21ic訊 飛思卡爾半導(dǎo)體公司(“飛思卡爾”)正式宣布與國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)嵌入式技術(shù)解決方案廠(chǎng)商利爾達(dá)科技有限公司(“利爾達(dá)科技”)結(jié)為“渠道合作伙伴”(Connect Partner)。飛思卡爾
當(dāng)為不同電池芯容量的多種化學(xué)類(lèi)型電池充電時(shí),在不同的充電階段上,電池電壓可能會(huì)高于或低于電源電壓。因此,需要對(duì)電源電壓做升壓或降壓,以配合電池的電壓。例如,當(dāng)為
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出最新 Tiva ARM MCU 平臺(tái),進(jìn)一步拓展其超過(guò) 20 年開(kāi)發(fā)領(lǐng)先微控制器 (MCU) 技術(shù)與 ARM 處理器的豐富經(jīng)驗(yàn)。最新平臺(tái)的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4 MCU 是率先采用 65 納
21ic訊 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出最新 Tiva™ ARM® MCU 平臺(tái),進(jìn)一步拓展其超過(guò) 20 年開(kāi)發(fā)領(lǐng)先微控制器 (MCU) 技術(shù)與 ARM 處理器的豐富經(jīng)驗(yàn)。最新平臺(tái)的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4
21ic訊 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出最新 Tiva™ ARM® MCU 平臺(tái),進(jìn)一步拓展其超過(guò) 20 年開(kāi)發(fā)領(lǐng)先微控制器 (MCU) 技術(shù)與 ARM 處理器的豐富經(jīng)驗(yàn)。最新平臺(tái)的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4
21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布其ARM Cortex™-M3(注1)內(nèi)核TX03系列產(chǎn)品中將再添一款矢量控制引擎嵌入式微控制器。該產(chǎn)品具有低引腳數(shù)量和寬引腳間距等特性,使降低貼裝成本成為可能。新產(chǎn)品&l
21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布,該公司將著手開(kāi)發(fā)新系列嵌入式微控制器產(chǎn)品,其中包括一種高端電機(jī)控制協(xié)處理器“矢量控制引擎”(Vector Engine)。近年來(lái),市場(chǎng)對(duì)能源與節(jié)能產(chǎn)品的需求有
簡(jiǎn)介德州儀器 (TI) TMS320xF24xx 系列 DSP 于 1997 年推出,是 C2000™ 產(chǎn) 品系列中系列器件的開(kāi)山之作。它們被廣泛譽(yù)為首款具有片上閃存和集成 CAN 控制器的 DSP。 TMS320xF24xx 的特性包括用于多軸電機(jī)控制的
3月26日,瑞薩電子與長(zhǎng)城汽車(chē)成立汽車(chē)電子聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室并舉行揭幕儀式。長(zhǎng)城汽車(chē)技術(shù)中心副主任谷建剛,電子電氣工程研究院院長(zhǎng)郭巖松,瑞薩電子(中國(guó))有限公司總經(jīng)理堤敏之先生及瑞薩汽車(chē)事業(yè)部副事業(yè)部長(zhǎng)長(zhǎng)井英幸
TMS320xF24xx至C2000 Piccolo TMS320F280xx 的遷移概述
臺(tái)積電28納米在日本市場(chǎng)告捷。全球微控制器(MCU)龍頭大廠(chǎng)瑞薩(Renesas)26日宣布研發(fā)出使用于汽車(chē)導(dǎo)航系統(tǒng)等車(chē)用情報(bào)裝置的次世代系統(tǒng)整合芯片產(chǎn)品「R-CarH2」,樣品已出貨,這款芯片交由臺(tái)積電以28納米代工生產(chǎn)。盡管
臺(tái)積電28納米在日本市場(chǎng)告捷。全球微控制器(MCU)龍頭大廠(chǎng)瑞薩(Renesas)26日宣布研發(fā)出使用于汽車(chē)導(dǎo)航系統(tǒng)等車(chē)用情報(bào)裝置的次世代系統(tǒng)整合芯片產(chǎn)品「R-CarH2」,樣品已出貨,這款芯片交由臺(tái)積電以28納米代工生產(chǎn)。
臺(tái)積電28納米在日本市場(chǎng)告捷。全球微控制器(MCU)龍頭大廠(chǎng)瑞薩(Renesas)26日宣布研發(fā)出使用于汽車(chē)導(dǎo)航系統(tǒng)等車(chē)用情報(bào)裝置的次世代系統(tǒng)整合芯片產(chǎn)品「R-CarH2」,樣品已出貨,這款芯片交由臺(tái)積電以28納米代工生產(chǎn)。盡管
臺(tái)積電28納米在日本市場(chǎng)告捷。全球微控制器(MCU)龍頭大廠(chǎng)瑞薩(Renesas)昨(26)日宣布研發(fā)出使用于汽車(chē)導(dǎo)航系統(tǒng)等車(chē)用情報(bào)裝置的次世代系統(tǒng)整合芯片產(chǎn)品「R-CarH2」,樣品已出貨,這款芯片交由臺(tái)積電以28納米代工
21ic訊 日前,德州儀器進(jìn)一步壯大 MSP430 Value Line 微控制器產(chǎn)品陣營(yíng),推動(dòng)其低成本產(chǎn)品系列發(fā)展。這些最新器件為 TI MSP430 Value Line 系列提供代碼兼容升級(jí)路徑,不但可將存儲(chǔ)器閃存容量從 16kB 擴(kuò)展到 56kB,
21ic訊 德州儀器為 MSP430™ Value Line 微控制器新增更多存儲(chǔ)器及高靈活封裝選項(xiàng)以及通用 IO 引腳再也不必因降低價(jià)格而犧牲性能:最新 MSP430G2xx4 及 G2xx5 器件可實(shí)現(xiàn)無(wú)線(xiàn)及高級(jí)電容式觸摸功能,提供更多串行
臺(tái)積電28納米在日本市場(chǎng)告捷。全球微控制器(MCU)龍頭大廠(chǎng)瑞薩(Renesas)昨(26)日宣布研發(fā)出使用于汽車(chē)導(dǎo)航系統(tǒng)等車(chē)用情報(bào)裝置的次世代系統(tǒng)整合芯片產(chǎn)品「R-Car H2」,樣品已出貨,這款芯片交由臺(tái)積電以28納米代
21ic訊 汽車(chē)行業(yè)正在快速變化,以應(yīng)對(duì)復(fù)雜的挑戰(zhàn),包括增加網(wǎng)絡(luò)帶寬、提高數(shù)據(jù)安全性、實(shí)現(xiàn)功能安全和降低整體能耗等。飛思卡爾半導(dǎo)體正在擴(kuò)展其 Qorivva 和 S12 MagniV 車(chē)身網(wǎng)絡(luò)微控制器 (MCU) 組合,以應(yīng)對(duì)這些挑
21ic訊 汽車(chē)行業(yè)正在快速變化,以應(yīng)對(duì)復(fù)雜的挑戰(zhàn),包括增加網(wǎng)絡(luò)帶寬、提高數(shù)據(jù)安全性、實(shí)現(xiàn)功能安全和降低整體能耗等。飛思卡爾半導(dǎo)體正在擴(kuò)展其 Qorivva 和 S12 MagniV 車(chē)身網(wǎng)絡(luò)微控制器 (MCU) 組合,以應(yīng)對(duì)這些挑
挪威,奧斯陸,02/26/2013-節(jié)能微控器和無(wú)線(xiàn)射頻供應(yīng)商 Energy Micro宣布其正式任命Alf-Egil Bogen為其CMO(首席營(yíng)銷(xiāo)官)。Alf-Egil Bogen是成功的AVR單片機(jī)的發(fā)明者之一,在單片機(jī)行業(yè)有超過(guò)20年的經(jīng)驗(yàn),加入Energy M