蘋果目前為美國佛羅里達(dá)州奧蘭多的工廠開啟招聘程序,國外分析師表示這一跡象很有可能表明蘋果已經(jīng)為研發(fā)自家的自定義芯片而做準(zhǔn)備。蘋果近日發(fā)布了8個(gè)奧蘭多工廠的招聘信息,其中7個(gè)與開發(fā)測試處理器硬件有關(guān),為參
1月25日消息,由于三星和蘋果的專利糾紛不斷,原本合作默契的兩家公司,關(guān)系正在逐步惡化。在移動(dòng)芯片領(lǐng)域,三星已經(jīng)插了一腳,但是,在失去的蘋果這個(gè)大客戶之后,三星顯得十分落魄,再加上各大芯片公司都盯準(zhǔn)了移動(dòng)
編者按:2013年智能手機(jī)行業(yè)仍會(huì)延續(xù)高速增長的態(tài)勢。芯片作為手機(jī)中的核心部件,將會(huì)展現(xiàn)出哪些新的發(fā)展趨勢呢?將從處理器、電池管理IC、觸控IC等幾個(gè)維度,解讀2013年手機(jī)芯片市場發(fā)展的趨勢。 核戰(zhàn)趨向降溫
蘋果目前為美國佛羅里達(dá)州奧蘭多的工廠開啟招聘程序,國外分析師表示這一跡象很有可能表明蘋果已經(jīng)為研發(fā)自家的自定義芯片而做準(zhǔn)備。蘋果近日發(fā)布了8個(gè)奧蘭多工廠的招聘信息,其中7個(gè)與開發(fā)測試處理器硬件有關(guān),為參
英特爾日前宣布與可程序邏輯閘陣列(FPGA)廠阿爾特拉(Altera)簽訂14納米晶圓代工協(xié)議,而英特爾總裁暨執(zhí)行長歐德寧在昨(17)日法說會(huì)中,再度展現(xiàn)英特爾搶進(jìn)晶圓代工市場的企圖心。他表示,英特爾在晶圓代工市場
OFweek電子工程網(wǎng)訊:據(jù)國外媒體報(bào)道,消息人士透露,微軟將在下一代Xbox游戲機(jī)里使用AMD處理器,以削減硬件生產(chǎn)成本,并吸引開發(fā)人員創(chuàng)作更多的游戲。受此消息刺激,AMD股價(jià)實(shí)現(xiàn)近兩年來最大漲幅。匿名消息人士稱,
MCS-51單片機(jī)的中央處理器CPU由運(yùn)算器和控制邏輯構(gòu)成,其中包括若干特殊功能寄存器(SFR)。一、以ALU為中心的運(yùn)算器算術(shù)邏輯單元ALU能對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行加、減、乘、除等算術(shù)運(yùn)算;“與”、“或”、&ldqu
忘記移動(dòng)硬盤和更多的RAM吧,如果你真的想要升級(jí)你的計(jì)算機(jī),是時(shí)候讓你的電子以正確的方向旋轉(zhuǎn)了。據(jù)賓夕法尼亞州立大學(xué)的一位物理學(xué)教授 Nitin Samarth所說,由于計(jì)算機(jī)處理器制造方式的限制,處理速度的進(jìn)步在5年
說起迷你電腦,相信很多發(fā)燒級(jí)玩家對(duì)于來自美國的這家Stealth電腦公司都不會(huì)陌生,該公司早在2010年的時(shí)候就曾經(jīng)推出過一款和電視機(jī)頂盒大小差不多的迷你PC產(chǎn)品。近日,Stealth電腦公司再出力作,正式發(fā)
21ic訊 在日前于北京舉行的2013年英特爾信息技術(shù)峰會(huì)上,英特爾公司高級(jí)副總裁兼數(shù)據(jù)中心及互聯(lián)系統(tǒng)事業(yè)部總經(jīng)理柏安娜(Diane Bryant)介紹了英特爾如何利用貫穿客戶端和數(shù)據(jù)中心的創(chuàng)新技術(shù),來幫助用戶建設(shè)更加智能
ARM于去年年底對(duì)外宣布將于2014年推出兩款64位Cortex-A50系列處理器——Cortex-A57和Cortex A53。而近日根據(jù)國外媒體的報(bào)道,臺(tái)積電首款Cortex-A57處理器已經(jīng)完成“設(shè)計(jì)定案”,下一步便會(huì)大規(guī)模投產(chǎn)。
聯(lián)發(fā)科和高通釋出處理器平臺(tái)的電源管理晶片(PMIC)訂單。由于系統(tǒng)開發(fā)商對(duì)智慧型手機(jī)、平板裝置電源管理規(guī)格的要求不同,聯(lián)發(fā)科和高通近期已開始簡化處理器電源管理單元(PMU)的設(shè)計(jì),并分別釋出交換式電池充電器和交換
蘋果新的A7處理器將在2014年上半年問世,而其研發(fā)工作目前也正在進(jìn)行當(dāng)中。而最新消息顯示,三星將不會(huì)參與該處理器的研發(fā),因?yàn)樘O果將和臺(tái)積電進(jìn)行合作。我們知道,蘋果幾年來iPhone/iPad一直使用定制的處理器設(shè)計(jì),
據(jù)國外媒體報(bào)道,消息人士透露,微軟將在下一代Xbox游戲機(jī)里使用AMD處理器,以削減硬件生產(chǎn)成本,并吸引開發(fā)人員創(chuàng)作更多的游戲。 匿名消息人士稱,微軟Xbox游戲機(jī)將使用AMD處理器,整合Jaguar中央處理單元和圖形處
4月5日消息,ARM于去年年底對(duì)外宣布將于2014年推出兩款64位Cortex-A50系列處理器——Cortex-A57和Cortex A53。而近日根據(jù)國外媒體的報(bào)道,臺(tái)積電首款Cortex-A57處理器已經(jīng)完成“設(shè)計(jì)定案”,下一步便會(huì)大規(guī)模投產(chǎn)???/p>
山寨機(jī)的鼻祖聯(lián)發(fā)科最近混的順風(fēng)順?biāo)模詮腗TK6577處理器一舉成名之后就幾乎壟斷了中低端智能機(jī)的處理器市場就連,部分自稱是“高端”的手機(jī)也都放下架子用了這款處理器,足見其影響力之高。 今年初,聯(lián)發(fā)科又推出
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,上游供應(yīng)鏈消息稱,英特爾已經(jīng)決定把觸摸屏功能作為第三代超極本的標(biāo)準(zhǔn)配置。第三代超極本預(yù)計(jì)將在英特爾 Haswell處理器6月初發(fā)布后不久上市。不過消息稱,盡管英特爾希望其品牌合作伙伴以市場最佳價(jià)
ARM和Cadence近日宣布合作細(xì)節(jié),揭示其共同開發(fā)首款基于臺(tái)積電16納米FinFET制程的ARM®Cortex™-A57處理器,實(shí)現(xiàn)對(duì)16納米性能和功耗縮小的承諾。測試芯片是采用完整的Cadence RTL-to-signoff流程、 Cadence
到今年底的時(shí)候Intel的Atom處理器制造工藝也將會(huì)采用22nm 3D晶體管技術(shù),目前的超低功耗的Bordenville平臺(tái)未來會(huì)被新工藝新架構(gòu)的Avoton取代。Bordenville平臺(tái)中的代表型號(hào)是Atom S1200,它號(hào)稱是世界上首款將功耗控
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