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TI：FPU并非全能 DSP運(yùn)算仍有其他因素待考量
回顧MCU(微控制器)的發(fā)展歷程，從傳統(tǒng)的8位元架構(gòu)一路發(fā)展至今，已經(jīng)進(jìn)入到可以采用FPU(浮點(diǎn)運(yùn)算單元)與DSP(數(shù)位訊號(hào)處理器)等功能。之所以會(huì)有如此的進(jìn)化，主因來自于從類
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意法半導(dǎo)體與合作伙伴展示全球首個(gè)指紋安全架構(gòu)
金雅拓、Fingerprint Cards、Precise Biometrics和意法半導(dǎo)體聯(lián)合推出全球首個(gè)生物指紋識(shí)別端對(duì)端安全架構(gòu)，讓穿戴式設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品OEM廠商能夠在新一代產(chǎn)品上輕松部署
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微軟亞太研發(fā)首席解讀科技四大新趨勢(shì)
微軟亞太研發(fā)集團(tuán)首席營運(yùn)長(zhǎng)申元慶認(rèn)為，除了大家熟知的4大科技趨勢(shì)，云、行動(dòng)、大資料、社交之外，現(xiàn)在有新的四大科技趨勢(shì)值得關(guān)注。云、大資料、行動(dòng)和社交近年影響IT技術(shù)
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高效能/尺寸小/成本低 HSIC接口設(shè)計(jì)受青睞
HSIC介面在硬體接線式晶片互連應(yīng)用上的效能遠(yuǎn)勝于USB，因此愈來愈受歡迎。該雙訊號(hào)源同步介面提供媲美USB的480Mbit/s高速資料傳輸能力;負(fù)責(zé)傳輸資料的主機(jī)驅(qū)動(dòng)器與傳統(tǒng)USB拓
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ARM投資人關(guān)系副總裁 安謀國際積極拓展服務(wù)器市場(chǎng)
ARM拚搏新興領(lǐng)域。除了持續(xù)把握智慧手機(jī)商機(jī)之外，安謀國際(ARM)也看好網(wǎng)路、伺服器、物聯(lián)網(wǎng)與微控制器，以及車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的潛力，現(xiàn)階段亦展開布局。有鑒于5G前景佳，該公
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AMD第七代芯片進(jìn)軍NB市場(chǎng) 效能引發(fā)外界揣測(cè)
超微(AMD)第七代芯片Bristol Ridge即將問世，可望提高筆記型電腦(NB)的電池續(xù)航力和性能，運(yùn)算速度也比2015年Carrizo大約快了18%，于是外界開始揣測(cè)搭載新一代超微NB的性能
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CIDEX2016媒體專訪活動(dòng)之——《嵌入式信號(hào)處理》專訪凌久電子銷售總監(jiān) 張明杰
2016年3月，伴隨著暖暖的春意，第十屆中國國際國防電子展覽會(huì)(CIDEX)第一期企業(yè)專訪活動(dòng)拉開了帷幕。對(duì)于本屆展會(huì)參展的諸多優(yōu)秀國內(nèi)外知名企業(yè)，相信大家早已翹首以待。作
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CIDEX2016媒體專訪活動(dòng)之——《嵌入式計(jì)算機(jī)模塊》專訪康佳特中國區(qū)業(yè)務(wù)總監(jiān) 林美慧
2016年3月，春意盎然、萬物復(fù)蘇，第十屆中國國際國防電子展覽會(huì)(CIDEX)第一期企業(yè)專訪活動(dòng)正在火熱進(jìn)行中。對(duì)于本屆展會(huì)參展的諸 多優(yōu)秀國內(nèi)外知名企業(yè)，相信大家早已翹首以
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寬輸入電壓降壓轉(zhuǎn)換器為下一代設(shè)備的USB Type-C收發(fā)器供電
21ic訊 Maxim Integrated Products, Inc. 推出超低靜態(tài)電流降壓轉(zhuǎn)換器MAX77596，能夠?yàn)樾〕叽鏤SB Type-C™設(shè)備提供常備供電。下一代產(chǎn)品采用了高數(shù)據(jù)速率以及提升電源
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NVIDIA、AMD COMPUTEX對(duì)陣 繪圖芯片戰(zhàn)火3Q再起
相較英特爾(Intel)于COMPUTEX 2016期間將無重量級(jí)新平臺(tái)揭露，新一代Kaby Lake家族延遲至第4季才會(huì)放量，超微(AMD)則是大動(dòng)作發(fā)布代號(hào)為“Bristol Ridge”的第七
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英偉達(dá)展示黑科技：屏幕刷新率1700幀 將用于VR
日前，英偉達(dá)在今年的圖形技術(shù)大會(huì)(GTC)上發(fā)布了一款刷新率達(dá)到1700HZ的顯示屏。這款顯示屏在虛擬現(xiàn)實(shí)領(lǐng)域?qū)⒂泻艽蟮臐摿?。英偉達(dá)CEO黃仁勛對(duì)于虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備的顯示屏，除了
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Xilinx與IBM通過SuperVesselOpenPOWER開發(fā)云平臺(tái)實(shí)現(xiàn) FPGA加速
All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司與IBM公司今天聯(lián)合宣布將通過SuperVesselOpenPOWER開發(fā)云平臺(tái)實(shí)現(xiàn) FPGA加速。內(nèi)置在 SuperVessel 中的賽靈思SDAccel&t
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Cortex-A32挾低成本和節(jié)能 搶攻嵌入式應(yīng)用市場(chǎng)
低功耗處理器再添新兵。為因應(yīng)嵌入式和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)裝置日漸復(fù)雜的設(shè)計(jì)需求，安謀國際(ARM)近日推出新款Cortex-A32處理器，藉以讓上述設(shè)備可更節(jié)能與低成本。據(jù)悉，該產(chǎn)品的
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PC日漸萎縮 但云計(jì)算巨頭給英特爾送來芯片大單
智能手機(jī)興起，個(gè)人電腦夕陽西下，英特爾錯(cuò)失了移動(dòng)芯片商機(jī)，處于轉(zhuǎn)型焦慮之中。不過據(jù)外媒報(bào)道，有一個(gè)新興的領(lǐng)域正在給英特爾帶來另外一個(gè)機(jī)會(huì)。到目前為止，包括亞馬遜
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Nvidia新世代繪圖GPU顯卡、VR與AI應(yīng)用發(fā)表最矚目
Nvidia 2016年度GTC技術(shù)大會(huì)即將正式登場(chǎng)，今年總共吸引全球超過4千人參加，預(yù)計(jì)將有上百位的全球媒體、分析師到場(chǎng)，還有多達(dá)2百家廠商參展，外界預(yù)期，屆時(shí)，Nvidia除了將
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DRAM及NAND市場(chǎng)價(jià)格下跌 美光營收下滑
不論是NAND閃存還是DRAM內(nèi)存領(lǐng)域，韓國兩家公司三星、SK Hynix總算還能保住吃香喝辣的日子，但美國的美光公司這兩年就沒啥舒服日子了，技術(shù)、產(chǎn)能都落后友商，偏偏現(xiàn)在又遇
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ARM、臺(tái)積電擴(kuò)大布局?jǐn)?shù)據(jù)中心芯片市場(chǎng) 然軟件生態(tài)系是關(guān)鍵
ARM瞄準(zhǔn)數(shù)據(jù)中心與高效能運(yùn)算(HPC)市場(chǎng)，與臺(tái)積電聯(lián)手針對(duì)尖端7納米FinFET制程進(jìn)行合作。這項(xiàng)合作延續(xù)了以往雙方在FinFET制程的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，但ARM若想成功進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，
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三星18納米DRAM投產(chǎn) 海力士、美光面臨更大壓力
三星電子(Samsung Electronics)開始量產(chǎn)18納米DRAM，成本將可比目前的20納米再低20~30%左右。由于SK海力士(Sk Hynix)、美光(Micron)等業(yè)者的DRAM制程都還停留在20納米以上世
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IBM新概念芯片可將AI訓(xùn)練速度提高30000倍
IBM 的幾位研究人員近日公布了一份論文，論文闡述了一種所謂的電阻式處理單元(Resistive Processing Unit，RPU)的新型芯片概念，據(jù)稱與傳統(tǒng) CPU 相比，這種芯片可以將深度神
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聯(lián)發(fā)科Helio X30可能導(dǎo)入ARM全新架構(gòu)
相關(guān)消息指出，聯(lián)發(fā)科Helio X30除了采用10nm制程、特殊三叢集設(shè)計(jì)制作外，更將采用ARM全新處理核心架構(gòu)“Artemis”，以及改用Imagination Technologies旗下Power
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