處理器

我要報(bào)錯(cuò)

中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。中央處理器主要包括運(yùn)算器（算術(shù)邏輯運(yùn)算單元，ALU，Arithmetic Logic Unit）和高速緩沖存儲(chǔ)器（Cache）及實(shí)現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)（Data）、控制及狀態(tài)的總線（Bus）。它與內(nèi)部存儲(chǔ)器（Memory）和輸入/輸出（I/O）設(shè)備合稱為電子計(jì)算機(jī)三大核心部件。

百萬處理器組超級(jí)計(jì)算機(jī)系統(tǒng) 模擬十億腦細(xì)胞活動(dòng)

早期計(jì)算機(jī)技術(shù)的一位開拓者現(xiàn)在正在領(lǐng)頭努力創(chuàng)造有史以來最好的大腦模擬裝置，他把一百萬個(gè)單獨(dú)的處理器連接到一起并且拋棄了計(jì)算機(jī)所遵循的一些基本原則。模擬大腦是一種非常困難的任務(wù)，數(shù)十億的神經(jīng)細(xì)胞形成數(shù)萬

智能硬件
2012-08-02

處理器模擬計(jì)算機(jī)系統(tǒng) 超級(jí)計(jì)算機(jī)
AMD任命蘋果前移動(dòng)開發(fā)主管凱勒為首席架構(gòu)師

北京時(shí)間8月1日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，AMD周三宣布任命吉姆.凱勒（Jim Keller）為公司副總裁兼處理器核心的首席架構(gòu)師。凱勒今年53歲，之前在蘋果平臺(tái)架構(gòu)集團(tuán)擔(dān)任主管，負(fù)責(zé)移動(dòng)產(chǎn)品開發(fā)。AMD稱，凱勒在蘋果工作期間

單片機(jī)
2012-08-02

蘋果 AMD 移動(dòng)開發(fā) 處理器
為提升冰淇淋口感英國科學(xué)家動(dòng)用超級(jí)計(jì)算機(jī)

美味可口的冰淇淋是我們生活中簡單可見的樂趣之一，但據(jù)微軟全國廣播公司網(wǎng)站（menbc）31日報(bào)道，為調(diào)整冰淇淋口感并延長其保質(zhì)期，英國科學(xué)家們竟然于近日動(dòng)用了一臺(tái)超級(jí)計(jì)算機(jī)來進(jìn)行相關(guān)的研究。目前，超級(jí)計(jì)算機(jī)技

充電吧
2012-08-01

微軟處理器模擬超級(jí)計(jì)算機(jī)
蘋果不與人言說的真相：在配置上無需最高端

北京時(shí)間7月31日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，蘋果已經(jīng)在廣大用戶心目中建立了一種品牌識(shí)別，到目前為止還沒有其他哪家公司能夠做到這一點(diǎn)。不過，雖然蘋果的聲譽(yù)部分來源于前任具有超凡魅力的領(lǐng)導(dǎo)者史蒂夫-喬布斯和忠實(shí)的

充電吧
2012-07-31

蘋果戴爾 GB 處理器
汽車電子系統(tǒng)處理器的動(dòng)態(tài)

諸如信息娛樂、遠(yuǎn)程信息處理和高級(jí)輔助駕駛等領(lǐng)域使得對(duì)車載電子產(chǎn)品的需求在增加，尤其是對(duì)新增的若干復(fù)雜功能的處理能力的要求也提高。盡管如此，多核芯片的需求不僅僅只對(duì)性能導(dǎo)向型的功能有利。IHSautomotive認(rèn)為

消費(fèi)電子
2012-07-31

MCU 汽車電子系統(tǒng) AUTOMOTIVE 處理器
汽車電子系統(tǒng)處理器的動(dòng)態(tài)

諸如信息娛樂、遠(yuǎn)程信息處理和高級(jí)輔助駕駛等領(lǐng)域使得對(duì)車載電子產(chǎn)品的需求在增加，尤其是對(duì)新增的若干復(fù)雜功能的處理能力的要求也提高。盡管如此，多核芯片的需求不僅僅只對(duì)性能導(dǎo)向型的功能有利。IHSautomotive認(rèn)為

消費(fèi)電子
2012-07-31

MCU 汽車電子系統(tǒng) AUTOMOTIVE 處理器
封測雙雄布建3D IC產(chǎn)能

因應(yīng)臺(tái)積電明年積極布建20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測，國內(nèi)封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成，下半年起也積極搶進(jìn)3DIC封測，布建3DIC封測產(chǎn)能。臺(tái)積電決定在20nm制程跨足后段3DIC封測，一度引起外界擔(dān)心會(huì)沖

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-07-31

臺(tái)積電 IC 處理器
蘋果不與人言說的真相：在配置上無需最高端

北京時(shí)間7月31日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，蘋果已經(jīng)在廣大用戶心目中建立了一種品牌識(shí)別，到目前為止還沒有其他哪家公司能夠做到這一點(diǎn)。不過，雖然蘋果的聲譽(yù)部分來源于前任具有超凡魅力的領(lǐng)導(dǎo)者史蒂夫-喬布斯和忠實(shí)的

通信技術(shù)
2012-07-31

蘋果 GB 處理器
關(guān)于電阻式觸摸屏技術(shù)的一些探討

因?yàn)槊烙^、維護(hù)、成本和衛(wèi)生等原因，觸摸屏技術(shù)開始向消費(fèi)市場以外的醫(yī)療、工業(yè)和汽車市場滲透。隨著觸摸屏的問世，出現(xiàn)了多項(xiàng)觸控技術(shù)，如電容、電阻、電感、表面聲波和紅外線觸控技術(shù)。每種設(shè)計(jì)技術(shù)都有各自的優(yōu)缺

顯示光電
2012-07-30

觸摸屏控制器電阻式觸摸屏 BSP 處理器
電阻式觸摸屏技術(shù)的關(guān)鍵技術(shù)

因?yàn)槊烙^、維護(hù)、成本和衛(wèi)生等原因，觸摸屏技術(shù)開始向消費(fèi)市場以外的醫(yī)療、工業(yè)和汽車市場滲透。隨著觸摸屏的問世，出現(xiàn)了多項(xiàng)觸控技術(shù)，如電容、電阻、電感、表面聲波和紅外線觸控技術(shù)。每種設(shè)計(jì)技術(shù)都有各自的優(yōu)缺

顯示光電
2012-07-30

觸摸屏控制器電阻式觸摸屏 BSP 處理器
封測雙雄布建3D IC產(chǎn)能

因應(yīng)臺(tái)積電明年積極布建??20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測，國內(nèi)封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成，下半年起也積極搶進(jìn)3DIC封測，布建3DIC封測產(chǎn)能。臺(tái)積電決定在20nm制程跨足后段3DIC封測，一度引起外界擔(dān)心會(huì)

消費(fèi)電子
2012-07-30

臺(tái)積電 IC 處理器
英特爾邀六大PC廠商討論Haswell開發(fā)計(jì)劃

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，知情人士透露，英特爾已經(jīng)邀請了6家主要的PC廠商，共同討論下一代平臺(tái)即Haswell平臺(tái)的開發(fā)計(jì)劃。由于22納米Ivy Bridge平臺(tái)未能提高消費(fèi)者需求，英特爾開始將希望寄托在Haswell上面，它希望新架構(gòu)的強(qiáng)

消費(fèi)電子
2012-07-30

英特爾 PC HASWELL 處理器
封測雙雄積極搶進(jìn)布建3D IC封測產(chǎn)能

因應(yīng)臺(tái)積電明年積極布建?? 20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測，國內(nèi)封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成，下半年起也積極搶進(jìn)3DIC封測，布建3DIC封測產(chǎn)能。臺(tái)積電決定在20nm制程跨足后段3DIC封測，一度引起外界擔(dān)心會(huì)

消費(fèi)電子
2012-07-30

臺(tái)積電 IC 處理器
英特爾邀六大PC廠商討論Haswell開發(fā)計(jì)劃

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，知情人士透露，英特爾已經(jīng)邀請了6家主要的PC廠商，共同討論下一代平臺(tái)即Haswell平臺(tái)的開發(fā)計(jì)劃。由于22納米Ivy Bridge平臺(tái)未能提高消費(fèi)者需求，英特爾開始將希望寄托在Haswell上面，它希望新架構(gòu)的強(qiáng)

消費(fèi)電子
2012-07-30

英特爾 PC HASWELL 處理器
封測雙雄布建3D IC產(chǎn)能

因應(yīng)臺(tái)積電明年積極布建??20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測，國內(nèi)封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成，下半年起也積極搶進(jìn)3DIC封測，布建3DIC封測產(chǎn)能。臺(tái)積電決定在20nm制程跨足后段3DIC封測，一度引起外界擔(dān)心會(huì)

消費(fèi)電子
2012-07-30

臺(tái)積電 IC 處理器
封測雙雄積極搶進(jìn)布建3D IC封測產(chǎn)能

因應(yīng)臺(tái)積電明年積極布建?? 20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測，國內(nèi)封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成，下半年起也積極搶進(jìn)3DIC封測，布建3DIC封測產(chǎn)能。臺(tái)積電決定在20nm制程跨足后段3DIC封測，一度引起外界擔(dān)心會(huì)

消費(fèi)電子
2012-07-30

臺(tái)積電 IC 處理器
三星電子Q2營益創(chuàng)歷史新高優(yōu)于預(yù)期

三星電子27日公布2012年第二季（4-6月）財(cái)報(bào)：合并營收年增21%至47.60兆韓元，略高于7月6日公布的47兆韓元初估值；合并營益年增79%至創(chuàng)紀(jì)錄的6.72兆韓元，略高于7月6日公布的6.7兆韓元初估值；合并純益達(dá)5.19兆韓元。

半導(dǎo)體
2012-07-29

半導(dǎo)體晶圓三星電子處理器
SoC設(shè)計(jì)之組態(tài)性處理器IP介紹

SoC設(shè)計(jì)之組態(tài)性處理器IP介紹

嵌入式教程
2012-07-27

ARM IP SOC設(shè)計(jì) 處理器
基于OMAP-L138處理器的OLED驅(qū)動(dòng)開發(fā)及實(shí)現(xiàn)

隨著用戶對(duì)微處理器的多核協(xié)作、更高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更低總體系統(tǒng)成本的需求，TI公司推出了新一代的低功耗OMAP-L138雙核處理器。OMAP-L138可廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)、醫(yī)療診斷和音視頻嵌入式設(shè)備，ARM核擅

顯示光電
2012-07-27

驅(qū)動(dòng)開發(fā) OLED驅(qū)動(dòng) OMAP-L138 處理器
高通逆襲驍龍S4 Pro四核處理器實(shí)測性能秒殺所有對(duì)手

由于前幾代產(chǎn)品給人留下了“膠水雙核”的不光彩印象，高通的驍龍系列處理器在市場上一直是技術(shù)宅們口誅筆伐的對(duì)象。這種情況在驍龍S4問世后得到了一定程度改觀，但驍龍S4依然是雙核心設(shè)計(jì)，縱然有高效的A9/A15混合架

消費(fèi)電子
2012-07-27

四核驍龍處理器

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處理器

百萬處理器組超級(jí)計(jì)算機(jī)系統(tǒng) 模擬十億腦細(xì)胞活動(dòng)

AMD任命蘋果前移動(dòng)開發(fā)主管凱勒為首席架構(gòu)師

為提升冰淇淋口感英國科學(xué)家動(dòng)用超級(jí)計(jì)算機(jī)

蘋果不與人言說的真相：在配置上無需最高端

汽車電子系統(tǒng)處理器的動(dòng)態(tài)

汽車電子系統(tǒng)處理器的動(dòng)態(tài)

封測雙雄布建3D IC產(chǎn)能

蘋果不與人言說的真相：在配置上無需最高端

關(guān)于電阻式觸摸屏技術(shù)的一些探討

電阻式觸摸屏技術(shù)的關(guān)鍵技術(shù)

封測雙雄布建3D IC產(chǎn)能

英特爾邀六大PC廠商討論Haswell開發(fā)計(jì)劃

封測雙雄積極搶進(jìn)布建3D IC封測產(chǎn)能

英特爾邀六大PC廠商討論Haswell開發(fā)計(jì)劃

封測雙雄布建3D IC產(chǎn)能

封測雙雄積極搶進(jìn)布建3D IC封測產(chǎn)能

三星電子Q2營益創(chuàng)歷史新高優(yōu)于預(yù)期

SoC設(shè)計(jì)之組態(tài)性處理器IP介紹

基于OMAP-L138處理器的OLED驅(qū)動(dòng)開發(fā)及實(shí)現(xiàn)

高通逆襲驍龍S4 Pro四核處理器實(shí)測性能秒殺所有對(duì)手

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