今年以來(lái),隨著世界經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇和我國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)“上行”動(dòng)力的強(qiáng)勁,我們正在經(jīng)歷又一個(gè)快速發(fā)展的黃金時(shí)期。在國(guó)家電子信息振興規(guī)劃引領(lǐng)下,在國(guó)家一系列拉動(dòng)內(nèi)需的舉措以及物聯(lián)網(wǎng)、智能電網(wǎng)、移動(dòng)多媒體廣播技術(shù)(CM
包括Intel、IBM、戴爾、富士通等業(yè)界巨頭今天共同宣布,組建“SSD規(guī)格工作組”,推動(dòng)PCI-E接口固態(tài)存儲(chǔ)產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程。該組織全名為“Solid State Drive (SSD) Form Factor Working Group ”
富士通與華南理工大學(xué)MCU聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室成立
剛剛進(jìn)入大陸市場(chǎng)不久的蘋(píng)果iPad或?qū)⒃庥雎闊?。昨日?0月26日),和君創(chuàng)業(yè)公司對(duì)外發(fā)布一份致美國(guó)蘋(píng)果公司的公開(kāi)信,指責(zé)蘋(píng)果公司公然侵犯唯冠科技(深圳)公司2001年注冊(cè)的iPad電腦的商標(biāo)權(quán),要求蘋(píng)果公司立刻停止
篠田等離子與富士通先端科技在2010年5月13~14日于東京國(guó)際會(huì)議中心舉辦的“富士通論壇2010”上,展出了安裝在圓柱上的大尺寸顯示器。這是富士通先端科技采用篠田等離子開(kāi)發(fā)的顯示器“PTA(Plasma Tube Array)”制造
富士通微電子(上海)有限公司近日宣布,采用富士通高清方案MB86H60系列的機(jī)頂盒芯片正式售出第50萬(wàn)顆,實(shí)現(xiàn)了2009年12月開(kāi)始的從0到50萬(wàn)顆的突破。今年預(yù)計(jì)高清出貨量將超過(guò)100萬(wàn)顆。借助于開(kāi)放的軟硬件分離平臺(tái),
富士通半導(dǎo)體在“CEATEC JAPAN 2010”(2010年10月5~9日,幕張Messe會(huì)展中心)上,展示了集成GaN功率晶體管的直徑150mm的硅晶圓。在該元件量產(chǎn)線所在的會(huì)津若松市的工廠中進(jìn)行了試制。面向2012年的正式量產(chǎn),將于20
華爾街日?qǐng)?bào)發(fā)布題為《目標(biāo):一萬(wàn)萬(wàn)億次》的文章,文章指出富士通與日本理化學(xué)研究所正在合資研發(fā)超級(jí)計(jì)算機(jī)K Computer,目的是讓日本擁有全世界運(yùn)算速度最快的計(jì)算機(jī),這臺(tái)超級(jí)計(jì)算器每秒將能運(yùn)算的次數(shù)達(dá)到一萬(wàn)萬(wàn)億
富士通微電子(上海)有限公司近日宣布,采用富士通高清方案MB86H60系列的機(jī)頂盒芯片正式售出第50萬(wàn)顆,實(shí)現(xiàn)了2009年12月開(kāi)始的從0到50萬(wàn)顆的突破。今年預(yù)計(jì)高清出貨量將超過(guò)100萬(wàn)顆。借助于開(kāi)放的軟硬件分離平臺(tái),富
據(jù)《日經(jīng)新聞》報(bào)道,索尼將把部分?jǐn)?shù)碼相機(jī)和手機(jī)中的圖像傳感器生產(chǎn)業(yè)務(wù)外包給富士通,借此削減成本,并應(yīng)對(duì)日益激烈的全球競(jìng)爭(zhēng)。 《日經(jīng)新聞》表示,與富士通的這一交易使得索尼可以滿足圖像傳感器的需求,同時(shí)保
索尼將把數(shù)碼相機(jī)和手機(jī)圖像傳感器的部分生產(chǎn)外包給富士通,以降低成本和應(yīng)對(duì)日益激烈的全球競(jìng)爭(zhēng)。索尼之所以選擇富士通代工,除了在滿足圖像傳感器日益增長(zhǎng)的需求的前提下降低生產(chǎn)成本之外,還有一個(gè)目的就是不想讓
關(guān)鍵字: DPU Tensilica 富士通 Tensilica日前宣布,富士通公司成為其戰(zhàn)略投資者。Tensilica為業(yè)界領(lǐng)先半導(dǎo)
本周二,Tensilica宣布富士通公司成為其戰(zhàn)略投資者,但是沒(méi)有透露富士通具體的投資數(shù)目。兩家公司在聲明中只是輕描淡寫(xiě)地評(píng)論了Tensilica DPU的優(yōu)勢(shì)并沒(méi)有就合作的具體內(nèi)容和未來(lái)發(fā)展進(jìn)行闡述,這里結(jié)合個(gè)人的研究分
2010年9月20日?富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布USB 3.0-SATA橋接芯片的另一位成員MB86E50系列已通過(guò)USB-IF(USB Implementer Forum)的兼容性測(cè)試,并獲得USB3.0超速標(biāo)準(zhǔn)合格認(rèn)證證書(shū)。加上先前的MB86C30 與MB8
上海,2010年9月20日?富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布USB3.0-SATA橋接芯片的另一位成員MB86E50系列已通過(guò)USB-IF(USB ImplementerForum)的兼容性測(cè)試,并獲得USB3.0超速標(biāo)準(zhǔn)合格認(rèn)證證書(shū)。加上先前的MB86C30與
Tensilica日前宣布,富士通公司成為其戰(zhàn)略投資者。Tensilica為業(yè)界領(lǐng)先半導(dǎo)體IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))供應(yīng)商且專注于數(shù)據(jù)處理器(DPU)內(nèi)核研發(fā),該內(nèi)核融合CPU(中央微處理器)和DSP(數(shù)字信號(hào)處理)功能,可實(shí)現(xiàn)快速定制并提
Tensilica日前宣布,富士通公司成為其戰(zhàn)略投資者。Tensilica為業(yè)界領(lǐng)先半導(dǎo)體IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))供應(yīng)商且專注于數(shù)據(jù)處理器(DPU)內(nèi)核研發(fā),該內(nèi)核融合CPU(中央微處理器)和DSP(數(shù)字信號(hào)處理)功能,可實(shí)現(xiàn)快速定制
9/22/2010, 富士通有限公司,富士通實(shí)驗(yàn)室,富士通中國(guó)研發(fā)中心聯(lián)合宣布發(fā)展出一種新的數(shù)字信號(hào)處理算法。這種算法可以對(duì)高速長(zhǎng)途光纖線路中的信號(hào)失真進(jìn)行補(bǔ)償,可以有效減小設(shè)備所需電路大小70%以上。富士通表示這
富士通戰(zhàn)略投資Tensilica折射出什么信號(hào)?
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,最近,日本富士通公司揭開(kāi)了一項(xiàng)充電技術(shù)的神秘面紗,可利用磁鐵立即為一個(gè)以上的設(shè)備充電并且完全不借助電線。這項(xiàng)技術(shù)允許設(shè)備在距離充電器最遠(yuǎn)可達(dá)幾米遠(yuǎn)的地方進(jìn)行無(wú)線充電,同時(shí)也將促使日本政