微控制器
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STM32F103系列微控制器在應(yīng)用編程技術(shù)研究
摘要：STM32F103系列微控制器由于其低廉的價(jià)格和強(qiáng)大的功能在嵌入式產(chǎn)品中被廣泛應(yīng)用，而STM32F103系列微處理器在下載程序時(shí)通常使用的JTAG、ISP兩種方式都不適用于產(chǎn)品的軟件更新。為解決使用STM32F103系列芯片的嵌
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東芝推出可實(shí)現(xiàn)高度精確機(jī)械控制的微控制器
整合了東芝獨(dú)創(chuàng)的協(xié)處理器“PSC”東芝公司今天宣布，該公司將推出基于ARM Cortex™-M3內(nèi)核的新型TX03系列微控制器“TMPM343F10XBG”、“TMPM343FEXBG”和“TMPM343FDXBG&
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當(dāng)迷你計(jì)算機(jī)遇到廚房……
其實(shí)廚房計(jì)算機(jī)并不是一個(gè)新概念，早在1969年，美國(guó)家電品牌 Honeywell 就曾經(jīng)推出過(guò)一款主打廚房應(yīng)用的計(jì)算機(jī) H316 ，重量超過(guò)100磅、尺寸就像是很多現(xiàn)代廚房有的那個(gè)“中島”流理臺(tái)，要價(jià)1萬(wàn)美元；不過(guò)這部廚房計(jì)算
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GigaDevice推出多款大容量互聯(lián)型GD32F105系列微控制器產(chǎn)品
本報(bào)訊? 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商GigaDevice (兆易創(chuàng)新)日前推出基于108MHz ARM Cortex-M3內(nèi)核的多款大容量互聯(lián)型GD32F105系列通用微控制器新品。GD32F105系列產(chǎn)品設(shè)計(jì)旨在為廣泛的互聯(lián)型應(yīng)用提供更多高性能的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
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東芝為電機(jī)控制應(yīng)用推出內(nèi)置新矢量引擎的微控制器
21ic訊 東芝公司宣布，該公司內(nèi)置新矢量引擎的微控制器“TMPM375FSDMG”即日起投入量產(chǎn)。該產(chǎn)品專(zhuān)為電機(jī)應(yīng)用打造，也是基于ARM Cortex™-M3內(nèi)核的TX03系列中的最新成員。新矢量引擎是東芝獨(dú)創(chuàng)的協(xié)處
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東芝推出可控制電機(jī)驅(qū)動(dòng)和系統(tǒng)的微控制器
21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布其TX03系列ARM Cortex™-M3內(nèi)核微控制器陣容中新增“TMPM384FDFG”成員。該產(chǎn)品整合了大容量片上存儲(chǔ)器、額外的多用計(jì)時(shí)器信道和AD轉(zhuǎn)換器以及功能更強(qiáng)
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飛思卡爾Kinetis M系列微控制器重新定義智能電表設(shè)計(jì)
21ic訊 飛思卡爾半導(dǎo)體 (NYSE:FSL) 將很快開(kāi)始批量銷(xiāo)售Kinetis M系列微控制器(MCU)。Kinetis M系列產(chǎn)品基于32位ARM® CortexTM-M0+內(nèi)核，專(zhuān)為新一代智能電表應(yīng)用而設(shè)計(jì)。經(jīng)濟(jì)高效的Kinetis M系列MCU結(jié)合精密的
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GigaDevice推出多款大容量互聯(lián)型GD32F105系列微控制器產(chǎn)品
21ic訊 GigaDevice (兆易創(chuàng)新)日前推出基于108MHz ARM Cortex-M3內(nèi)核的多款大容量互聯(lián)型GD32F105系列通用微控制器新品。GD32F105系列產(chǎn)品設(shè)計(jì)旨在為廣泛的互聯(lián)型應(yīng)用提供更多高性能的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)接口，作為GD32 微控制
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羅姆攜手飛思卡爾為日本及全球市場(chǎng)客戶(hù)提供創(chuàng)新汽車(chē)解決方案
【導(dǎo)讀】日前，飛思卡爾半導(dǎo)體日本公司(Freescale Semiconductor Japan Ltd.)與日本半導(dǎo)體廠(chǎng)商羅姆(ROHM Co. Ltd.)商定，雙方將開(kāi)展汽車(chē)業(yè)務(wù)相關(guān)的合作，為日本和全球汽車(chē)市場(chǎng)提供全面的解決方案。 此次合作標(biāo)志
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恩智浦發(fā)布 LPCXpresso 6
21ic訊 恩智浦半導(dǎo)體 (NXP Semiconductors N.V.) 近日宣布推出 LPCXpresso 6，它基于 Eclipse，是頗受歡迎的恩智浦 LPC 微控制器集成開(kāi)發(fā)環(huán)境 (IDE) 的重大更新產(chǎn)品。恩智浦今年初收購(gòu)了 Code Red 技術(shù)公司(Red Su
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東芝推出可實(shí)現(xiàn)高度精確機(jī)械控制的微控制器
21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)最近宣布，該公司將推出基于ARM Cortex™-M3內(nèi)核的新型TX03系列微控制器“TMPM343F10XBG”、“TMPM343FEXBG”和“TMPM343FDXBG”，這些微
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意法半導(dǎo)體：MCU需求提高 多元化待增強(qiáng)
【導(dǎo)讀】近年來(lái)，微控制器(MCU)在智慧系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)需求提高，成為電子產(chǎn)業(yè)中，再次翻紅的產(chǎn)品，怎么說(shuō)翻紅。過(guò)去的MCU功能較簡(jiǎn)單，已大量應(yīng)用在傳統(tǒng)電子產(chǎn)品如冰箱、電視等家電到自動(dòng)化產(chǎn)品等，如今在網(wǎng)路影響及數(shù)位
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智慧型手表大熱 意法半導(dǎo)體布局再添利多
【導(dǎo)讀】穿戴式裝置商機(jī)浮現(xiàn)，意法半導(dǎo)體(ST)布局再添利多，今宣布其STM32微控制器獲Pebble智慧型手表采用。 Pebble智慧型手表透過(guò)藍(lán)牙連接到iPhone和Android智慧型手機(jī)，當(dāng)有來(lái)電、電子郵件和簡(jiǎn)訊時(shí)，可透過(guò)靜
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意法半導(dǎo)體和Movea合作打造情景感知運(yùn)動(dòng)識(shí)別平臺(tái)
最先進(jìn)的高性能STM32 ARM® Cortex-M™ 微控制器，集成Movea的SmartMotion高能效永遠(yuǎn)在線(xiàn)處理技術(shù)中國(guó)，2013年9月25日 —— 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，
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STM32微控制器應(yīng)用于Pebble智能手表
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)的STM32微控制器被Pebble智能手表所采用，用于控制這款創(chuàng)新的兼容iPhone手機(jī)和安卓智能手機(jī)的穿戴式產(chǎn)品。Pebble智能手表通過(guò)藍(lán)牙無(wú)縫連接到iPhone和安卓智能手機(jī)，當(dāng)有來(lái)電、
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意法半導(dǎo)體MCU多元再進(jìn)化
【導(dǎo)讀】微控制器(MCU)近年在智慧系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)需求提高，成為電子產(chǎn)業(yè)中，再次翻紅的產(chǎn)品，怎麼說(shuō)翻紅。 微控制器(MCU)近年在智慧系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)需求提高，成為電子產(chǎn)業(yè)中，再次翻紅的產(chǎn)品，怎麼說(shuō)翻紅。過(guò)去的MCU功
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意法半導(dǎo)體MCU多元再進(jìn)化 強(qiáng)化運(yùn)算及各種介面延伸字號(hào)
微控制器(MCU)近年在智慧系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)需求提高，成為電子產(chǎn)業(yè)中，再次翻紅的產(chǎn)品，怎麼說(shuō)翻紅。過(guò)去的MCU功能較簡(jiǎn)單，已大量應(yīng)用在傳統(tǒng)電子產(chǎn)品如冰箱、電視等家電到自動(dòng)化
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淺析模擬與數(shù)字集成的發(fā)展與挑戰(zhàn)
摩爾定律的縮減現(xiàn)象體現(xiàn)了數(shù)字領(lǐng)域不斷增長(zhǎng)的集成化趨勢(shì)。晶體管幾何尺寸(節(jié)點(diǎn)大小)日益縮小意味著更多功能可被集成到同一芯片上。芯片尺寸越小，功耗越低，使得在能量和熱量方面的進(jìn)一步集成更具可行性。其結(jié)果是更
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意法半導(dǎo)體MCU多元再進(jìn)化 強(qiáng)化運(yùn)算及各種介面延伸字號(hào)
微控制器(MCU)近年在智慧系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)需求提高，成為電子產(chǎn)業(yè)中，再次翻紅的產(chǎn)品，怎麼說(shuō)翻紅。過(guò)去的MCU功能較簡(jiǎn)單，已大量應(yīng)用在傳統(tǒng)電子產(chǎn)品如冰箱、電視等家電到自動(dòng)化產(chǎn)品等，如今在網(wǎng)路影響及數(shù)位資訊云端化，
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淺析模擬與數(shù)字集成的發(fā)展與挑戰(zhàn)
摩爾定律的縮減現(xiàn)象體現(xiàn)了數(shù)字領(lǐng)域不斷增長(zhǎng)的集成化趨勢(shì)。晶體管幾何尺寸(節(jié)點(diǎn)大小)日益縮小意味著更多功能可被集成到同一芯片上。芯片尺寸越小，功耗越低，使得在能量和熱量方面的進(jìn)一步集成更具可行性。其結(jié)果是更
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