微處理器
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2023 年初至今 DigiKey 新增 175,000 多個新 SKU
全球領(lǐng)先的供應(yīng)品類豐富、發(fā)貨快速的商業(yè)現(xiàn)貨技術(shù)元件和自動化產(chǎn)品分銷商?DigiKey?日前宣布，2023 年大幅擴充了其產(chǎn)品組合范圍，年初至今已新增超過 17.5 萬種現(xiàn)貨零件，包括其核心業(yè)務(wù)中近 4 萬個新引進的產(chǎn)品 SKU。
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貿(mào)澤開售Renesas RZ/T2L高性能微處理器為EtherCAT通信提供實時控制
2023年6月26日 – 專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新?的電子元器件代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Renesas Electronics支持EtherCAT的RZ/T2L高性能微處理器。RZ/T2L繼承了Renesas RZ/T2M MPU的先進硬件架構(gòu)，并進行了優(yōu)化，可對采用EtherCAT通信協(xié)議的應(yīng)用進行高速處理和高度精確的實時控制。與RZ/T2M相比，RZ/T2L的尺寸減少了高達50%。對于希望通過單芯片電機控制解決方案進入快速擴張的EtherCAT市場的設(shè)計人員和開發(fā)新手來說，RZ/T2L是一款性價比高、可擴展的完美替代品，非常適合交流伺服、逆變器、工業(yè)機器人、醫(yī)療設(shè)備、風力渦輪機和電梯等應(yīng)用。
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意法半導體推出第二代工業(yè)4.0級邊緣AI微處理器
新推出的64位微處理器(MPU) STM32MP2系列目標通過SESIP 3級認證，工業(yè)應(yīng)用接口和專用邊緣 AI加速單元
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微處理器發(fā)展趨勢如何?微處理器與微控制器有什么區(qū)別?
為增進大家對處理器的認識，本文將對微處理器、微處理器的發(fā)展趨勢以及微處理器與微控制器的區(qū)別予以介紹。
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意法半導體推出新STM32微處理器，讓先進物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備兼顧性能、功耗和成本
2023年3月16日，中國 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出最新的STM32微處理器(MPU)，賦能下一代智能設(shè)備，創(chuàng)造更安全、低碳綠色的生活。
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Silicon Labs推出極小尺寸的BB50 MCU，降低開發(fā)成本和復雜性
這一BB5 MCU系列的新成員為微型、電池優(yōu)化設(shè)備的理想選擇
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十年成長，RISC-V CPU的數(shù)量增加不少
最近由 RISC-V International 組織的 RISC -V 峰會上，其總裁 Calista Redmond 傳達了一個更為直率的信息：RISC-V 是不可避免的。她說，事實上，RISC-V 最終將擁有最好的 CPU、運行在其上的最好的軟件以及所有微處理器核心系列中最好的生態(tài)系統(tǒng)。
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微型計算機的組成部分介紹（二）
微處理器(CPU)是計算機的核心部件，其中除了運算器和控制器外， 還包括用于暫存數(shù)據(jù)的寄存器和傳輸信息用的內(nèi)部總線。圖 1-8 為一個簡化的 CPU 模型，CPU 需要通過三 總線(數(shù)據(jù)總線、地址總線和控制總線) 與存儲器和 I/O 接口進行通信和聯(lián)絡(luò)。本節(jié)將介紹微處理器各組成部件的功能以及微處理器的主要性能指標。
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微型計算機的組成部分介紹
微型計算機系統(tǒng)從全局到局部存在三個層次：微型計算機系統(tǒng)、微型計算機、微處理器(CPU)。單純的微處理器和單純的微型計算機都不能獨立工作，只有微型計算機系統(tǒng)才是完整的信息處理系統(tǒng)，才具有實用意義。一個完整的微型計算機系統(tǒng)包括硬件系統(tǒng)和軟件系統(tǒng)兩大部分。硬件系統(tǒng)由運算器、控制器、存儲器( 含內(nèi)存、外存和緩存)、各種輸入輸出設(shè)備組成，采用“ 指令驅(qū)動”方式工作。
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哪些技巧可助選擇一款安全微控制器?微控制器、微處理器有何區(qū)別
在這篇文章中，小編將為大家?guī)砦⒖刂破鞯南嚓P(guān)報道。如果你對本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
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愛普特攜兩款全國產(chǎn)32位MCU新品亮相全球MCU生態(tài)發(fā)展大會
2022年6月17日，愛普特微電子受邀參加由Aspencore主辦的全球MCU生態(tài)發(fā)展大會。此次會議以“國產(chǎn)創(chuàng)新 智能應(yīng)用”為主題，匯聚了MCU 業(yè)內(nèi)知名技術(shù)、應(yīng)用專家和 MCU 產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，共同探討最新MCU技術(shù)、創(chuàng)新應(yīng)用和生態(tài)發(fā)展等熱門議題。
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Microchip發(fā)布首款全新1 GHz單核微處理器SAMA7G54，搭載MIPI CSI-2攝像頭接口和高級音頻功能
基于Arm? Cortex?-A7處理器的新款微處理器兼具高性能和低功耗
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提高半導體芯片測試性能 有那么難嗎？
數(shù)字居民時代,半導體芯片幾乎貫穿于我們生活的各個環(huán)節(jié)。不管是從微波爐到電腦、手機、計算機中央處理器等電子設(shè)備上都安裝有各種各樣的芯片。當代微處理器或圖形處理器上可容納超過500億個晶體管,故障率僅接近十億分之一。為了達到這樣級別的芯片運行的可靠性水平,測試和測量在整個芯片設(shè)計和封裝測試過程中起著至關(guān)重要的作用。史密斯英特康半導體測試在此和大家探討針對不同的應(yīng)用,半導體測試插座對半導體芯片測試與測量過程的影響。
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近期微控制器MCU交易創(chuàng)新高，微控制器發(fā)展歷程介紹
在這篇文章中，小編將為大家?guī)砦⒖刂破鱉CU的相關(guān)報道。如果你對本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
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深入了解開發(fā)板，開發(fā)板構(gòu)成之嵌入式微處理器
今天，小編將在這篇文章中為大家?guī)黹_發(fā)板嵌入式微處理器的有關(guān)報道，通過閱讀這篇文章，大家可以對它具備清晰的認識，主要內(nèi)容如下。
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用于密集型在軌邊緣計算的微處理器和FPGA
隨著衛(wèi)星運營商在軌獲取的數(shù)據(jù)越來越多，他們更愿意在載荷上處理這些數(shù)據(jù)并提取有價值的信息，而不是將大量數(shù)據(jù)下行傳送到地面的云上進行后處理?，F(xiàn)有宇航級半導體技術(shù)和/或射頻帶寬限制了可實時處理的數(shù)據(jù)量。我知道一些客戶由于下行鏈路的需求違反了ITU的規(guī)定，而不得不降低他們的項目預期。
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PLC在汽車行業(yè)的廣泛應(yīng)用
1969年，美國數(shù)字設(shè)備公司研制出了第一臺可編程邏輯控制器--PDP14。并在美國通用汽車公司的生產(chǎn)線上試用成功，取代生產(chǎn)線上的繼電器控制系統(tǒng)，開創(chuàng)了工業(yè)控制的新紀元。
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用于信號和數(shù)據(jù)處理電路的低噪聲、高電流、緊湊型DC-DC轉(zhuǎn)換器解決方案
現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)、片上系統(tǒng)(SoC)和微處理器等數(shù)據(jù)處理IC不斷擴大在電信、網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)、汽車、航空電子和國防系統(tǒng)領(lǐng)域的應(yīng)用。這些系統(tǒng)的一個共同點是處理能力不斷提高，導致原始功率需求相應(yīng)增加。設(shè)計人員很清楚高功率處理器的熱管理問題，但可能不會考慮電源的熱管理問題。與晶體管封裝處理器本身類似，當?shù)蛢?nèi)核電壓需要高電流時，熱問題在最差情況下不可避免——這是所有數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)的總體電源趨勢。
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芯片組概述
芯片組(英語：Chipset)是一組共同工作的集成電路“芯片”，并作為一個產(chǎn)品銷售。它負責將計算機的核心——微處理器和機器的其它部分相連接，是決定主板級別的重要部件。
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青稞大義
??冬十一月，魔都甚寒，北風微起，佘山楓染，紅似驕陽，動如烈火。微微乎赤浪，唦唦乎潮聲。若近來疫情無，仲傅與季子定會相約佘山之巔，把酒言歡，激揚文字，指點江山，細數(shù)風流。奈何須規(guī)避人群，只得相約黃浦江畔，東方明珠下，張江高科邊，支一小桌，擺二小凳，點三小菜，開四小啤，共談近來行業(yè)...
