5月27日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在芯片工藝方面,臺(tái)積電近幾年都走在行業(yè)前列,在去年率先量產(chǎn)7nm工藝之后,其更先進(jìn)的7nm EUV工藝也已開(kāi)始量產(chǎn)。
AMD總裁暨CEO 蘇姿豐今(27)日擔(dān)任臺(tái)北國(guó)際計(jì)算機(jī)展(COPMPUTEX 2019)首場(chǎng)CEO Keynote主講人,現(xiàn)場(chǎng)擠進(jìn)逾300人一睹“處理器教母”風(fēng)采。蘇姿豐表示,AMD持續(xù)將科技推向極限,其中,最重要的是與臺(tái)積電合作,才能推出領(lǐng)先全球的7納米先進(jìn)制程產(chǎn)品。
近日,美國(guó)eFPGA IP企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司在京發(fā)布其全新Speedster7t FPGA系列產(chǎn)品,基于一種高度優(yōu)化的全新架構(gòu),采用臺(tái)積電7nm FinFET工藝制造,主要針對(duì)AI/ML、高帶寬數(shù)據(jù)、網(wǎng)絡(luò)處理等方面加速。
美國(guó)政府在簽署了緊急狀態(tài)令后,要求國(guó)內(nèi)各企業(yè)禁止向華為供貨,并終止一切合作。作為華為的首選供貨商,臺(tái)灣半導(dǎo)體加工企業(yè)臺(tái)積電前段時(shí)間對(duì)外表示,需要評(píng)估美方影響。昨天晚間,華為企業(yè)北非官方推特回應(yīng)了Gizchina網(wǎng)站發(fā)布的一篇名為《臺(tái)積電將會(huì)繼續(xù)為華為提供7nm麒麟980芯片》的報(bào)道。華為表示,按照計(jì)劃,臺(tái)積電認(rèn)為其滿(mǎn)足美國(guó)出口管制要求,不會(huì)停止向華為供貨的計(jì)劃。
華為生存戰(zhàn)的關(guān)鍵一環(huán)……
晶圓代工龍頭臺(tái)積電一年一度的臺(tái)灣技術(shù)論壇,將于23日在新竹舉行,由總裁魏哲家親自出席主持,會(huì)中將揭示先進(jìn)邏輯技術(shù)、特殊技術(shù)、以及先進(jìn)封裝等各方面技術(shù)的創(chuàng)新突破, 其中領(lǐng)先全球率先完成5納米制程設(shè)計(jì)平臺(tái)設(shè)計(jì)套案,以及可無(wú)縫接軌7納米制程的6納米制程,將是此次技術(shù)論壇焦點(diǎn)。
集成電路對(duì)于高新技術(shù)行業(yè)發(fā)展有著至關(guān)重要的作用,不過(guò)其技術(shù)難度也是世界認(rèn)可為最強(qiáng)壁壘。集成電路主要包含了芯片設(shè)計(jì)和芯片制造這兩大領(lǐng)域。發(fā)展國(guó)產(chǎn)芯片是億萬(wàn)中國(guó)老百姓的共同夢(mèng)想,為了實(shí)現(xiàn)這個(gè)夢(mèng)想,無(wú)數(shù)有識(shí)之士在為之奮斗,這里面就包括很多海歸精英以及一些愛(ài)國(guó)臺(tái)胞。
晶圓代工龍頭廠(chǎng)臺(tái)積電14日董事會(huì)決議,為升級(jí)并擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能,加上欲轉(zhuǎn)換部分邏輯制程產(chǎn)能為特殊制程產(chǎn)能,通過(guò)資本預(yù)算約1217.82億元新臺(tái)幣(單位下同)。
在半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)上,臺(tái)積電TSMC是全球一哥,一家就占據(jù)了全球50%以上的份額,而且率先量產(chǎn)7nm等先進(jìn)工藝,官方表示該工藝領(lǐng)先友商一年時(shí)間,明年就會(huì)量產(chǎn)5nm工藝。在臺(tái)積電之外,三星也在加大先進(jìn)工藝的追趕,目前的路線(xiàn)圖已經(jīng)到了3nm工藝節(jié)點(diǎn),下周三星就會(huì)宣布3nm以下的工藝路線(xiàn)圖,緊逼臺(tái)積電,而且會(huì)一步步挑戰(zhàn)摩爾定律極限。
三星電子計(jì)劃在近期舉行的晶圓代工論壇上展示先進(jìn)的微加工路線(xiàn)圖,并進(jìn)一步加強(qiáng)與高通等非晶圓廠(chǎng)企業(yè)的聯(lián)系。
在臺(tái)積電的7nm+、6nm甚至5nm工藝之下,英特爾已經(jīng)顧不上再宣傳自家的14nm++相比其他工藝如何優(yōu)秀。在近日的投資者日活動(dòng)上,英特爾新任首席執(zhí)行官司睿博(BobSwan)向大家介紹了其制造能力方面的信息。
5月2日,在本周的季度收益電話(huà)會(huì)議上,臺(tái)積電CEO 兼副董事長(zhǎng)魏哲家披露,預(yù)計(jì)其大部分7nm工藝客戶(hù)將轉(zhuǎn)型至6nm工藝節(jié)點(diǎn),6nm節(jié)點(diǎn)使用率和產(chǎn)能都會(huì)迅速擴(kuò)大,卻引發(fā)了很多網(wǎng)友“數(shù)字游戲”的質(zhì)疑。盡管我們不能否認(rèn)臺(tái)積電在半導(dǎo)體制程工藝上的飛速進(jìn)步,但是業(yè)界不乏一些質(zhì)疑的聲音。
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC,是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠(chǎng)位于新竹科學(xué)園區(qū)。
晶圓代工龍頭臺(tái)積電近日宣布,擴(kuò)大開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)(Open Innovation Platform,OIP)云端聯(lián)盟,其中明導(dǎo)國(guó)際(Mentor)加入包括創(chuàng)始成員亞馬遜云端服務(wù)(AWS)、益華國(guó)際計(jì)算機(jī)科技(Cadence)、微軟 Azure(Microsoft Azure)以及新思科技(Synopsys)等企業(yè)的行列,成為聯(lián)盟生力軍,拓展了臺(tái)積電開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)生態(tài)系統(tǒng)的規(guī)模,并可以運(yùn)用嶄新的云端就緒設(shè)計(jì)解決方案來(lái)協(xié)助客戶(hù)采用臺(tái)積電的制程技術(shù)釋放創(chuàng)新。
4月24日,三星電子宣布,將在未來(lái)10年內(nèi)(至2030年)在包括代工服務(wù)在內(nèi)的其邏輯芯片業(yè)務(wù)上投資133兆韓元 ,以期超越臺(tái)積電,成為全球第一大芯片代工廠(chǎng),并維持對(duì)英特爾的領(lǐng)先,坐穩(wěn)全球第一大半導(dǎo)體廠(chǎng)商的寶座。
臺(tái)積電北美技術(shù)論壇今天登場(chǎng),臺(tái)積電指出過(guò)去兩年在先進(jìn)技術(shù)及封裝技術(shù)等領(lǐng)域共有8項(xiàng)領(lǐng)先業(yè)界的成就,包括領(lǐng)先全球量產(chǎn)7納米技術(shù)及完成5納米設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)等。
2017年之前晶圓代工市場(chǎng)中,臺(tái)積電雖穩(wěn)坐龍頭寶座,但包括格芯(GlobalFoundries)、聯(lián)電、中芯等在先進(jìn)制程競(jìng)爭(zhēng)十分激烈,但自去年以來(lái),格芯及聯(lián)電已淡出7納米競(jìng)局,三星則迎頭趕上,所以在今年變成臺(tái)積電及三星爭(zhēng)奪先進(jìn)制程市場(chǎng)的局面。
臺(tái)積電此次揭露 3D IC 封裝技術(shù)成功,正揭開(kāi)半導(dǎo)體制程的新世代。目前業(yè)界認(rèn)為,此技術(shù)主要為是為了應(yīng)用在 5 納米以下先進(jìn)制程,并為客制化異質(zhì)芯片鋪路,當(dāng)然也更加鞏固蘋(píng)果訂單。
臺(tái)積電完成全球首顆 3D IC 封裝,預(yù)計(jì)將于 2021 年量產(chǎn)。
為避免光刻膠瑕疵事件再次發(fā)生,臺(tái)積電宣布計(jì)劃將成立一個(gè)規(guī)模達(dá)到200 人的品質(zhì)管理檢測(cè)單位,進(jìn)一步對(duì)相關(guān)供應(yīng)鏈的產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)把關(guān)。