通富微電集成電路封測(cè)技術(shù)領(lǐng)先封測(cè)行業(yè)技術(shù)進(jìn)步體現(xiàn)為封裝形式變化,BGA、CSP是目前市場(chǎng)主要增長(zhǎng)點(diǎn);封測(cè)企業(yè)利潤(rùn)水平取決于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。以封裝形式劃分,高端產(chǎn)品毛利率可以達(dá)到25%-30%,低端只有10%左右。 電子元器
富士通微電子(上海)有限公司宣布與武漢大學(xué)攜手建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。這是富士通微電子自2008年以來(lái)在中國(guó)高校投資成立的第六個(gè)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,是富士通微電子大學(xué)計(jì)劃的又一重大舉措。該實(shí)驗(yàn)室的建立,為富士通微電子促進(jìn)
去年四處尋找買家、最終無(wú)奈尋求破產(chǎn)保護(hù)的飛索半導(dǎo)體(AMD與富士通的合資企業(yè)),如今已起死回生?! ★w索半導(dǎo)體剛公布的第一季財(cái)報(bào)顯示,該公司微弱盈利370萬(wàn)美元。它表示,業(yè)績(jī)轉(zhuǎn)好的原因在于,公司在嵌入式與特定
集成電路等電子元器件細(xì)分行業(yè),是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)推進(jìn)的關(guān)鍵,制約著國(guó)內(nèi)信息產(chǎn)業(yè)建設(shè)。 自今年年初,電子行業(yè)保持高度景氣勢(shì)頭,而隨著自動(dòng)化、勞動(dòng)生產(chǎn)要求的提高,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)已開(kāi)始轉(zhuǎn)暖,未來(lái)長(zhǎng)期發(fā)展空間可期。技
富士通今天公布了他們彩色電子紙的最新研究成果,新的彩色屏可以讓對(duì)比度達(dá)到7:1,能更清晰逼真地展示彩色電子書(shū)內(nèi)容,顯示效果開(kāi)始向液晶靠攏?! ∧壳案皇客ㄒ呀?jīng)做到了1024x768的分辨率,刷新時(shí)間0.7秒,比灰度屏
富士通微電子(上海)有限公司今日宣布,采用富士通高清方案MB86H60系列的機(jī)頂盒芯片正式售出第50萬(wàn)顆,實(shí)現(xiàn)了2009年12月開(kāi)始的從0到50萬(wàn)顆的突破。今年預(yù)計(jì)高清出貨量將超過(guò)100萬(wàn)顆。借助于開(kāi)放的軟硬件分離平臺(tái),富
通富微電:擴(kuò)產(chǎn)為匹配富士通東芝封測(cè)需求2010年Q1,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.9億元,同比增長(zhǎng)100.1%,綜合毛利率為16.8%;實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)3,282萬(wàn)元,凈利潤(rùn)3,013萬(wàn)元,同比上升2829.5%;基本每股收益為0.087元。BGA產(chǎn)品量產(chǎn)
CNET科技資訊網(wǎng)4月26日國(guó)際報(bào)道 夏普、松下、富士通和NEC四家日本電子產(chǎn)品廠商將為下一代手機(jī)制定其核心軟件平臺(tái),旨在削減成本、提高競(jìng)爭(zhēng)力。四家廠商將在由NTT DoCoMo開(kāi)發(fā)的下一代手機(jī)中使用統(tǒng)一的軟件系統(tǒng)。
富士通微電子(上海)有限公司日前宣布推出3個(gè)系列共18款內(nèi)置閃存、可在低壓條件下工作的高性能8位微控制器(屬于其F2MC-8FX家族)。這些產(chǎn)品包括搭載了LCD控制功能的6款64引腳“MB95370L系列”、6款80引腳“MB95310
2010年Q1,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.9億元,同比增長(zhǎng)100.1%,綜合毛利率為16.8%;實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)3,282萬(wàn)元,凈利潤(rùn)3,013萬(wàn)元,同比上升2829.5%;基本每股收益為0.087元。 BGA產(chǎn)品量產(chǎn)搶灘登陸移動(dòng)手機(jī)支付、CMMB市場(chǎng)。公
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,日本國(guó)內(nèi)最大的計(jì)算機(jī)產(chǎn)品服務(wù)提供商日本富士通公司近日表示得益于公司將部分產(chǎn)品生產(chǎn)任務(wù)外包給其他企業(yè)并同時(shí)關(guān)閉部分制造工廠以節(jié)約開(kāi)支,公司旗下的芯片生產(chǎn)部門(mén)迎來(lái)了五年以來(lái)的首次年度盈利。
日本東芝半導(dǎo)體株式會(huì)社社長(zhǎng)齋藤4月9日率隊(duì)訪錫,一個(gè)信息隨之被證實(shí):無(wú)錫將成為東芝半導(dǎo)體的中國(guó)區(qū)總部。東芝集團(tuán)是日本最大的半導(dǎo)體制造商,早在1994年就在錫投資設(shè)廠。去年11月,東芝半導(dǎo)體無(wú)錫公司和南通富士通
MCU的應(yīng)用遍布消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制以及醫(yī)療電子,而本土MCU設(shè)計(jì)人員培養(yǎng)的進(jìn)程相對(duì)緩慢。為突破設(shè)計(jì)人員的瓶頸,加強(qiáng)高校教育、提高大學(xué)生的MCU設(shè)計(jì)能力,各大MCU國(guó)際大廠紛紛進(jìn)入校園,力圖爭(zhēng)取更多的潛在
三網(wǎng)融合不僅意味著市場(chǎng)蛋糕的巨大誘惑,而且有可能改變?nèi)祟惖纳罘绞?,在日前舉行的第十八屆中國(guó)國(guó)際廣播電視信息網(wǎng)絡(luò)展覽會(huì)(CCBN2010)上,“三網(wǎng)融合”成為當(dāng)之無(wú)愧的關(guān)鍵詞。不過(guò),無(wú)論三網(wǎng)融合之后的
富士通微電子(上海)有限公司宣布富士通微電子的USB 3.0-SATA橋接芯片已通過(guò)美國(guó)USB Implementers Forum(USB-IF,USB接口的標(biāo)準(zhǔn)化團(tuán)體)的產(chǎn)品認(rèn)證,并獲得認(rèn)證證書(shū)。 富士通MB86C30橋接芯片
富士通微電子(上海)有限公司宣布富士通微電子的USB 3.0-SATA橋接芯片已通過(guò)美國(guó)USB Implementers Forum(USB-IF,USB接口的標(biāo)準(zhǔn)化團(tuán)體)的產(chǎn)品認(rèn)證,并獲得認(rèn)證證書(shū)。 富士通MB86C30橋接芯片已經(jīng)通
總結(jié)2009年之時(shí),富士通微電子公司產(chǎn)品經(jīng)理丁潔早表示非常滿意:無(wú)論是汽車控制模塊異或信息娛樂(lè)系統(tǒng)處理器上,富士通都有了豐厚的收獲。而針對(duì)中國(guó)所特殊的1.6L及以下購(gòu)置稅的優(yōu)惠,富士通也推出了相應(yīng)
北京時(shí)間3月27日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,美國(guó)專利和商標(biāo)局的文件顯示,富士通上周已經(jīng)將iPad注冊(cè)商標(biāo)的所有權(quán)轉(zhuǎn)讓給蘋(píng)果。富士通最早于2003年3月注冊(cè)了iPad商標(biāo),并將其用于該公司出品的一款手持掃描儀。而根據(jù)美國(guó)專
日前,根據(jù)國(guó)際消息市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)Gartner表示,因企業(yè)在技術(shù)產(chǎn)品領(lǐng)域的支出日益收緊,全球計(jì)算機(jī)服務(wù)器廠商在2008年第四季度的營(yíng)收和發(fā)貨量都有所下滑。 據(jù)Gartner表示,全球服務(wù)器發(fā)貨量同比下滑近12%
日前,根據(jù)國(guó)際消息市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)Gartner表示,因企業(yè)在技術(shù)產(chǎn)品領(lǐng)域的支出日益收緊,全球計(jì)算機(jī)服務(wù)器廠商在2008年第四季度的營(yíng)收和發(fā)貨量都有所下滑。據(jù)Gartner表示,全球服務(wù)器發(fā)貨量同比下滑近12%,營(yíng)收下滑幅度超