處理器
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蘋果發(fā)iPhone5：更輕更薄 9月21日起香港發(fā)售[圖]
北京時間9月13日凌晨1日點(diǎn)，蘋果在美國舊金山召開新品發(fā)布會推出新一代iPhone。蘋果CEO蒂姆·庫克宣布新iPhone名稱為iPhone 5，9月14日起接受預(yù)訂，9月21日起在美國、香港等9個國家或地區(qū)發(fā)售，有16GB、32GB、
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Haswell GT3核顯：執(zhí)行單元翻番 頻率慢40％？
Intel這幾代處理器的CPU性能提升都不是特別明顯，GPU圖形性能卻是接連拔高，已經(jīng)可以媲美入門級獨(dú)立顯卡了。有關(guān)下一代Haswell，我們已經(jīng)知道它會有三種不同規(guī)格的圖形核心GT1、GT2、GT3，預(yù)計分別有6個、20個、40個
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Haswell處理器碉堡了 功耗僅7.5W
Intel的下一代Haswell處理器成為了本屆舊金山IDF的焦點(diǎn)，但在會議的第一天里Intel并沒有給出關(guān)于Haswell的過多信息，僅僅是對Haswell與Ivy Bridge的功耗做了對比演示。在二者測試環(huán)境完全相同的情況下，通過PACS v3.
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ARM:移動處理器方面英特爾遠(yuǎn)不是對手
據(jù)ARM高管稱，ARM的架構(gòu)廣泛應(yīng)用于目前的智能機(jī)和平板電腦中，英特爾要想與競爭對手ARM在芯片功耗上匹敵，依然“路漫漫其修遠(yuǎn)兮”。在接受科技網(wǎng)站DigiTimes采訪時，ARM市場和戰(zhàn)略部門副總裁諾埃爾-赫爾利（NoelHurl
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450毫米晶圓技術(shù)預(yù)用于處理器制造
臺積電日前宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。臺積電發(fā)言人邁克爾·克拉默(MichaelKramer)表示，該公司將于2016年或2017年開始試產(chǎn)450毫米晶圓，真正的量產(chǎn)要到2018年。工業(yè)芯片制
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450毫米晶圓技術(shù)預(yù)用于處理器制造
臺積電日前宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。臺積電發(fā)言人邁克爾·克拉默(Michael Kramer)表示，該公司將于2016年或2017年開始試產(chǎn)450毫米晶圓，真正的量產(chǎn)要到2018年。工
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ARM高管：移動處理器方面英特爾遠(yuǎn)不是對手
9月11日消息，據(jù)國外媒體報道，據(jù)ARM高管稱，ARM的架構(gòu)廣泛應(yīng)用于目前的智能機(jī)和平板電腦中，英特爾要想與競爭對手ARM在芯片功耗上匹敵，依然“路漫漫其修遠(yuǎn)兮”。在接受科技網(wǎng)站DigiTimes采訪時，ARM市場
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450毫米晶圓技術(shù)預(yù)用于處理器制造
臺積電日前宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。臺積電發(fā)言人邁克爾·克拉默(Michael Kramer)表示，該公司將于2016年或2017年開始試產(chǎn)450毫米晶圓，真正的量產(chǎn)要到2018年。工業(yè)芯片
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移動“四核處理器時代”的到來
移動“四核處理器時代”的到來
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移動“四核處理器時代”的到來
移動“四核處理器時代”的到來
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臺積明年資本支出 外傳達(dá)3,000億
圖／經(jīng)濟(jì)日報提供 臺積電為迎接蘋果新處理器大單，并穩(wěn)定高通等主要客戶先進(jìn)制程產(chǎn)能需求，傳明年將砸下100億美元（約新臺幣3,000億元）資本支出，較今年成長25%，創(chuàng)下歷史新高，宣示稱霸晶圓代工市場的決心。 臺積
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臺積明年資本支出 外傳達(dá)3,000億
臺積電為迎接蘋果新處理器大單，并穩(wěn)定高通等主要客戶先進(jìn)制程產(chǎn)能需求，傳明年將砸下100億美元（約新臺幣3,000億元）資本支出，較今年成長25%，創(chuàng)下歷史新高，宣示稱霸晶圓代工市場的決心。 臺積電昨（9）日不愿對
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ARM:移動處理器方面英特爾遠(yuǎn)不是對手
ARM:移動處理器方面英特爾遠(yuǎn)不是對手
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基于TMS320DM355處理器的出租車安全監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計
基于TMS320DM355處理器的出租車安全監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計
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基于TMS320DM355處理器的出租車安全監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計
基于TMS320DM355處理器的出租車安全監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計
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臺積電：2018年開始用450毫米晶圓技術(shù)量產(chǎn)
北京時間9月6下午消息，臺積電今天宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。臺積電發(fā)言人邁克爾·克拉默(Michael Kramer)表示，該公司將于2016年或2017年開始試產(chǎn)450毫米晶圓，真
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美國HPC數(shù)據(jù)中心將用英特爾Xeon處理器
英特爾公司宣布，將與惠普一起設(shè)計建立美國國家可再生能源實(shí)驗(yàn)室（NREL），為其提供超級計算系統(tǒng)來支持大量能源實(shí)驗(yàn)，包括可再生能源實(shí)驗(yàn)和能源效率實(shí)驗(yàn)。全新的高性能計算機(jī)數(shù)據(jù)中心將是全球范圍內(nèi)最高效的。該系統(tǒng)
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AMD異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)迎來6位新成員
旨在推動多核心處理技術(shù)，發(fā)起成員包括超微(AMD)和ARM等公司的“異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)”(HSA)基金會日前宣布，已新增了六家會員公司。新加入的成員包括兩家芯片上網(wǎng)絡(luò)知識產(chǎn)權(quán)(IP)公司── Arteris Inc. 和 Sonics Inc.。其它
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AMD異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)迎來6位新成員
旨在推動多核心處理技術(shù)，發(fā)起成員包括超微(AMD)和ARM等公司的“異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)”(HSA)基金會日前宣布，已新增了六家會員公司。新加入的成員包括兩家芯片上網(wǎng)絡(luò)知識產(chǎn)權(quán)(IP)公司── Arteris Inc. 和 Sonics Inc.。其它
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蘋果新處理器明年有望下單臺積電20nm制程
蘋果新處理器明年有望下單臺積電20nm制程
