盡管國(guó)外芯片供應(yīng)商自2010年第3季至2011年第1季呈現(xiàn)逐季追單及加單動(dòng)作,然觀察北美IC設(shè)計(jì)業(yè)者最新一季財(cái)報(bào),庫(kù)存水平卻是呈現(xiàn)逐季上揚(yáng)走勢(shì),IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出,一旦終端客戶出現(xiàn)需求減緩跡象,或是景氣能見度漸趨模糊
中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)王寧國(guó)。 (聯(lián)合報(bào)系資料庫(kù)) 大陸最大晶圓代工中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)王寧國(guó)15日將首度公開面對(duì)媒體,對(duì)外宣示中芯五年計(jì)畫與新的企業(yè)形象標(biāo)志。 根據(jù)當(dāng)?shù)貥I(yè)界透露,中芯看好內(nèi)地優(yōu)勢(shì),積極爭(zhēng)取臺(tái)積電在
茂迪、綠能、福聚攜手在太陽(yáng)能業(yè)打拚,為三家公司在太陽(yáng)能市場(chǎng)一片缺料下,取得優(yōu)勢(shì)。茂迪已獲臺(tái)積電入股,這次成功「固料」,也讓臺(tái)積電日后在矽晶太陽(yáng)能領(lǐng)域布局更順?biāo)臁? 晶圓雙雄在太陽(yáng)能、發(fā)光二極管(LED)兩
太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)結(jié)盟又添一樁!矽晶圓廠綠能(3519)、太陽(yáng)能電池廠茂迪(6244)和多晶矽廠福聚昨日宣布結(jié)盟,將共同出資成立矽晶圓新公司,達(dá)到垂直整合的綜效。根據(jù)3方于昨日所簽訂的“協(xié)議書”,新公司的資本額暫定10億
一位分析師稱,半導(dǎo)體代工巨頭臺(tái)積電(TSMC)正打算狠狠咬住蘋果?!瓣P(guān)于蘋果公司決定將其A5處理器的訂單從三星轉(zhuǎn)向臺(tái)積電的傳言越傳越烈?!盚SBC的分析師Steven Pelayo在一份新的報(bào)告中表示,“雖然未經(jīng)證實(shí),但是,鑒
蘋果已經(jīng)與臺(tái)積電簽訂了芯片外包協(xié)議,為iPad 2的A5處理器提供代工,此舉有可能傷及三星。 除了被用于iPad 2外,蘋果定制的雙核A5處理器還有望被用于今年夏天發(fā)布的iPhone 5手機(jī)。蘋果現(xiàn)有移動(dòng)設(shè)備中使用的A4處理器
盡管國(guó)外芯片供應(yīng)商自2010年第3季至2011年第1季呈現(xiàn)逐季追單及加單動(dòng)作,然觀察北美IC設(shè)計(jì)業(yè)者最新一季財(cái)報(bào),庫(kù)存水平卻是呈現(xiàn)逐季上揚(yáng)走勢(shì),IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出,一旦終端客戶出現(xiàn)需求減緩跡象,或是景氣能見度漸趨模糊
3月11日消息,據(jù)相關(guān)消息稱,臺(tái)積電憑借40納米制造工藝,拿下蘋果iPhone5與iPad2 A5的處理器訂單,并將合作延伸至28納米技術(shù),成功將三星擠下。而蘋果iPhone與iPad產(chǎn)品核心零組件代工訂單,也是首度為臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)拿
北京時(shí)間3月10日午間消息,消息人士透露,蘋果已經(jīng)與臺(tái)積電簽訂了芯片外包協(xié)議,為iPad 2的A5處理器提供代工,此舉有可能傷及三星。除了被用于iPad 2外,蘋果定制的雙核A5處理器還有望被用于今年夏天發(fā)布的iPhone 5手
盡管國(guó)外芯片供應(yīng)商自2010年第3季至2011年第1季呈現(xiàn)逐季追單及加單動(dòng)作,然觀察北美IC設(shè)計(jì)業(yè)者最新一季財(cái)報(bào),庫(kù)存水平卻是呈現(xiàn)逐季上揚(yáng)走勢(shì),IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出,一旦終端客戶出現(xiàn)需求減緩跡象,或是景氣能見度漸趨模糊
消息人士透露,蘋果已經(jīng)與臺(tái)積電簽訂了芯片外包協(xié)議,為iPad 2的A5處理器提供代工,此舉有可能傷及三星。
消息人士透露,蘋果已經(jīng)與臺(tái)積電簽訂了芯片外包協(xié)議,為iPad 2的A5處理器提供代工,此舉有可能傷及三星。除了被用于iPad 2外,蘋果定制的雙核A5處理器還有望被用于今年夏天發(fā)布的iPhone 5手機(jī)。蘋果現(xiàn)有移動(dòng)設(shè)備中使
TSMC 10日公布2011年2月營(yíng)收?qǐng)?bào)告,就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面,營(yíng)收約為新臺(tái)幣317億5,400萬元,較今年1月減少了7.8%,較去年同期則增加了8.8%。累計(jì)2011年1至2月營(yíng)收約為新臺(tái)幣661億7,800萬元,較去年同期增加了13.4%。就
盡管國(guó)外芯片供應(yīng)商自2010年第3季至2011年第1季呈現(xiàn)逐季追單及加單動(dòng)作,然觀察北美IC設(shè)計(jì)業(yè)者最新一季財(cái)報(bào),庫(kù)存水平卻是呈現(xiàn)逐季上揚(yáng)走勢(shì),IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出,一旦終端客戶出現(xiàn)需求減緩跡象,或是景氣能見度漸趨模糊
趙凱期/臺(tái)北 臺(tái)積電公告2011年2月合并營(yíng)收為新臺(tái)幣326.91億元,較1月略減7.6%,雖然2月業(yè)績(jī)創(chuàng)下近10個(gè)月來的單月新低紀(jì)錄,但主要是受到工作天數(shù)減少的影響;臺(tái)積電在2月業(yè)績(jī)數(shù)字出爐后,雖然市場(chǎng)近日對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供
晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)昨日公告業(yè)績(jī),2月合并營(yíng)收達(dá)326.91億元,較今年1月減少了7.6%。臺(tái)積電指出,目前仍維持第1季營(yíng)收預(yù)估不變,預(yù)計(jì)約較去年第4季小減3%~5%,呈現(xiàn)淡季不淡表現(xiàn)。在2月工作天數(shù)減少下,臺(tái)積電
晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)昨(10)日公布2月合并營(yíng)收達(dá)326.91億元,較1月下滑7.6%,臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)何麗梅表示,臺(tái)積電于1月27日法說會(huì)公布的2011年第1季業(yè)績(jī)展望將維持不變。法人指出,若以臺(tái)積電先前提出的1,050億
日本整合元件制造大廠(IDM)富士通微電子(Fujitsu Microeletronics)總裁岡田晴基接受媒體訪問時(shí)表示,富士通半導(dǎo)體事業(yè)將轉(zhuǎn)向輕晶圓廠(fab-lite)策略方向發(fā)展,今后將把45/40奈米及28奈米等先進(jìn)制程晶片訂單,都
盡管國(guó)外芯片供應(yīng)商自2010年第3季至2011年第1季呈現(xiàn)逐季追單及加單動(dòng)作,然觀察北美IC設(shè)計(jì)業(yè)者最新一季財(cái)報(bào),庫(kù)存水平卻是呈現(xiàn)逐季上揚(yáng)走勢(shì),IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出,一旦終端客戶出現(xiàn)需求減緩跡象,或是景氣能見度漸趨模糊
消息人士透露,蘋果已經(jīng)與臺(tái)積電簽訂了芯片外包協(xié)議,為iPad 2的A5處理器提供代工,此舉有可能傷及三星。除了被用于iPad 2外,蘋果定制的雙核A5處理器還有望被用于今年夏天發(fā)布的iPhone 5手機(jī)。蘋果現(xiàn)有移動(dòng)設(shè)備中使