臺積電
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蘋果A13/華為麒麟985處理器即將量產，蘋果有“特殊待遇”？
除了華為之外，蘋果是另一家使用臺積電最新制造工藝的廠商。但根據今天的報告，后者可能會有“特殊待遇”。
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臺積電Q2營收將大增，華為與AMD的7nm訂單是重要推手！
臺積電今年第一季度雖然受到晶圓污染事件影響導致收益有所減少，但是第二季度臺積電依然有不少增長的潛力，其中華為和AMD的訂單將是推動臺積電收入增長的重要因素。
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ASML回應中國員工竊密事件：有其他國家人員參與，反對貼標簽
ASML發(fā)公告稱這起竊密案還有其他國家人員參與，他們反對貼國家標簽的行為，并對中歐之間日前達成的保護知識產權協(xié)議感到鼓舞。
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占地500英！華為宣布在英國建設芯片工廠
華為宣布在英國劍橋建設芯片工廠，占地500英畝，并同時建立配套芯片研發(fā)中心。新建芯片工廠主要用于光通訊模組設計和制造上，華為希望通過加大對英國本土投資，最終打開英國乃至歐洲市場。這意味著，華為正在試圖
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晶圓污染導致?lián)p失5.5億美元，臺積電Q1季度營收減少12%
在臺積電創(chuàng)始人張忠謀第二次從臺積電退休之后，臺積電接連出現(xiàn)晶圓廠中毒及晶圓污染兩件生產事故，其中1月份的晶圓污染事件影響更大，導致臺積電損失5.5億美元。
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臺積電有望為2020年版iPhone生產5納米A系列芯片
據國外媒體報道，看起來，芯片制造商臺積電(TSMC)有望為2020年版iPhone生產5納米A系列芯片。
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聯(lián)發(fā)科7nm晶片 百花齊放
IC設計大廠聯(lián)發(fā)科全力沖刺7nm先進制程，2019年第二季起將陸續(xù)分別有5G智能手機、5G數(shù)據機及服務器等相關芯片先后完成設計定案(tape-out)，下半年將開始逐步出貨，2020年進入放量出貨，全面助力聯(lián)發(fā)科業(yè)績成長。
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摩爾定律仍然起作用， 臺積電5nm為A14芯片準備就緒
臺積電(TSMC)宣布，在其開放創(chuàng)新平臺(OIP)內提供其5nm芯片設計基礎設施的完整版本，使下一代先進移動和高性能計算應用中的5納米芯片系統(tǒng)(SOC)的設計成為可能。
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臺積電：海思提前下Q3訂單，今年出貨增長2至3成
華為新旗艦P30市場反應好，臺積電供應鍵透露，華為旗下芯片廠海思半導體提前下單，第3季訂單提前到第2季生產，連帶后段封測廠日月光和內存主要供應商南亞科、旺宏等也獲得訂單挹注。
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制程優(yōu)勢凸顯！臺積電將為蘋果2020年款iPhone生產5納米A系列芯片
Digitimes報道稱，臺積電現(xiàn)已完成設計基礎設施，能令蘋果公司等客戶開始使用5納米工藝進行芯片設計。
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采用臺積電7nm FinFET技術 ，比特大陸發(fā)布螞蟻礦機新品
比特大陸正式發(fā)布了螞蟻礦機新品Antminer S17 Pro，該礦機采用比特大陸第二代7nm芯片BM1397，該芯片采用臺積電 FinFET技術，在標準模式下算力高達53 TH/s，能效比為39.5 J/T，低功耗模式下能效比低至36J/T。
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采用EUV工藝，臺積電完成5nm基礎設施設計
根據外媒的報道，臺積電宣布他們已經完成了5納米工藝的基礎設施設計，進一步晶體管密度和性能。臺積電的5納米工藝將再次采用EUV技術，從而提高產量和性能。
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地震不斷，臺灣半導體產業(yè)會受多少影響？
在天災面前，除了人員和經濟有所損失外，對行業(yè)的發(fā)展也會有一定的波動。特別是臺灣在半導體制造方面相對集中，對于此次的地震，半導體產業(yè)多多少少都會受到一定的影響。
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三星英特爾望塵莫及，臺積電5nm制程基本成熟？
4月4日消息，據報道，臺積電宣布在開放創(chuàng)新平臺之下推出5nm設計架構的完整版本，協(xié)助客戶實現(xiàn)支持下一代高效能運算應用產品的5nm系統(tǒng)單芯片設計，目標鎖定擁有廣闊發(fā)展前景的5G與人工智能(AI)市場。
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臺積電5納米進入試產階段 目標鎖定5G與AI市場
晶圓代工大廠臺積電3日宣布，5納米制程已進入試產階段，在開放創(chuàng)新平臺下，推出 5 納米架構的完整版本，協(xié)助客戶實現(xiàn)支持下一代先進移動、及高效能運算應用產品的 5 納米系統(tǒng)單芯片設計，目標鎖定具高成長性的 5G 與人工智能市場。
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臺積電7nm晶圓訂單增加：AMD與海思半導體需求暴漲！
臺灣積體電路制造股份有限公司 (TSMC)的7nm晶圓訂單增加，該公司將在第三季度充分利用其7nm產能。
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華為海思2019年資本支出持續(xù)大增，供應鏈樂開了花！
海思雖然過往多優(yōu)先著墨行動裝置處理器平臺，麒麟(Kirin)系列晶片解決方案更是優(yōu)先供應華為旗下P系列高階智慧型手機產品，同時也是近年來臺積電每一代最先進制程技術的頭號鐵粉，幾乎是無役不與，且每每搶先其他手機晶片廠一步。
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再熬一個季度！半導體下半年回溫！
多家半導體廠商預期，半導體景氣可望在本季脫離谷底。包括臺積電、旺宏、環(huán)球晶、南亞科、京鼎和崇越電等多家晶圓制造廠、半導體材料和設備廠都認為下半年需求將回升，帶動整體半導體產業(yè)脫離低迷景氣，逐步攀升。
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臺積電小心啦！三星代工業(yè)務市場份額又提升了4%
三星電子在三個月內將市場份額提高了4個百分點至19.1%。半導體市場密切關注臺積電的衰退，因為三星電子憑借其在極紫外(EUV)工藝領域的競爭優(yōu)勢而大力推動其發(fā)展。
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半導體設備產業(yè)持續(xù)低迷，臺積電、聯(lián)發(fā)科股價受挫
，根據SEMI(國際半導體產業(yè)協(xié)會)統(tǒng)計，最新2月北美半導體設備制造商出貨金額較前季下滑1.7%至18.96億美元，更較去年同期大幅下滑22.9%，為25個月新低，顯示半導體產業(yè)受到庫存調整及終端需求疲弱影響，產業(yè)景氣持續(xù)走弱。
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