臺積電
-
臺積電的最新市值為6857億美元：為英特爾設(shè)3納米芯片專線
在5G芯片設(shè)計領(lǐng)域，華為的實力絕對排在全球前列，因為華為擁有領(lǐng)先的技術(shù)，掌握著全球第一的5G專利，還率先推出了全球首顆5G雙模處理器，5nm 5G芯片也是華為最先推出的。
-
英特爾向阿斯麥訂購全球最先進(jìn)的光刻機(jī)，單價超19億！
1月19日下午消息，據(jù)報道，為了從臺積電手中奪回“全球最先進(jìn)芯片制造商”的地位，英特爾今日向荷蘭光刻機(jī)制造商阿斯麥(ASML)訂購了一款最先進(jìn)的芯片制造機(jī)(光刻機(jī))。
-
最新中國500強(qiáng)榜單出爐！臺積電竟然才第二？
猜猜誰是第一？
-
運(yùn)行性能提升10%！臺積電機(jī)房升級散熱技術(shù)
臺積電是全球第一大半導(dǎo)體晶圓代工廠，每年耗電量驚人，電費(fèi)也是一個巨大的成本，該公司現(xiàn)在也開始全面轉(zhuǎn)向綠色能源，機(jī)房該用磷酸鐵鋰供電，散熱升級沉浸式液冷，預(yù)計2030年起每年節(jié)電4億度。
-
臺積電重金砸向 1、2nm 工藝：1nm芯片要來了？
近日，臺積電確定要在臺中的中科園區(qū)建座 100 公頃的工廠，總投資額高達(dá) 8000 億-1 萬億新臺幣 (約 289 億~361 億美元)。這一投資包括未來 2nm 制程的工廠，后續(xù)演進(jìn)的 1nm 制程的廠區(qū)也會落在該園
-
臺積電宣布推出N4X制程技術(shù)：蘋果對臺積電的依賴度不斷增加！
北京時間1月12日早間消息，據(jù)報道，日本向芯片制造商提供補(bǔ)貼，吸引廠商前往日本建廠;但廠商拿到補(bǔ)貼可能要達(dá)到一定要求，日本準(zhǔn)備要求芯片商工廠至少維持生產(chǎn)10年。
-
三星押寶GAAFET技術(shù)，相比于臺積電的FinFET技術(shù)更先進(jìn)？
近日，臺積電確定要在臺中的中科園區(qū)建座 100 公頃的工廠，總投資額高達(dá) 8000 億-1 萬億新臺幣 (約 289 億~361 億美元)。這一投資包括未來 2nm 制程的工廠，后續(xù)演進(jìn)的 1nm 制程的廠區(qū)也會落在該園區(qū)。
-
臺積電全年營收超3600億：全年基本沒有淡季，賺錢比印鈔機(jī)還快
日前，臺積電方面正式宣布消息，其將會在1月13日公布全年營收情況、今年資本開支等五大信息。
-
臺積電加速發(fā)展先進(jìn)工藝，1nm芯片要來了？
目前最先進(jìn)的芯片制程工藝已經(jīng)來到了4nm，三星和臺積電同時擁有了制造能力，臺積電的4nm工藝將會搭載聯(lián)發(fā)科首發(fā)，而三星的首發(fā)權(quán)依然是給到了高通
-
“鴻蒙，成了!!” 鴻蒙升級量超預(yù)期，已經(jīng)超過2.2億！
“鴻蒙，成了!!”2021 年 10 月 23 日，華為常務(wù)董事、消費(fèi)者業(yè)務(wù) CEO、智能汽車解決方案 BU CEO 余承東在其個人微博上宣布道。2021 年是 HarmonyOS 自 2019 年發(fā)布以來的第三年，這一年 HarmonyOS 的輿論熱度已經(jīng)不比前兩年，但這不是壞消息。相比起身處國與國之間技術(shù)博弈的漩渦，“韜光養(yǎng)晦”的時刻對 HarmonyOS 來說更具意義。
-
三星電子公布業(yè)績：第四季營業(yè)利潤為13.8萬億韓元，同比增長52.49%
財經(jīng)APP獲悉，周五，三星電子公布初步業(yè)績顯示，第四季營業(yè)利潤為13.8萬億韓元，同比增長52.49%，市場預(yù)估15.21萬億韓元;銷售額同比增長23%，達(dá)到76萬億韓元，市場預(yù)估75.11萬億韓元。
-
2nm工藝！消息稱由Intel與臺積電合作開發(fā)
2021年Intel在半導(dǎo)體芯片上有個戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變，除了自建工廠生產(chǎn)自家處理器之外，還要重新進(jìn)入代工市場，同時也加強(qiáng)與晶圓代工廠的合作，此前有消息稱他們已經(jīng)拿了臺積電3nm一半產(chǎn)能，現(xiàn)在又要跟臺積電合作開發(fā)2nm工藝。
-
臺積電計劃在臺中市建2nm芯片工廠
中國臺灣省多個當(dāng)?shù)孛襟w報道稱，臺積電公司總裁魏哲家表示，臺積電近年在新竹、臺南、高雄都積極擴(kuò)廠投資，為考量產(chǎn)能的平衡以及風(fēng)險的分散，臺中一定是擴(kuò)廠的選擇之一。
-
早年被EUV聯(lián)盟孤立 臺積電大佬講述翻身內(nèi)幕
這幾年中，臺積電一躍成為半導(dǎo)體制造行業(yè)的大哥，不僅是全球晶圓代工的絕對主力，而且先進(jìn)工藝也超越了Intel、三星等對手，更是首發(fā)了EUV光刻工藝，明年還要量產(chǎn)3nm工藝。
-
競爭太激烈！NVIDIA砸數(shù)十億美元搶臺積電產(chǎn)能
業(yè)界消息稱，臺積電對蘋果、聯(lián)發(fā)科、AMD等三大客戶的要求較低，不需要預(yù)付太多的保證金就能穩(wěn)定產(chǎn)能，NVIDIA這樣的客戶要想獲得5nm產(chǎn)能訂單，需要提前支付巨額預(yù)付款。
-
臺積電的技術(shù)水平明顯高于其他公司：明年推出5nm汽車電子平臺
12月22日電，在中國集成電路設(shè)計業(yè)2021年會暨無錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2021)上，臺積電(中國)總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球表示，臺積電將于明年3月推出5nm汽車電子工藝平臺
-
臺積電研發(fā)大軍一刻也不敢松懈，積極投入2nm研發(fā)：終于告別FinFET
臺媒稱，三星已決定在3nm率先導(dǎo)入GAA技術(shù)，并宣稱要到2030年超過臺積電，取得全球邏輯芯片代工龍頭地位，臺積電研發(fā)大軍一刻也不敢松懈，積極投入2nm研發(fā)，并獲得技術(shù)重大突破，成功找到切入GAA路徑。
-
作為全球芯片霸主，英特爾趕不上臺積電、三星而感到壓力倍增！
大家都知道，在存儲芯片領(lǐng)域三星排在第一，而其余的美光科技、SK海力士等等緊隨其后。原本在SK海力士要在無錫工廠進(jìn)行升級計劃的時候。
-
臺積電的2nm工藝正式進(jìn)入研發(fā)階段：2023年試產(chǎn)、2024年量產(chǎn)
臺積電在全球芯片緊缺的背景下，迎來了非常多的客戶訂單。外界的缺芯對臺積電并不會產(chǎn)生太大的影響，只要提高代工成本，最終還是會有人買單。
-
3nm芯片不斷爆出新消息：世界第一枚3nm芯片誕生
雖然說目前全球各國在意識到芯片自主化的重要性之后，在加大了在芯片研發(fā)制造領(lǐng)域的投入。但是由于芯片研發(fā)制造的發(fā)展并非一朝一夕能夠完成，所以目前全球芯片代工領(lǐng)域依舊呈現(xiàn)出頭部企業(yè)集中的發(fā)展趨勢。
