導(dǎo)體制造行業(yè)巨頭參會,并且在會上美方提出了極其強硬,甚至稱得上是公然搶劫的要求。
2020年以來,芯片短缺問題一直圍繞著手機廠商,即便強如蘋果,也因為零部件短缺問題在今年10月份出現(xiàn)過短暫的停產(chǎn),而國產(chǎn)手機廠商的日子更是不好過。
在安卓陣營,三星一直扮演著領(lǐng)頭羊的角色,對于小米OV來說三星確實是一個研發(fā)能力極強的對手,不僅有自己的處理器芯片,還有業(yè)界最強的屏幕,就連華為都做不到的芯片代工三星也能做到,所以三星不愧是機皇品牌。
臺媒分析指出,臺積電與美光的合作,有其客觀的產(chǎn)業(yè)環(huán)境與條件,一方面是全球存儲三強中,三星及海力士都是與臺灣處于競爭狀態(tài)的韓國企業(yè),另外日本的鎧俠沒有DRAM ;至于美光目前生產(chǎn)基地幾乎都在臺灣,與臺灣合作有地利之便,因此美光顯然是臺積電現(xiàn)階段的最佳選擇。
缺芯片!在全球范圍內(nèi),“芯片荒”愈演愈烈,許多人可能沒有感受到,從2020年底就開始有了缺芯片的苗頭,直到如今“芯片荒”的局面不僅沒有得到改善,甚至還在加劇。
2018年,臺積電、三星推出7nm芯片,開始領(lǐng)先intel。而到了2020年,臺積電、三星進入了5nm,更是把intel遠遠的甩在身后,一舉奠定了芯片代工(制造)的兩強霸主地位。
英特爾和臺積電分別為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的第一名和第三名,雙方競合關(guān)系一直是外界關(guān)注重點。英特爾在首度對外揭露代工客戶名單的同時,不忘強調(diào)和臺積電的合作關(guān)系不變。那么,它們到底是朋友?還是敵人?
最近幾年,芯片工藝的發(fā)展速度可謂是突飛猛進,眨眼間臺積電和三星就已經(jīng)開始角逐3nm工藝。此前有媒體報道,臺積電3nm工藝芯片將在2022年的第四季度量產(chǎn),這也意味著蘋果A16芯片無緣更先進的3nm工藝。