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3D NAND擴產(chǎn)在即，NAND Flash恐供過于求
受到部份零組件缺貨影響，ODM/OEM廠2017年第四季PC出貨不如預期，導致固態(tài)硬碟(SSD)需求急降，價格也一路走跌，2018年上半年NAND Flash市場供過于求已難避免。市調(diào)機構集邦預期，三星、東芝等存儲器大廠已擬定3D NAND擴產(chǎn)計畫，新產(chǎn)能將在2019年后開出，屆時NAND Flash市場將供過于求。
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ReRAM技術的難題：測試
隨著AI、大數(shù)據(jù)等應用的興起，業(yè)界對于存儲的要求達到了一個新的高度。但現(xiàn)在主流的存儲中，NAND的傳輸速度比較慢，而傳輸較快的DRAM則是易失性的，這就推動存儲供應商往下一代的存儲進軍，其中ReRAM就是其中一個代表。
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聯(lián)發(fā)科推出Helio X旗艦智能手機芯片組
據(jù)消息稱，聯(lián)發(fā)科今年下半年將重返高端移動處理器市場，從而再次向高通發(fā)起挑戰(zhàn)。報道稱，為了迎接5G時代的到來，聯(lián)發(fā)科最早將于2018年下半年重返高端移動處理器市場，再次推出Helio X旗艦智能手機芯片組。而今年上半年，聯(lián)發(fā)科仍將以Helio P系列中端產(chǎn)品為主。
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英特爾CPU被曝存在安全漏洞 修復后的補丁將降低PC速度
近日，英特爾被曝出他們的處理器存在一個安全漏洞，這一漏洞能夠?qū)е虏涣贾皆L問到個人電腦內(nèi)核訪問的內(nèi)存數(shù)據(jù)，其中包括用戶賬號密碼、應用程序文件，文件緩存等。比較徹底的解決辦法是從硬件層面上修復。
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ARM平臺數(shù)據(jù)突然丟失的原因是什么
Nand-Flash/eMMC(帶有Flash控制器的Nand-Flash)作為一種非線性宏單元模式存儲器，為固態(tài)大容量存儲的實現(xiàn)提供了廉價有效的解決方案。Nand-Flash存儲器具有容量大，改寫速度快等優(yōu)點，適用于大量數(shù)據(jù)的存儲，因而越來越廣泛地應用在如嵌入式產(chǎn)品、智能手機、云端存儲資料庫等業(yè)界各領域。
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將0與1當做形狀進行儲存，可搭配原子級處理器
美國加州大學柏克萊分校與國家實驗室的研究人員正著手打造一種分子大小的形變記憶體技術，它只需要幾個原子，就可以將0與1當做形狀進行儲存，而且能搭配未來的原子級處理器…
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淺析SSD閃存市場
近日，根據(jù)一份來自IDC最新的有關企業(yè)級SSD閃存市場的報告顯示，SSD企業(yè)級市場未來前景依然強勁，2016年到2021年期間，出貨量、收入和總出貨容量預計都會呈現(xiàn)顯著增長。IDC預計全球SSD出貨量的5年復合年增長率將達到15.1%。SSD行業(yè)收入預計到2021年達到336億美元，復合年增長率為14.8%。
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我國國產(chǎn)北斗芯片累計銷量突破5000萬片
今日，國新辦就北斗系統(tǒng)開通五周年有關情況舉行新聞發(fā)布會。中國衛(wèi)星導航系統(tǒng)管理辦公室主任、北斗衛(wèi)星導航系統(tǒng)發(fā)言人冉承其介紹，我國國產(chǎn)北斗芯片實現(xiàn)規(guī)?；瘧茫に囉?/p>
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為什么要了解半導體企業(yè)資本支出？
很多時候，人們沒有水晶球，無法判斷未來，詢問CEO對業(yè)績的展望，也不能只聽他嘴里說什么，還要看看公司通過的資本支出額到底有多少。當資本支出大增，真的花錢買廠房、機臺與設備，才真正代表CEO已掌握大訂單，或?qū)ξ磥斫訂握雇軜酚^。
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比特幣真實價值可能為零
對于比特幣的估值，分析師的看法明顯趨向極端。一派隨著價格走高一路喊高，似乎10萬、100萬美元指日可待，另一派直呼泡沫即將破滅。摩根士丹利(Morgan Stanley)明顯屬于后者。
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IBM“全包圍門”結(jié)構，晶體管的未來
摩爾定律在20年前就被唱衰，但直到現(xiàn)在，半導體工程師們?nèi)匀话l(fā)揚釘子精神，從方寸之地騰挪出無限空間。
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華為麒麟970和高通驍龍845，誰更強？
根據(jù)最近在微博流傳的跑分數(shù)據(jù)，華為(Huawei)新一代“麒麟 970”(Kirin 970)處理器，比高通(Qualcomm)“驍龍 845”(Snapdragon 845)的得分還要高出 7%。
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兆易創(chuàng)新產(chǎn)能或影響NAND Flash價格
近期編碼型存儲器(Nor Flash)因市場需求不減，價格依舊持續(xù)維持高檔。不過，目前大陸有新產(chǎn)能開出，加上新的解決方案應用，導致供需雙方面都有變化的情況下，整體市場價格開始有松動傾向。
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石墨烯或能幫助芯片制造商延續(xù)摩爾定律
石墨烯，2004年重新發(fā)現(xiàn)的神奇材料以及其他許多二維材料正在半導體制造領域取得進展，這一切源于硅的適用價值開始逐漸消失。 雖然已經(jīng)有很多砷化鎵、氮化鎵和碳化硅等化合物在應用中，但是這些材料通常只能在局部市場的特定領域上應用。
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Core i7-8709G曝光：Intel CPU+AMD GPU
Intel與AMD都承認了他們在合作打造一款Intel CPU+AMD GPU的移動版處理器，CPU部分來自Intel第八代酷睿處理器，GPU部分由AMD的Vega，并且會使用HBM2顯存節(jié)省空間，具體細節(jié)之前是不清楚的，不過近日有人找到了些蛛絲馬跡。
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次世代內(nèi)存為何成為先進SoC設計的主流
經(jīng)過十多年的沉潛，次世代內(nèi)存的產(chǎn)品，包含F(xiàn)RAM(鐵電內(nèi)存)，MRAM(磁阻式隨機存取內(nèi)存)和RRAM(可變電阻式內(nèi)存)，在物聯(lián)網(wǎng)與智能應用的推動下，開始找到利基市場。
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論Kirin 970的人工智能NPU的工作原理
日前，美國知名科技媒體Android Authority主筆Gary Sims對麒麟970進行了深度解讀，講述了麒麟970的人工智能NPU的工作原理，對芯片設計的深遠影響，以及為用戶使用場景帶來的跨越式體驗。
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物聯(lián)網(wǎng)需求強勁，MCU明年持續(xù)供不應求
近日，歐洲半導體巨頭NXP公司對其代理商發(fā)出了漲價通知。通知稱，將從2018年第一季度開始對NXP旗下MCU(微控制器)、數(shù)字化網(wǎng)絡、汽車微控制器等主要產(chǎn)品上調(diào)價格。漲價幅度在5%—10%不等，這標志著半導體巨頭打響了2018年MUC芯片漲價的第一槍。
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三星通過第二代10納米級制程工藝量產(chǎn)DRAM內(nèi)存芯片
據(jù)報道，三星電子宣布，公司已開始通過第二代10納米級制程工藝量產(chǎn)DRAM內(nèi)存芯片。三星稱，公司使用第二代10納米級工藝生產(chǎn)出了8Gb DDR4芯片，實現(xiàn)了新的突破。2016年2月，三星已使用第一代10納米級工藝生產(chǎn)出了8Gb DDR4芯片。
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英特爾發(fā)布行業(yè)首款集成高帶寬內(nèi)存、支持加速的 FPGA
近日，英特爾宣布推出英特爾® Stratix® 10 MX FPGA，該產(chǎn)品是行業(yè)首款采用集成式高帶寬內(nèi)存 DRAM (HBM2) 的現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA)。通過集成 HBM2，英特爾 Stratix 10 MX FPGA 可提供 10 倍于獨立 DDR 內(nèi)存解決方案的內(nèi)存帶寬1。憑借強大帶寬功能，英特爾 Stratix 10 MX FPGA 可用作高性能計算 (HPC)、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡功能虛擬化 (NFV) 和廣播應用的基本多功能加速器，這些應用需要硬件加速器提升大規(guī)模數(shù)據(jù)移
