處理器

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中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺計算機的運算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數(shù)據(jù)。中央處理器主要包括運算器（算術(shù)邏輯運算單元，ALU，Arithmetic Logic Unit）和高速緩沖存儲器（Cache）及實現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)（Data）、控制及狀態(tài)的總線（Bus）。它與內(nèi)部存儲器（Memory）和輸入/輸出（I/O）設(shè)備合稱為電子計算機三大核心部件。

封測雙雄布建3D IC產(chǎn)能

因應(yīng)臺積電明年積極布建??20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測，國內(nèi)封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成，下半年起也積極搶進3DIC封測，布建3DIC封測產(chǎn)能。臺積電決定在20nm制程跨足后段3DIC封測，一度引起外界擔心會

消費電子
2012-07-30

IC 臺積電處理器
英特爾邀六大PC廠商討論Haswell開發(fā)計劃

據(jù)臺灣媒體報道，知情人士透露，英特爾已經(jīng)邀請了6家主要的PC廠商，共同討論下一代平臺即Haswell平臺的開發(fā)計劃。由于22納米Ivy Bridge平臺未能提高消費者需求，英特爾開始將希望寄托在Haswell上面，它希望新架構(gòu)的強

消費電子
2012-07-30

英特爾 PC HASWELL 處理器
封測雙雄積極搶進布建3D IC封測產(chǎn)能

因應(yīng)臺積電明年積極布建?? 20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測，國內(nèi)封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成，下半年起也積極搶進3DIC封測，布建3DIC封測產(chǎn)能。臺積電決定在20nm制程跨足后段3DIC封測，一度引起外界擔心會

消費電子
2012-07-30

IC 臺積電處理器
英特爾邀六大PC廠商討論Haswell開發(fā)計劃

據(jù)臺灣媒體報道，知情人士透露，英特爾已經(jīng)邀請了6家主要的PC廠商，共同討論下一代平臺即Haswell平臺的開發(fā)計劃。由于22納米Ivy Bridge平臺未能提高消費者需求，英特爾開始將希望寄托在Haswell上面，它希望新架構(gòu)的強

消費電子
2012-07-30

英特爾 PC HASWELL 處理器
三星電子Q2營益創(chuàng)歷史新高優(yōu)于預(yù)期

三星電子27日公布2012年第二季（4-6月）財報：合并營收年增21%至47.60兆韓元，略高于7月6日公布的47兆韓元初估值；合并營益年增79%至創(chuàng)紀錄的6.72兆韓元，略高于7月6日公布的6.7兆韓元初估值；合并純益達5.19兆韓元。

半導(dǎo)體
2012-07-29

半導(dǎo)體晶圓三星電子處理器
SoC設(shè)計之組態(tài)性處理器IP介紹

SoC設(shè)計之組態(tài)性處理器IP介紹

嵌入式教程
2012-07-27

ARM IP SOC設(shè)計處理器
基于OMAP-L138處理器的OLED驅(qū)動開發(fā)及實現(xiàn)

隨著用戶對微處理器的多核協(xié)作、更高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更低總體系統(tǒng)成本的需求，TI公司推出了新一代的低功耗OMAP-L138雙核處理器。OMAP-L138可廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)、醫(yī)療診斷和音視頻嵌入式設(shè)備，ARM核擅

顯示光電
2012-07-27

驅(qū)動開發(fā) OLED驅(qū)動 OMAP-L138 處理器
英特爾助力中國企業(yè)把握大數(shù)據(jù)機遇

為幫助中國企業(yè)和合作伙伴響應(yīng)大數(shù)據(jù)技術(shù)趨勢，推動相關(guān)產(chǎn)品和解決方案創(chuàng)新，從海量、多樣化數(shù)據(jù)中高效挖掘價值，英特爾公司今天在北京舉辦了主題為“芯動大數(shù)據(jù)、智領(lǐng)大機遇”的英特爾大數(shù)據(jù)論壇，向國內(nèi)媒體、合作

消費電子
2012-07-27

英特爾大數(shù)據(jù) 大數(shù)據(jù)技術(shù) 處理器
高通逆襲驍龍S4 Pro四核處理器實測性能秒殺所有對手

由于前幾代產(chǎn)品給人留下了“膠水雙核”的不光彩印象，高通的驍龍系列處理器在市場上一直是技術(shù)宅們口誅筆伐的對象。這種情況在驍龍S4問世后得到了一定程度改觀，但驍龍S4依然是雙核心設(shè)計，縱然有高效的A9/A15混合架

消費電子
2012-07-27

四核驍龍處理器
英特爾助力中國企業(yè)把握大數(shù)據(jù)機遇

為幫助中國企業(yè)和合作伙伴響應(yīng)大數(shù)據(jù)技術(shù)趨勢，推動相關(guān)產(chǎn)品和解決方案創(chuàng)新，從海量、多樣化數(shù)據(jù)中高效挖掘價值，英特爾公司今天在北京舉辦了主題為“芯動大數(shù)據(jù)、智領(lǐng)大機遇”的英特爾大數(shù)據(jù)論壇，向國內(nèi)媒體、合作

消費電子
2012-07-27

英特爾大數(shù)據(jù) 大數(shù)據(jù)技術(shù) 處理器
高通逆襲驍龍S4 Pro四核處理器實測性能秒殺所有對手

由于前幾代產(chǎn)品給人留下了“膠水雙核”的不光彩印象，高通的驍龍系列處理器在市場上一直是技術(shù)宅們口誅筆伐的對象。這種情況在驍龍S4問世后得到了一定程度改觀，但驍龍S4依然是雙核心設(shè)計，縱然有高效的A9/A15混合架

消費電子
2012-07-27

四核驍龍處理器
國內(nèi)封測雙雄布建3D IC封測產(chǎn)能

因應(yīng)臺積電明年積極布建??20nm制程產(chǎn)能并跨及3D IC封測，國內(nèi)封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成，下半年起也積極搶進3D IC封測，布建3D IC封測產(chǎn)能。臺積電決定在20nm制程跨足后段3D IC封測，一度引起外界擔

電子設(shè)計自動化
2012-07-27

IC 臺積電處理器
封測雙雄布建3D IC產(chǎn)能

因應(yīng)臺積電明年積極布建??20nm制程產(chǎn)能并跨及3D IC封測，國內(nèi)封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成，下半年起也積極搶進3D IC封測，布建3D IC封測產(chǎn)能。臺積電決定在20nm制程跨足后段3D IC封測，一度引起外界擔

模擬
2012-07-27

IC 臺積電處理器
英特爾擬明年4月發(fā)布下一代芯片組和Haswell處理器

北京時間7月19日消息，據(jù)臺灣《電子時報》報道，英特爾計劃在2013年4月發(fā)布下一代8系列芯片組和Haswell處理器。雖然當前Ivy Bridge處理器和7系列芯片組剛剛在今年4月發(fā)布，但第三季度的PC需求相當疲軟，主板制造商認

智能硬件
2012-07-26

英特爾芯片組 HASWELL 處理器
英特爾將于明年4月發(fā)布下一代處理器和芯片組

7月19日消息，據(jù)臺灣《電子時報》報道，英特爾計劃在2013年4月發(fā)布下一代8系列芯片組和Haswell處理器。雖然當前Ivy Bridge處理器和7系列芯片組剛剛在今年4月發(fā)布，但第三季度的PC需求相當疲軟，主板制

智能硬件
2012-07-26

英特爾芯片組 HASWELL 處理器
iTouch今年將更新成4英寸屏幕 A5處理器

2010年年末蘋果發(fā)布了與iPhone 4配置旗鼓相當?shù)牡谒拇鷌Pod touch之后，就只是在2011年推出了白色款，而配置已經(jīng)接近兩年沒有更新，今年蘋果的秋季發(fā)布會上新款也就是第五代iPod touch很有可能與新iPhone與大家一同

消費電子
2012-07-25

蘋果 iPhone TOUCH 處理器
蘋果擬自行研發(fā)CPU？超微前APU架構(gòu)設(shè)計師獲聘

根據(jù)專業(yè)社群網(wǎng)站LinkedIn的資料，超微(AMD)前任晶片架構(gòu)設(shè)計師JohnBruno現(xiàn)在已成為蘋果(AppleInc.)的「系統(tǒng)架構(gòu)師(SystemArchitect)」。這反映蘋果在設(shè)計高效能、低耗電行動處理器上投注了龐大心力。根據(jù)報導(dǎo)，Brun

充電吧
2012-07-25

CPU 蘋果 APU 處理器
基于OMAP-L138處理器的OLED驅(qū)動開發(fā)及實現(xiàn)

基于OMAP-L138處理器的OLED驅(qū)動開發(fā)及實現(xiàn)

嵌入式軟件
2012-07-24

驅(qū)動開發(fā) OLED驅(qū)動 OMAP-L138 處理器
高通逆襲驍龍S4 Pro四核處理器實測性能秒殺所有對手

高通逆襲驍龍S4 Pro四核處理器實測性能秒殺所有對手

嵌入式動態(tài)
2012-07-24

四核驍龍處理器
高通逆襲驍龍S4 Pro四核處理器實測性能秒殺所有對手

高通逆襲驍龍S4 Pro四核處理器實測性能秒殺所有對手

嵌入式軟件
2012-07-24

四核驍龍處理器

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處理器

封測雙雄布建3D IC產(chǎn)能

英特爾邀六大PC廠商討論Haswell開發(fā)計劃

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英特爾擬明年4月發(fā)布下一代芯片組和Haswell處理器

英特爾將于明年4月發(fā)布下一代處理器和芯片組

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