由于「委外代工比重增加」、「制程轉(zhuǎn)進(jìn)」、「訂單增加」等3大趨勢(shì)發(fā)展對(duì)晶圓代工產(chǎn)業(yè)極微有利,法銀巴黎證券半導(dǎo)體分析師陳慧明昨(7)日將以臺(tái)積電 (2330)與聯(lián)電(2303)為首的晶圓代工產(chǎn)業(yè)投資評(píng)等調(diào)升至「買進(jìn)」
核心提示:2010年,全球的總晶圓廠支出(包括建造和裝配晶圓設(shè)施)預(yù)計(jì)將增加64%,達(dá)240億美元,其中臺(tái)積電等六家廠商將占據(jù)總支出的一半以上。過去一年來,在這前所未見的低迷氣氛中,這些公司發(fā)布的大規(guī)模投資計(jì)劃著
經(jīng)過一年半的合作,臺(tái)積電終于拿下首顆高階服務(wù)器處理器代工訂單,正式進(jìn)入CPU代工市場(chǎng)!美國Sun Microsystems最近在美國Hot Chips大會(huì)中,發(fā)表新款16核心Rainbow Falls系統(tǒng)處理器,該款處理器主要委由臺(tái)積電40納米制
臺(tái)積電打入CPU代工市場(chǎng) 獲Sun高端處理器訂單
臺(tái)積電于日前召開業(yè)務(wù)會(huì)議,對(duì)于2009年第4季客戶投單狀況已更趨明朗,由于手機(jī)芯片客戶高通(Qualcomm)及FPGA(Field-Programmable Gate Arrays)芯片大客戶賽靈思(Xilinx)、Altera紛縮減第4季訂單,使得臺(tái)積電、聯(lián)電對(duì)
日本富士通微電子與臺(tái)積電(TSMC)宣布,雙方將以臺(tái)積電技術(shù)平臺(tái)為基礎(chǔ),針對(duì)富士通微電子的28奈米邏輯IC產(chǎn)品進(jìn)行生產(chǎn)、共同開發(fā)并強(qiáng)化28奈米高效能制程。 之前富士通微電子已經(jīng)與臺(tái)積電就40奈米制程進(jìn)行合作。這項(xiàng)協(xié)議
日本富士通微電子株式會(huì)社與臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司日前宣布,雙方同意以臺(tái)積電先進(jìn)的技術(shù)平臺(tái)為基礎(chǔ),針對(duì)富士通微電子的28納米邏輯IC產(chǎn)品進(jìn)行生產(chǎn)、共同開發(fā)并強(qiáng)化28納米高效能工藝。在這之前,富士通微電子
據(jù)繪圖卡業(yè)者透露,超威(AMD/ATI)暫訂9月底將正式發(fā)布下世代支持DirectX11的40奈米繪圖芯片RV870,且傳出將以399美元低價(jià) 搶攻年底圣誕節(jié)旺季商機(jī)。另一繪圖芯片廠英偉達(dá)(NVIDIA)新款40奈米芯片GT300雖然才剛完成
在全球金融危機(jī)影響下,由于市場(chǎng)的萎縮導(dǎo)致大部分企業(yè)都不甚景氣,向來紅火的半導(dǎo)體業(yè)也感覺壓力深重。在探討未來如何發(fā)展之中,發(fā)現(xiàn)各種矛盾叢生,似乎很難作出決斷。投入多產(chǎn)出少,能持久嗎?SanDisk CEO Eli Hara
SEMI World Fab Forecast最新出爐報(bào)告,2009年前段半導(dǎo)體業(yè)者設(shè)備支出下滑,其中第1季的資本支出便較2008年第4季下滑26%至32億美元。然而,資本支出在2009年第2季便已呈現(xiàn)落底,目前在整個(gè)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈也已經(jīng)看到穩(wěn)定回