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CPU和GPU能否實(shí)現(xiàn)多層設(shè)計(jì)？
我們已經(jīng)有能力堆疊芯片并創(chuàng)建多芯片封裝，然而，冷卻強(qiáng)大的芯片是一項(xiàng)艱巨的任務(wù)，迄今為止，多層設(shè)計(jì)主要用于NAND閃存芯片等低功耗產(chǎn)品。這可能會(huì)在不久的將來(lái)發(fā)生變化。普渡大學(xué)的研究人員在DARPA授權(quán)下工作，開(kāi)發(fā)了一種使用沸騰介質(zhì)流體通過(guò)芯片本身的微通道，來(lái)冷卻芯片的新方法。
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現(xiàn)在都有哪些主流CSS框架
近年來(lái)，H5的技術(shù)越來(lái)越火，帶動(dòng)的相關(guān)CSS框架越來(lái)越受歡迎，可以說(shuō)已經(jīng)應(yīng)用到每一個(gè)網(wǎng)站上了。CSS技術(shù)的不僅應(yīng)用起來(lái)非常的方便，效果還非常具有審美觀。作為開(kāi)發(fā)工具，CSS框架一直處于不斷進(jìn)化和改進(jìn)的狀態(tài)，因此我們強(qiáng)烈建議您關(guān)注眼下的趨勢(shì)。這篇文章會(huì)帶您了解2017年最流行的5種CSS框架。
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什么是Python編程語(yǔ)言？
編程語(yǔ)言領(lǐng)域Python成為了一個(gè)耀眼的新星，Python崛起的原因與其本身特點(diǎn)有關(guān)，也許它是更加符合開(kāi)發(fā)者的習(xí)慣和口味?，F(xiàn)在有一種聲音說(shuō)Python將會(huì)超越Java成全球最流行編程語(yǔ)言，你又是怎么認(rèn)為的呢?
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蘋(píng)果明年可能棄用高通芯片 致高通股價(jià)大跌近7%
但是，高通和蘋(píng)果正在就前者的技術(shù)授權(quán)方式對(duì)薄公堂。蘋(píng)果在今年初起訴高通，指控后者克扣了公司的大約10億美元費(fèi)用，并且一直針對(duì)“與他們無(wú)關(guān)的技術(shù)”收取專利費(fèi)。蘋(píng)果稱，高通向公司收取的費(fèi)用至少是其他蜂窩專利持有者總和的五倍，而且高通還克扣了公司的專利費(fèi)。
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瑞薩電子擴(kuò)充合作伙伴解決方案，升級(jí)Renesas Synergy平臺(tái)生態(tài)系統(tǒng)
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社(TSE：6723)，于近日宣布Synergy平臺(tái)再次集成眾多新型第三方軟件，合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)快速擴(kuò)張。開(kāi)發(fā)人員可在Synergy Gallery網(wǎng)站上訪問(wèn)這些軟件和其它第三方通過(guò)驗(yàn)證的附加軟件(VSA)以及通過(guò)驗(yàn)證的合作伙伴工程。該網(wǎng)站包括安全技術(shù)、通信協(xié)議、云連接的無(wú)線驅(qū)動(dòng)程序、開(kāi)發(fā)工具等解決方案，可幫助開(kāi)發(fā)人員解決實(shí)際應(yīng)用挑戰(zhàn)，以經(jīng)濟(jì)高效的方式將其物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)品推向市場(chǎng)。
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AI芯片：Google/英特爾/NVIDIA有什么不同？
Google、英特爾(Intel)、NVIDIA針對(duì)人工智能應(yīng)用推出的最新芯片，都號(hào)稱能提供極高的運(yùn)算速度及準(zhǔn)確度。除此之外，有鑒于一般客戶很難快速掌握市面上各種不同的軟硬件選項(xiàng)，ARM、超微(AMD)、亞馬遜(Amazon)、Facebook的新產(chǎn)品于是以此為訴求，希望能使模組與各個(gè)芯片的結(jié)合達(dá)到最佳化。
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MCU對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展有什么影響？
隨著銷售價(jià)格暴跌，微控制器公司正在尋找實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)的新方法。人們正在將微控制器用于各種各樣的新型和遠(yuǎn)遠(yuǎn)更加復(fù)雜的計(jì)算任務(wù)，讓它們從單獨(dú)的芯片向著更加高度集成的器件發(fā)展，從而成為微處理器的有力競(jìng)爭(zhēng)者。
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意法半導(dǎo)體的STM32 Power Shield：針對(duì)功耗敏感的嵌入式應(yīng)用開(kāi)發(fā)
意法半導(dǎo)體的STM32 Power Shield電路板讓開(kāi)發(fā)人員能夠精確地查看嵌入式設(shè)計(jì)的功耗情況，硬件采用 EEMBC™ 指定的與新的IoTConnect和 ULPMark™ (Energy Monitor V2.0)基準(zhǔn)框架參考平臺(tái)相同的硬件。
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怎么讓FPGA產(chǎn)生“質(zhì)變”？
到2020年，將有500萬(wàn)臺(tái)終端實(shí)現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)。每個(gè)終端將會(huì)源源不斷地產(chǎn)生數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)匯聚起來(lái)就是海量的數(shù)據(jù)。除了物聯(lián)網(wǎng)，還有機(jī)器人、5G通信、人工智能等，對(duì)芯片數(shù)據(jù)處理能力提出巨大的需求：強(qiáng)大的運(yùn)算能力，更快的計(jì)算速度，更小的延時(shí)，同時(shí)還要保持低功耗等等。
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恩智浦正式推出i.MX RT 系列跨界解決方案
恩智浦半導(dǎo)體(納斯達(dá)克代碼：NXPI)近日正式推出了i.MX RT 系列跨界解決方案，實(shí)現(xiàn)了高性能、高集成的同時(shí)最大限度地降低成本。隨著市場(chǎng)對(duì)更加智能和更具“意識(shí)”的節(jié)點(diǎn)運(yùn)算需求越來(lái)越大，節(jié)點(diǎn)設(shè)備對(duì)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的發(fā)展愈加重要，人們希望節(jié)點(diǎn)設(shè)備能提供最低的成本、最高的計(jì)算性能以及更可靠的安全性及隱私保護(hù)。然而這些必需的功能，例如圖形和顯示支持以及無(wú)縫的連接性，不僅增加了系統(tǒng)級(jí)成本，而且延長(zhǎng)了產(chǎn)品上市時(shí)間。
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意法半導(dǎo)體推出平臺(tái)安全架構(gòu)(PSA)
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)(IoT) 設(shè)備Arm微控制器廠商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)，近日發(fā)布了平臺(tái)安全架構(gòu)(PSA)。 PSA是實(shí)現(xiàn)同級(jí)最佳的普適網(wǎng)絡(luò)安全的關(guān)鍵技術(shù)。意法半導(dǎo)體的STM32H7高性能微控制器采用與PSA框架相同的安全概念，并將這些概念與STM32產(chǎn)品家族的強(qiáng)化安全功能和服務(wù)完美融合。
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麒麟970 到底有多厲害
2017年上半年中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)上，雙攝、防水、曲面屏、高屏占比、6GB/8GB內(nèi)存、人工智能等成為產(chǎn)品更新迭代的主旋律。在硬件升級(jí)和越級(jí)消費(fèi)的新趨勢(shì)面前，手機(jī)最主要的功能——通信能力幾乎被徹底淹沒(méi)。不過(guò)這并不代表用戶不關(guān)心或者不重視，畢竟通信能力才是手機(jī)體驗(yàn)的絕對(duì)基礎(chǔ)和核心。當(dāng)人們?cè)谑謾C(jī)上體驗(yàn)應(yīng)用帶來(lái)的樂(lè)趣時(shí)，背后的數(shù)據(jù)傳遞、業(yè)務(wù)支撐都是由手機(jī)的處理器芯片來(lái)完成的，所有應(yīng)用的表現(xiàn)是好是壞，關(guān)鍵還要看這顆“芯”。
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PC出貨量下滑！英特爾營(yíng)收增長(zhǎng)乏力！
英特爾首席執(zhí)行官科再奇(Brian Krzanich)在努力實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品多元化，跨界自動(dòng)駕駛汽車和人工智能等新領(lǐng)域。科再奇正在領(lǐng)導(dǎo)公司轉(zhuǎn)型，自2011年以來(lái)英特爾對(duì)PC市場(chǎng)的依賴在逐年降低。
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西部數(shù)據(jù)死磕到底！稱不會(huì)放行東芝出售芯片交易換取投資權(quán)
東芝上個(gè)月與由貝恩資本牽頭的財(cái)團(tuán)達(dá)成出售芯片業(yè)務(wù)的協(xié)議。西部數(shù)據(jù)則向國(guó)際仲裁法院申請(qǐng)禁止令叫停這一交易，稱東芝出售芯片業(yè)務(wù)需要征得其同意。
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CPU：英特爾和AMD哪家強(qiáng)
10月25日凌晨，AMD 2017財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)正式出爐。財(cái)報(bào)顯示，AMD第三季度營(yíng)收為16.4億美元，同比增長(zhǎng)24.4%，相比去年同期虧損4.06億美元，成功實(shí)現(xiàn)扭虧。
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孫正義的野心！ 軟銀未來(lái)要控制90%芯片市場(chǎng)
據(jù)CNBC報(bào)道，軟銀集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官孫正義(Masayoshi Son)周三表示，軟銀的目標(biāo)是控制90%的芯片市場(chǎng)。孫正義表示，軟銀收購(gòu)ARM Holdings公司只是一個(gè)開(kāi)始，
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QSFP-DD MSA 工作組發(fā)布新硬件規(guī)范
四分之一小形狀系數(shù)可插拔雙密度 (QSFP-DD) 多源協(xié)議 (MSA) 工作組為新的 QSFP-DD 形狀系數(shù)發(fā)布了更新后的 3.0 版硬件規(guī)范?？偣灿?62 家公司為 QSFP-DD MSA 提供支持，滿足行業(yè)對(duì)于高密度、高速度網(wǎng)絡(luò)解決方案的需求。
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美高森美宣布提供RTG4 FPGA工程技術(shù)樣品
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC)發(fā)布采用陶瓷四方扁平封裝(CQFP)的RTG4™高速度信號(hào)處理,耐輻射可編程邏輯器件(FPGA)工程樣品。全新CQ352封裝符合用于太空應(yīng)用的CQFP行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，具有352個(gè)引腳，相比更多引腳數(shù)目的封裝，其集成度成本效益更高，并且是唯一用于同級(jí)高速耐輻射FPGA器件的CQFP封裝。
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NOR型快閃存儲(chǔ)器或融入汽車體系
為了滿足諸如自動(dòng)駕駛輔助系統(tǒng)和其他汽車內(nèi)部系統(tǒng)，華邦正把與安全相關(guān)的系統(tǒng)功能整合于針對(duì)車用市場(chǎng)開(kāi)發(fā)的NOR型快閃存儲(chǔ)器系列，進(jìn)一步符合國(guó)際ISO26262規(guī)范的汽車安全完整性標(biāo)準(zhǔn)…
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芯片UID加密方案
嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品的加密和解密永遠(yuǎn)是一對(duì)矛盾的統(tǒng)一體。為了保護(hù)產(chǎn)品研發(fā)人員的技術(shù)成果，研究新型加密技術(shù)是非常有必要的。這里我們聊聊使用芯片UID加密的方案。
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