雖然工作天數(shù)恢復(fù)正常,計算機(jī)中央處理器供應(yīng)商威盛(2388)第1季營收跌破10億元,季減10.92%,為2008年以來單季新低。法人預(yù)期,威盛本業(yè)與業(yè)外恐怕都難擺脫虧損。
許多對芯片有愛的用戶大概對AMD的Steamroller(壓路機(jī))架構(gòu)CPU是否會在今年發(fā)布仍感疑惑,去年11月份有傳言稱Steamroller 核心的桌面處理器至少要到2014年才會發(fā)布,與AMD于2012年的計劃相比稍有推遲。今年1月份的C
在 MCU、DSP 等應(yīng)用中,廣泛用的看門狗(Watch Dog)電路,又稱電壓監(jiān)控器電路,比如,IMP813L、X25045 等,本文總結(jié)了看門狗電路應(yīng)用中的一些基本技巧和注意事項。下面的圖 1 為 IMP813L 的內(nèi)部電路框圖,圖 2 為 X25
ARM與臺積公司近日共同宣布,首個采用FinFET工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A57處理器已成功流片。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器,能進(jìn)一步提升移動與企業(yè)運(yùn)算所需的效能,包括高級計算機(jī)、平板電腦與服務(wù)器
近日,微處理器設(shè)計公司ARM與臺積電共同宣布,首個采用臺積電下下代16nm工藝制程FinFET技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A57處理器已成功流片。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器。ARM與臺積電從合作到Cortex-A57成功
臺積電(2330)昨(2)日與美商安謀(ARM)共同宣布,完成首件采用鰭式晶體管(FinFET)制程技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A57處理器產(chǎn)品已設(shè)計定案(tape-out)。 Cortex-A57處理器是安謀效能最優(yōu)異的處理器,能進(jìn)一步提
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)時脈元件正大規(guī)模取代石英產(chǎn)品。MEMS時脈元件商近期攻勢再起,透過與應(yīng)用處理器和現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)業(yè)者合力開發(fā)參考設(shè)計,以及內(nèi)建MEMS諧振器矽智財(IP)的系統(tǒng)單晶片(SoC),加速在時脈應(yīng)用市場
臺積電抗韓計劃啟動,預(yù)定本月20日正式展開20納米制程量產(chǎn)線裝機(jī)作業(yè),比預(yù)估提早近二個月,估計第2季末投片量產(chǎn),下半年放量出貨。臺積電20納米制程是承接蘋果次世代行動處理器A7的重要利器,臺積電罕見動員逾百位工
臺積電抗韓計劃啟動,預(yù)定本月20日正式展開20納米制程量產(chǎn)線裝機(jī)作業(yè),比預(yù)估提早近二個月,估計第2季末投片量產(chǎn),下半年放量出貨。臺積電20納米制程是承接蘋果次世代行動處理器A7的重要利器,臺積電罕見動員逾百位工
臺積電抗韓計劃啟動,預(yù)定本月20日正式展開20納米制程量產(chǎn)線裝機(jī)作業(yè),比預(yù)估提早近二個月,估計第2季末投片量產(chǎn),下半年放量出貨。 臺積電20納米制程是承接蘋果次世代行動處理器A7的重要利器,臺積電罕見動員逾
臺積電抗韓計劃啟動,預(yù)定本月20日正式展開20納米制程量產(chǎn)線裝機(jī)作業(yè),比預(yù)估提早近二個月,估計第2季末投片量產(chǎn),下半年放量出貨。臺積電20納米制程是承接蘋果次世代行動處理器A7的重要利器,臺積電罕見動員逾百位工
韓國三星高層官員最新透露,公司尚未收到蘋果明年推出的iPhone6處理器A7訂單,內(nèi)部因此壓力高升,推測蘋果已將A7移轉(zhuǎn)臺積電以20納米生產(chǎn),臺積電規(guī)劃,20納米明年占年營收一成目標(biāo)達(dá)陣在望。 臺積電承接蘋果從三星
從比拼處理器頻率到處理器核數(shù),再到如今的攝像頭像素值,智能手機(jī)硬件比拼時代遠(yuǎn)沒有結(jié)束。在 1300 萬像素即將流行的今年,日本東芝公司日前宣布,該公司已成功研發(fā)出了世界上厚度最薄的 1300 萬攝像頭
科技媒體Macrumors的員工拆開了一個新出產(chǎn)的AppleTV,發(fā)現(xiàn)它搭載了一顆尺寸非常小的A5芯片,而不是一些人以為的計算能力更強(qiáng)的A5X芯片。盡管有大量傳聞?wù)f,蘋果希望使用其他代工廠的產(chǎn)品取代三星A系列芯片,現(xiàn)在看來
臺積電抗韓計劃啟動,預(yù)定本(4)月20日正式展開20納米制程量產(chǎn)線裝機(jī)作業(yè),比預(yù)估提早近二個月,估計第2季末投片量產(chǎn),下半年放量出貨。 臺積電20納米制程是承接蘋果次世代行動處理器A7的重要利器,臺積電罕見動
第一款A(yù)RM Cortex-A57處理器成功流片
提起聯(lián)發(fā)科,也許大家第一時間想到的就是‘山寨’這個詞。誠然,在山寨手機(jī)橫行的那些年,聯(lián)發(fā)科為各個本土廠商提供的芯片扮演了至關(guān)重要的角色。隨著時間的推移,這個在2G手機(jī)時代稱雄的霸主,在面對智
亞馬遜提交了一項“遠(yuǎn)程顯示屏”專利申請,可從中央“主站”獲取數(shù)據(jù)和電力。使用這項技術(shù)生產(chǎn)的平板電腦或電子書閱讀器只有顯示屏,電池和處理芯片從理論上來說都可由“主站”替代。
3月21日到23日,CCBN如期在北京舉行。這次展會的主題是“新融合、新媒體、新發(fā)展”,契合行業(yè)發(fā)展熱點,參展的一千多家廠商都展示不同的多元化主題。ARM也借此平臺將多款優(yōu)秀的解決方案陳列在公眾面前。AR
近日消息,據(jù)國外媒體報道,企業(yè)軟件巨頭甲骨文推出全新的基于SPARC T5處理器的服務(wù)器硬件,號稱全世界最快。甲骨文宣稱,該處理器已經(jīng)創(chuàng)造了17項行業(yè)世界紀(jì)錄。甲骨文推出了全新的中端單一芯片架構(gòu)的SPARC服務(wù)器,運(yùn)