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Renesas用低功耗技術(shù)開發(fā)下一代手機(jī)芯片

Renesas用低功耗技術(shù)開發(fā)下一代手機(jī)芯片

嵌入式動(dòng)態(tài)
2004-12-20

RENESAS 低功耗手機(jī)芯片 BSP
英特爾手機(jī)芯片投資受挫芯片巨人遭遇尷尬

英特爾手機(jī)芯片投資受挫芯片巨人遭遇尷尬

嵌入式動(dòng)態(tài)
2004-12-19

英特爾 XSCALE DSP通信手機(jī)芯片
高通將在手機(jī)芯片中集成Wi-Fi 已處測(cè)試階段

高通將在手機(jī)芯片中集成Wi-Fi 已處測(cè)試階段

嵌入式動(dòng)態(tài)
2004-12-18

Wi-Fi 集成手機(jī)芯片
清華成立信息研究院進(jìn)入手機(jī)芯片研究領(lǐng)域

清華成立信息研究院進(jìn)入手機(jī)芯片研究領(lǐng)域

嵌入式動(dòng)態(tài)
2004-12-18

多模信息技術(shù) 應(yīng)用軟件手機(jī)芯片
三星將采用自產(chǎn)手機(jī)芯片減少對(duì)高通的依賴

三星將采用自產(chǎn)手機(jī)芯片減少對(duì)高通的依賴

嵌入式動(dòng)態(tài)
2004-12-12

三星移動(dòng)電話手機(jī)芯片
英特爾推出首款手機(jī)芯片三季度量產(chǎn)

英特爾推出首款手機(jī)芯片三季度量產(chǎn)

嵌入式動(dòng)態(tài)
2004-12-12

集成英特爾電腦手機(jī)芯片
高通預(yù)計(jì)部分手機(jī)芯片供給短期將持續(xù)到明年

10月22日路透社消息稱，美國(guó)無(wú)線技術(shù)大廠高通(Qualcomm)首席財(cái)務(wù)官凱特爾(William Keitel)周四表示，由于市場(chǎng)需求不斷上升，公司部分手機(jī)芯片供給短缺的局面可能將延續(xù)至明年第一季。高通在7月時(shí)曾指出，產(chǎn)能

通信技術(shù)
2004-10-22

無(wú)線技術(shù) QUALCOMM 手機(jī)芯片
高通手機(jī)芯片將整合微軟Windows Media技術(shù)

友亞 9月24日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周四，高通和微軟公司聯(lián)合聲明，高通公司將在其許多手機(jī)芯片中整合微軟的Windows Media技術(shù)。微軟公司一直想在無(wú)線流式服務(wù)和手機(jī)軟件領(lǐng)域有更大作為，這次與高

通信技術(shù)
2004-09-24

MEDIA 微軟WINDOWS 手機(jī)芯片
高通公司提高Q4業(yè)績(jī)預(yù)期，可能改變計(jì)帳方法

劉彥青高通提高Q4業(yè)績(jī)預(yù)期，可能改變計(jì)帳方法。由于手機(jī)芯片的發(fā)貨量增長(zhǎng)，高通公司于上周五提高了其對(duì)本季度利潤(rùn)和銷售收入的預(yù)期。但高通公司同時(shí)指出，它正在對(duì)版稅的計(jì)帳方法進(jìn)行改

通信技術(shù)
2004-09-20

高通公司 FIR 手機(jī)芯片
英特爾趕制WCDMA芯片攻奪全球手機(jī)芯片市場(chǎng)

9月3日綜合消息：根據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，英特爾正針對(duì)韓國(guó)主要的手機(jī)企業(yè)，積極促進(jìn) 3G/2.5G基帶芯片(Baseband Chip)的供貨。韓國(guó)業(yè)界相關(guān)人員指出，英特爾最近相繼開發(fā)出第2.5代GPRS芯片與3G WCDMA 芯片，

通信技術(shù)
2004-09-03

WCDMA 英特爾芯片市場(chǎng) 手機(jī)芯片
韓國(guó)電信朝令夕改放棄強(qiáng)制使用Sun軟件政策

太平洋科技新聞組 Nah 近日，南韓電信部門政策突然一百八十度大轉(zhuǎn)彎，推翻之前強(qiáng)制手機(jī)服務(wù)供應(yīng)商使用Sun軟件的要求，意味著供應(yīng)商有權(quán)利選擇Sun以外的下載軟件來(lái)銷售鈴聲、游戲和其他程序。 2003年

通信技術(shù)
2004-04-28

電信軟件電腦手機(jī)芯片
高通第二季度凈利潤(rùn)增長(zhǎng)3倍達(dá)到4.88億美元

北京時(shí)間4月22日，高通公布了2004年第二季度財(cái)報(bào)。由于市場(chǎng)對(duì)手機(jī)芯片產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求，高通一季度的凈利潤(rùn)超過(guò)了去年同期的4倍，營(yíng)收也同比增加了20%。在截至3月28日的這一財(cái)季，高通的凈利潤(rùn)達(dá)到4.88

通信技術(shù)
2004-04-22

FIR 手機(jī)芯片
日本DoCoMo稱將與英特爾合作開發(fā)3G手機(jī)芯片

日本東京時(shí)間11月15日（北京時(shí)間11月15日）消息，據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》周六報(bào)道，日本最大無(wú)線運(yùn)營(yíng)商N(yùn)TTDoCoMo宣布將與英特爾合作開發(fā)3G手機(jī)芯片。報(bào)道稱，英特爾和DoCoMo計(jì)劃在幾年之內(nèi)研發(fā)出耗電

通信技術(shù)
2003-11-17

英特爾 COM 3G手機(jī) 手機(jī)芯片

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手機(jī)芯片

Renesas用低功耗技術(shù)開發(fā)下一代手機(jī)芯片

英特爾手機(jī)芯片投資受挫芯片巨人遭遇尷尬

高通將在手機(jī)芯片中集成Wi-Fi 已處測(cè)試階段

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高通第二季度凈利潤(rùn)增長(zhǎng)3倍達(dá)到4.88億美元

日本DoCoMo稱將與英特爾合作開發(fā)3G手機(jī)芯片

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