昨天我們曾報道過AMD已經(jīng)與Globalfoundries簽署了代工合同的修正協(xié)議,那么這次雙方修改原有的代工協(xié)議有什么背景原因呢?一起來看看Longbow市調(diào)公司的分析師 JoAnne Feeney對此事件所作的分析。JoAnne Feeney認(rèn)為,
在最近舉行的臺積電2011技術(shù)討論會上,臺積電正式公布了業(yè)內(nèi)首款號稱專門為智能手機(jī)/平板電腦應(yīng)用優(yōu)化的芯片制程工藝,這款新制程工藝將成為臺積電28nm制程工藝的新成員,其代號則為28HPM(高性能移動設(shè)備用制程),
雖然日本強(qiáng)震導(dǎo)致全球半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈出現(xiàn)缺料危機(jī),但晶圓代工龍頭臺積電(2330)仍加速進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)計劃,由于大客戶之一的超微最新一代28納米繪圖芯片Southern Islands已于近期完成設(shè)計定案(tape-out),高通、德儀等28納
日本強(qiáng)震發(fā)生近一個月,半導(dǎo)體晶圓廠緊盯矽晶圓供應(yīng)狀況,臺積電(2330)、力晶、南科、華亞科都認(rèn)為,目前矽晶圓供應(yīng)在可掌握的范圍內(nèi)。臺積電預(yù)期,3月營收可達(dá)法說會目標(biāo),對第二季營運有信心;南科也認(rèn)為,4月DR
晶圓雙雄合掌全球七成代工市場,在國內(nèi)電子業(yè)中,臺積電與聯(lián)電任用外籍主管相當(dāng)積極,且腳步走在臺灣產(chǎn)業(yè)界的前面。 臺積電董事長暨執(zhí)行長張忠謀本身在德儀待過20年以上,擁有多年的國際管理經(jīng)驗,任用外籍主管對
市場傳言臺積電 (2330-TW) 受惠日本地震急單,外資法人指出,在急單推動下,臺積電第 2 季營運看淡不淡,營收可達(dá)成 2 位數(shù)以上的成長目標(biāo)?!督?jīng)濟(jì)日報》報導(dǎo)指出,盡管日本地震沖擊半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,但臺積電董事長張忠
日本各大矽晶圓供應(yīng)商受到地震沖擊至今仍無法恢復(fù)運作,為免日后缺貨問題影響晶圓代工廠出貨,國際客戶近期開始擴(kuò)大下單,臺灣晶圓雙雄臺積電 (2330-TW) (TSM-US)、聯(lián)電 (2303-TW) (UMC-US) 第 2 季接單意外爆滿?!?/p>
市場傳言臺積電 (2330-TW) 受惠日本地震急單,外資法人指出,在急單推動下,臺積電第 2 季營運看淡不淡,營收可達(dá)成 2 位數(shù)以上的成長目標(biāo)。 《經(jīng)濟(jì)日報》報導(dǎo)指出,盡管日本地震沖擊半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,但臺積電董事長
雖然日本強(qiáng)震導(dǎo)致全球半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈出現(xiàn)缺料危機(jī),但晶圓代工龍頭臺積電仍加速進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)計劃,由于大客戶之一的超微最新一代28納米繪圖芯片Southern Islands已于近期完成設(shè)計定案(tape-out),高通、德儀等28納米ARM架
日本強(qiáng)震震出晶圓代工訂單!由于日本東北大地震后,全球前2大矽晶圓供應(yīng)商信越(Shin-Etsu)及勝高(SUMCO),至今仍然無法復(fù)工,為恐后續(xù)矽晶圓缺貨問題浮上臺面,影響晶圓代工廠出貨,臺積電及聯(lián)電客戶近期有擴(kuò)大下
【張家豪╱臺北報導(dǎo)】臺積電(2330)董事長張忠謀將于下周三出席美國技術(shù)論壇,提出對半導(dǎo)體景氣看法。不過,外資巴黎證券已搶先指出,因為日本強(qiáng)震造成供應(yīng)鏈斷料,臺積電2、3線客戶將著手削減訂單,使得第2季晶圓出
半導(dǎo)體封測業(yè)者表示,若日本限電問題未能在5月前解決,多數(shù)訂單恐遞延到第三季,連帶也影響第二季營運表現(xiàn)。據(jù)了解,包括爾必達(dá)(Elpida)、瑞薩(Renesas)、東芝等日本半導(dǎo)體大廠,已相繼找臺灣晶圓代工廠支援;在
產(chǎn)業(yè)評析:臺積電(2330)是全球晶圓代工龍頭,也是半導(dǎo)體指標(biāo)股,先進(jìn)制程卡位積極,目前40納米取得八成以上市占率。 看好理由:臺積電去年營收來到4,195.38億元歷史新高,年增率高達(dá)41.9%,今年以美元計算的年
臺積電美國技術(shù)論壇本周登場,由于日本311強(qiáng)震沖擊全球電子產(chǎn)業(yè),臺積電董事長張忠謀是否對今年全球半導(dǎo)體景氣改觀,成為這次技術(shù)論壇的焦點。 日本地震之后,張忠謀強(qiáng)調(diào),今年臺積電以美元計算的年營收成長20%目標(biāo)
據(jù)了解,臺積電擬擴(kuò)建在上海的8英寸集成電路圓晶芯片生產(chǎn)線,新建產(chǎn)能將是原有產(chǎn)能的2倍以上。臺積電(中國)有限公司一期(第二階段)產(chǎn)能擴(kuò)充項目環(huán)境影響報告書透露,本產(chǎn)能擴(kuò)充工程在已建一期(第一階段)工程月產(chǎn)3500
日本強(qiáng)震導(dǎo)致全球半導(dǎo)體業(yè)的上游矽晶圓供應(yīng)鏈?zhǔn)苤貏?chuàng),盡管晶圓代工龍頭臺積電董事長張忠謀表示,有其他來源應(yīng)急,一切都在控制中,但外資本周還是以半導(dǎo)體業(yè)的斷料危機(jī)將延續(xù)到第三季末,而大舉調(diào)降半導(dǎo)體股的投資評
日本半導(dǎo)體業(yè)者瑞薩(Renesas)正考慮將部分芯片委外代工,其中手機(jī)芯片交由臺積電(2330)制造;汽車用微控制元件則委托全球晶圓(Global foundries),成為這次日本311地震,首家公開委外釋單的日本整合元件大廠(IDM)。
晶圓龍頭臺積電(2330)因日本地震傳出急單報到,由于終端系統(tǒng)客戶擔(dān)心缺料,出現(xiàn)多備庫存動作,外資法人指出,在急單推動下,臺積電第二季營運看淡不淡,季營收可達(dá)成兩位數(shù)以上的成長目標(biāo)。 臺積電去年全年營收
日本半導(dǎo)體業(yè)者瑞薩(Renesas)正考慮將部分芯片委外代工,其中手機(jī)芯片交由臺積電(2330)制造;汽車用微控制元件則委托全球晶圓(Globalfoundries),成為這次日本311地震,首家公開委外釋單的日本整合元件大廠(I
日本半導(dǎo)體業(yè)者瑞薩(Renesas)正考慮將部分芯片委外代工,其中手機(jī)芯片交由臺積電(2330)制造;汽車用微控制元件則委托全球晶圓(Global foundries),成為這次日本311地震,首家公開委外釋單的日本整合元件大廠(