回顧MCU(微控制器)的發(fā)展歷程,從傳統(tǒng)的8位元架構(gòu)一路發(fā)展至今,已經(jīng)進(jìn)入到可以采用FPU(浮點(diǎn)運(yùn)算單元)與DSP(數(shù)位訊號處理器)等功能。之所以會有如此的進(jìn)化,主因來自于從類
金雅拓、Fingerprint Cards、Precise Biometrics和意法半導(dǎo)體聯(lián)合推出全球首個生物指紋識別端對端安全架構(gòu),讓穿戴式設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品OEM廠商能夠在新一代產(chǎn)品上輕松部署
微軟亞太研發(fā)集團(tuán)首席營運(yùn)長申元慶認(rèn)為,除了大家熟知的4大科技趨勢,云、行動、大資料、社交之外,現(xiàn)在有新的四大科技趨勢值得關(guān)注。云、大資料、行動和社交近年影響IT技術(shù)
HSIC介面在硬體接線式晶片互連應(yīng)用上的效能遠(yuǎn)勝于USB,因此愈來愈受歡迎。該雙訊號源同步介面提供媲美USB的480Mbit/s高速資料傳輸能力;負(fù)責(zé)傳輸資料的主機(jī)驅(qū)動器與傳統(tǒng)USB拓
ARM拚搏新興領(lǐng)域。除了持續(xù)把握智慧手機(jī)商機(jī)之外,安謀國際(ARM)也看好網(wǎng)路、伺服器、物聯(lián)網(wǎng)與微控制器,以及車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的潛力,現(xiàn)階段亦展開布局。有鑒于5G前景佳,該公
超微(AMD)第七代芯片Bristol Ridge即將問世,可望提高筆記型電腦(NB)的電池續(xù)航力和性能,運(yùn)算速度也比2015年Carrizo大約快了18%,于是外界開始揣測搭載新一代超微NB的性能
2016年3月,伴隨著暖暖的春意,第十屆中國國際國防電子展覽會(CIDEX)第一期企業(yè)專訪活動拉開了帷幕。對于本屆展會參展的諸多優(yōu)秀國內(nèi)外知名企業(yè),相信大家早已翹首以待。作
2016年3月,春意盎然、萬物復(fù)蘇,第十屆中國國際國防電子展覽會(CIDEX)第一期企業(yè)專訪活動正在火熱進(jìn)行中。對于本屆展會參展的諸 多優(yōu)秀國內(nèi)外知名企業(yè),相信大家早已翹首以
21ic訊 Maxim Integrated Products, Inc. 推出超低靜態(tài)電流降壓轉(zhuǎn)換器MAX77596,能夠?yàn)樾〕叽鏤SB Type-C™設(shè)備提供常備供電。下一代產(chǎn)品采用了高數(shù)據(jù)速率以及提升電源
相較英特爾(Intel)于COMPUTEX 2016期間將無重量級新平臺揭露,新一代Kaby Lake家族延遲至第4季才會放量,超微(AMD)則是大動作發(fā)布代號為“Bristol Ridge”的第七
日前,英偉達(dá)在今年的圖形技術(shù)大會(GTC)上發(fā)布了一款刷新率達(dá)到1700HZ的顯示屏。這款顯示屏在虛擬現(xiàn)實(shí)領(lǐng)域?qū)⒂泻艽蟮臐摿?。英偉達(dá)CEO黃仁勛對于虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備的顯示屏,除了
All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司與IBM公司今天聯(lián)合宣布將通過SuperVesselOpenPOWER開發(fā)云平臺實(shí)現(xiàn) FPGA加速。內(nèi)置在 SuperVessel 中的賽靈思SDAccel&t
低功耗處理器再添新兵。為因應(yīng)嵌入式和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)裝置日漸復(fù)雜的設(shè)計需求,安謀國際(ARM)近日推出新款Cortex-A32處理器,藉以讓上述設(shè)備可更節(jié)能與低成本。據(jù)悉,該產(chǎn)品的
智能手機(jī)興起,個人電腦夕陽西下,英特爾錯失了移動芯片商機(jī),處于轉(zhuǎn)型焦慮之中。不過據(jù)外媒報道,有一個新興的領(lǐng)域正在給英特爾帶來另外一個機(jī)會。到目前為止,包括亞馬遜
Nvidia 2016年度GTC技術(shù)大會即將正式登場,今年總共吸引全球超過4千人參加,預(yù)計將有上百位的全球媒體、分析師到場,還有多達(dá)2百家廠商參展,外界預(yù)期,屆時,Nvidia除了將
不論是NAND閃存還是DRAM內(nèi)存領(lǐng)域,韓國兩家公司三星、SK Hynix總算還能保住吃香喝辣的日子,但美國的美光公司這兩年就沒啥舒服日子了,技術(shù)、產(chǎn)能都落后友商,偏偏現(xiàn)在又遇
ARM瞄準(zhǔn)數(shù)據(jù)中心與高效能運(yùn)算(HPC)市場,與臺積電聯(lián)手針對尖端7納米FinFET制程進(jìn)行合作。這項(xiàng)合作延續(xù)了以往雙方在FinFET制程的研發(fā)經(jīng)驗(yàn),但ARM若想成功進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心市場,
三星電子(Samsung Electronics)開始量產(chǎn)18納米DRAM,成本將可比目前的20納米再低20~30%左右。由于SK海力士(Sk Hynix)、美光(Micron)等業(yè)者的DRAM制程都還停留在20納米以上世
IBM 的幾位研究人員近日公布了一份論文,論文闡述了一種所謂的電阻式處理單元(Resistive Processing Unit,RPU)的新型芯片概念,據(jù)稱與傳統(tǒng) CPU 相比,這種芯片可以將深度神
相關(guān)消息指出,聯(lián)發(fā)科Helio X30除了采用10nm制程、特殊三叢集設(shè)計制作外,更將采用ARM全新處理核心架構(gòu)“Artemis”,以及改用Imagination Technologies旗下Power