2月LED封裝價格穩(wěn)定，車用部分小幅下滑

3月11日，TrendForce LED研究(LEDinside)最新價格報告指出，今年1月，中國大陸市場主流大功率及中功率LED封裝產(chǎn)品價格繼續(xù)下跌，而2月市場價格較為穩(wěn)定。

PCB線路板基板材料分類

PCB基板材料,按照材料的性質(zhì)來劃分,基本上可以分為紙基印制板、環(huán)氧玻纖布印制板、復(fù)合基材印制板、特種基材印制板等多種基板材料(1)紙基印制板這類印制板使用的基材以纖維紙作增強材料，浸上樹脂溶液(酚醛樹脂、環(huán)氧

倒裝晶片的組裝基板的設(shè)計及制造

基板技術(shù)是倒裝晶片工藝需要應(yīng)對的最大挑戰(zhàn)。因為尺寸很小（小的元件，小的球徑，小的球間距，小的貼裝 目標(biāo)），基板的變動可能對制程良率有很大影響：·密間距貼裝良率極易受限于阻焊膜和焊盤的尺寸公差；·由于尺寸

什么是MID 立體基板？什么是電泳光阻法？

一. MID 立體基板 與 傳統(tǒng) 平面 電路板PCB電子成品的設(shè)計制造朝向輕薄短小，電路板也明顯朝細(xì)線路化、多層化發(fā)展，在成品體積的控制上，則講求省空間及合理化的要求?；诮M裝方便及配線容易的技術(shù)性考慮，早在1987

貼片機的基板支持范圍

基板支持范圍是指貼片機所能承載的線路板的大小范圍，取決于貼片機的機架尺寸和機械結(jié)構(gòu)，對于一臺具體貼片機來說是不可改變的。電子產(chǎn)品的線路板大小有從長寬只有十幾毫米的小模塊電路板到邊長近一米的特種設(shè)各的背

PCB基板材質(zhì)的選擇

1.鍍金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives)3.化銀板(ImmersionAg)4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)5.化錫板(ImmersionTin)6.噴錫板1.鍍金板鍍金板制程成本是所有板材中最高的，但是目

高頻印制板應(yīng)用與基板材料簡介

電子設(shè)備高頻化是發(fā)展趨勢,尤其在無線網(wǎng)絡(luò)、衛(wèi)星通訊的日益發(fā)展,信息產(chǎn)品走向高速與高頻化,及通信產(chǎn)品走向容量大速度快的無線傳輸之語音、視像和數(shù)據(jù)規(guī)范化.因此發(fā)展的新一代產(chǎn)品都需要高頻基板。 高頻印制電路板應(yīng)用

PCB與基板的UV激光加工新工藝

由于環(huán)氧樹脂的燒蝕極限比銅（黃色）的低，清潔工序（綠色）就不能探入底層銅。光束柔和地照射，均衡了材料的厚度和一致性的公差。 通過UV開發(fā)HDI的導(dǎo)通孔工藝A工藝 B工藝 C工藝A工藝：4步工藝工序，混合了潤濕和激光

PCB制造過程基板尺寸的變化問題

原因：⑴經(jīng)緯方向差異造成基板尺寸變化；由于剪切時，未注意纖維方向，造成剪切應(yīng)力殘留在基板內(nèi)，一旦釋放，直接影響基板尺寸的收縮。⑵基板表面銅箔部分被蝕刻掉對基板的變化限制，當(dāng)應(yīng)力消除時產(chǎn)生尺寸變化。⑶刷

溫度監(jiān)測點的選擇和基板的預(yù)熱

為了監(jiān)控組件在返修過程中溫度的變化，需要在基板接近返修元件的地方，以及返修元件和加熱器放置熱 電偶，了解溫度的變化。在元件上可以放置多個熱電偶，以控制溫差，降低熱變形和損壞的可能性。熱電偶 在元件上放置

多基板的設(shè)計性能要求

多基板的設(shè)計性能大多數(shù)與單基板或雙基板類似，那就是注意避免使太多的電路塞滿太小的空間，從而造成不切實際的公差、高的內(nèi)層容量、甚至可能危及產(chǎn)品質(zhì)量的安全。因此，性能規(guī)范應(yīng)該考慮內(nèi)層線路的熱沖擊、絕緣電阻

電路板設(shè)計中基板可能產(chǎn)生的問題

鋁基板在應(yīng)用特點

鋁基板由其本身構(gòu)造，具有以下特點：導(dǎo)熱性能非常優(yōu)良、單面縛銅、器件只能放置在縛銅面、不能開電器連線孔所以不能按照單面板那樣放置跳線。鋁基板上一般都放置貼片器件，開關(guān)管，輸出整流管通過基板把熱量傳導(dǎo)出去

PCB設(shè)計中基板產(chǎn)生的問題及解決方法

對于PCB設(shè)計過程中基板可能產(chǎn)生的問題，深圳捷多邦科技有限公司王總認(rèn)為，主要存在的問題有，各種錫焊問題現(xiàn)象征兆，比如：冷焊點或錫焊點有爆破孔。 檢查方法：浸焊前和浸焊后對孔進(jìn)行經(jīng)常剖析，以發(fā)現(xiàn)銅受應(yīng)力的地

PCB小常識——印制電路板基板材料分類

國際電工委員會（簡稱IEC）是一個由各國技術(shù)委員會組成的世界性標(biāo)準(zhǔn)化組織，我國的國家標(biāo)準(zhǔn)主要是以IEC標(biāo)準(zhǔn)為依據(jù)制定，IEC標(biāo)準(zhǔn)也是PCB及相關(guān)基材領(lǐng)域中標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展較快，先進(jìn)的國際標(biāo)準(zhǔn)之一。為了便于同行了解PCB及相關(guān)

一文解讀鋁基板pcb制作規(guī)范及設(shè)計規(guī)則

一、鋁基板的技術(shù)要求到目前為止，尚未見國際上有鋁基覆銅板標(biāo)準(zhǔn)。我國由704廠負(fù)責(zé)起草了電子行業(yè)軍用標(biāo)準(zhǔn)《阻燃型鋁基覆銅層壓板規(guī)范》。主要技術(shù)要求有：尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度

新一代CUT75系列PCB基板式開關(guān)電源問世

導(dǎo)讀：日前，TDK公司宣布推出新一代PCB基板式開關(guān)電源--CUT75系列產(chǎn)品。CUT75系列新品是伴隨著市場對更輕薄、更高效率，更高性價比的三路輸出開關(guān)電源的需求而問世，為客戶

PCB設(shè)計中基板可能產(chǎn)生的問題及解決方法

在許多情況中，鍍銅不良，接著在錫焊操作過程中發(fā)生膨脹，使得金屬化孔壁上產(chǎn)生空穴或爆破孔。如果這是在濕法加工工藝過程中產(chǎn)生的，吸收的揮發(fā)物被鍍層掩蓋起來，然后在浸焊的加熱作用下被驅(qū)趕出來，這就會產(chǎn)生噴口或爆破孔。

全面屏供應(yīng)鏈端：異形切割設(shè)備廠商成最大贏家

眾所周知，2017年智能手機最大的熱點莫過于全面屏，可謂親眼目睹全面屏的發(fā)展歷程，從2016年下半年開始，手機產(chǎn)業(yè)鏈以及相關(guān)終端廠商就已經(jīng)開始蠢蠢欲動，時至今年年初，全面屏如同雨后春筍一般迅速涌出，時至如今，從手機風(fēng)向標(biāo)的蘋果，到華強北白牌市場，一大批手機廠商紛紛推出全面屏手機，更有趣的是，在手機品牌全面屏還未起量之際，反而是華強北市場“洞察”先機市場出貨占比已經(jīng)超過品牌廠商！

可植入人體的半導(dǎo)體面世：可降解半導(dǎo)體基板

長久以來人們都在幻想將芯片植入體內(nèi)來實現(xiàn)一些特殊用途，比如生命數(shù)據(jù)檢測、通信等等。現(xiàn)在，借助科學(xué)家發(fā)明的新材料，我們距離實現(xiàn)這種愿望又近了一步。斯坦福大學(xué)Zhenan Bao率領(lǐng)的科研小組于當(dāng)?shù)貢r間5月1日正式宣布，成功開發(fā)出可用于人體皮膚的可降解半導(dǎo)體基板。