2010 年 5 月 22 日,美國佛羅里達州杰克遜維爾的程序員 Laszlo Hanyecz 在一比特幣論壇中發(fā)帖,詢問是否有人愿意接受 1 萬枚比特幣并幫他在店里訂兩個披薩。
據(jù)報道,臺積電在 2nm 研發(fā)有重大突破,并且已成功找到路徑,臺積電2nm預(yù)計將在2023至2024推出,該技術(shù)為切入環(huán)繞式柵極技術(shù) (gate-all-around,簡稱 GAA技術(shù))。盡管5nm剛實現(xiàn)量產(chǎn)不久,臺積電和三星就開始瞄準更先進的制程。
臺積電和三星一直都是屬于競爭狀態(tài),近日高通宣布旗下的7nm 5G芯片由三星代工,臺積電再一次落后三星。比較當前的10nm FinFET工藝,7nm會在某些地方更占優(yōu)勢。 三星在官網(wǎng)宣布,
如今,IBM公司致力于成為全球主要的云計算提供商的一員,而它與開源社區(qū)的合作表明,也許該公司可以創(chuàng)造更加美好的未來。下面就隨網(wǎng)絡(luò)通信小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。 如果向大多數(shù)開發(fā)人員詢
自從臺積電明確9月14日后不再給華為供貨,各路媒體就紛紛給華為出主意想辦法。華為自建芯片制造廠,自產(chǎn)自銷也算出路之一。近日,有人看到華為正在招聘芯片制造行業(yè)相關(guān)的工程師,也有傳言說華為要自己建立芯片生產(chǎn)線,自己造芯片,從130nm開始,逐步建立沒有美國技術(shù)的生產(chǎn)線,來擺脫美國對芯片的限制。
7月2日,據(jù)媒體報道,截至2020年6月30日,在上海、深圳、香港、紐約等全球15個交易所上市的中國上市公司共計7425家(已剔除退市公司),上半年新上市194家??偸兄岛嫌?12.31萬億元,相比去
A股三大指數(shù)今日集體走強,其中滬指收盤大漲逾3%,收復(fù)3300點整數(shù)關(guān)口。兩市合計成交1.19萬億元,行業(yè)板塊全線上揚,軍工與券商板塊大漲。北向資金凈流出34.20億元。 7月以來市場在經(jīng)歷了狂熱期、恐慌期后,從下旬開始,將進入一段平靜期,可以主動尋找結(jié)構(gòu)上
臺積電要想繼續(xù)獨領(lǐng)風騷,還需要不斷應(yīng)對各種挑戰(zhàn),才有望在這個領(lǐng)域更上一層樓
臺積電上周發(fā)布的二季度財報顯示,二季度結(jié)束時,他們持有的現(xiàn)金和有價證券共6050.2億新臺幣,折合約205.59億美元,較上一季度結(jié)束時的5615.5億新臺幣有明顯增加。
近日,根據(jù)日媒報道,日本誠意邀請臺積電以及其他芯片制造商赴日建廠,與日本本土企業(yè)攜手共創(chuàng)一座先進的芯片制造工廠。同時,日本表示在未來一段時間內(nèi)向赴日建廠的海外芯片廠商,提供數(shù)千億日元(折合數(shù)十億美元)資金用于建設(shè),并且會提供充足的人力以及物力支持。這也標志著日本開始重啟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),進軍芯片制造領(lǐng)域。
針對去日本設(shè)廠的傳聞,臺積電已經(jīng)給出了明確回應(yīng),臺積電稱目前并沒有相關(guān)計劃,但不排除未來出現(xiàn)任何安排?!?
說起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),總會繞不開臺積電。TrendForce數(shù)據(jù)顯示,今年第二季度,全球晶圓廠的座次是,臺積電獨攬51.5%的制造份額,高居第一,穩(wěn)坐“天字一號代工廠”。三星居次,份額是18.8%。3~5名分別是格芯、聯(lián)電和中芯國際。
據(jù)悉,上周,中芯國際在國內(nèi)A股科創(chuàng)板上市,當天就創(chuàng)造了6500億市值的神話。不過這幾天來股價上上下下,不見穩(wěn)定,這也反映了大家對中芯國際價值認定的糾結(jié)——超高的市值與技術(shù)、業(yè)績之間的差別。
7月20日,據(jù)外媒報道,臺積電還將在5nm和3nm工藝制程之間推出4nm工藝制程。現(xiàn)在3nm工藝也在按計劃進行。根據(jù)臺積電的規(guī)劃,3nm風險試產(chǎn)預(yù)計將于明年進行,量產(chǎn)計劃于2022年下半年開始。
7月16日,A股科創(chuàng)板迎來中芯國際的同時,全球半導(dǎo)體代工龍頭臺積電于當天美股開盤前,召開法人說明會,公布其第二季度財報。 臺積電公布的2020年第二季度財務(wù)報告顯示,公司實現(xiàn)營收3107億元新臺幣(約合人民幣738.2億元),同比增長28.9%;實現(xiàn)凈利潤1208.2
6月29日消息,據(jù)國外媒體報道,高通去年12月份推出的驍龍865,已被今年的多款高端智能手機采用,而下一代高端處理器驍龍875,將會是明年眾多高端智能手機所采用的處理器。 高通驍龍?zhí)幚砥?外媒最新的
7月19日,全球最大的代工合同制造商是臺積電(TSMC),為那些具有自主設(shè)計但沒有生產(chǎn)設(shè)備的公司生產(chǎn)芯片。今年,臺積電將為蘋果和華為交付其最先進的芯片組,分別為A14 Bionic和海思麒麟1020。兩者都將使用臺積電的5nm工藝制造,這意味著芯片內(nèi)部的晶體管數(shù)量將增加約77%。這使得這些芯片比7nm芯片更強大、更節(jié)能。
盡管臺積電使用了「前往美國建廠」等諸多討好美國的舉措,但這些絲毫沒有讓美國在“臺積電繼續(xù)給華為供貨”這件事上網(wǎng)開一面。在7月16日的臺積電二季度業(yè)績說明會上,臺積電董事長劉德音表示:自5月15日起,已經(jīng)不再接受華為新訂單。并表示9月14日之后,臺積電將不打算向華為出貨晶圓。
臺積電作為全球最大的代工合同制造商,臺積電的主要客戶包括蘋果,高通和華為。預(yù)估計,臺積電明年開始風險生產(chǎn)3nm工藝節(jié)點。今年,蘋果和華為將分別交付其最先進的芯片,分別為A14 Bionic和HiSilicon Kirin 1020。
今天下午,臺積電在2020年Q2法人說明會上,公布了本季度的財務(wù)情況。這家全球最大的晶圓代工廠果然不負眾望,Q2營收達到3107億臺幣(738億人民幣,105億美元),同比上漲為29% 。碾壓其他芯片公司,一家獨大。