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英特爾晶圓廠(chǎng)擴(kuò)建完成 將生產(chǎn)3D XPoint內(nèi)存媒體
英特爾(INTC. US)、美光科技(MU. US)13日宣布，IM Flash B60晶圓廠(chǎng)已完成擴(kuò)建工程。 新聞稿指出，規(guī)模擴(kuò)大后的晶圓廠(chǎng)將生產(chǎn)3D XPoint內(nèi)存媒體。 成立于2006年的IM Flash合資企業(yè)替英特爾與美光生產(chǎn)非揮發(fā)性?xún)?nèi)存，初期生產(chǎn)用于SSD、手機(jī)、平板的NAND。
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Arm推出平臺(tái)安全架構(gòu)PSA
Arm今日宣布推出首個(gè)行業(yè)通用框架——平臺(tái)安全架構(gòu)(PSA，Platform Security Architecture)，用以打造安全的互聯(lián)設(shè)備。該舉措將為萬(wàn)物互聯(lián)奠定可信基礎(chǔ)，從而加速實(shí)現(xiàn)“2035年全球一萬(wàn)億設(shè)備互聯(lián)”的宏偉愿景。
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高通開(kāi)始銷(xiāo)售服務(wù)器芯片，欲打破英特爾主導(dǎo)地位
高通周三在加州圣何塞舉行的一場(chǎng)活動(dòng)上表示，Centriq 2400現(xiàn)在已經(jīng)上市，該處理器采用了ARM的技術(shù)，由三星電子制造。高通稱(chēng)，Centriq 2400在能效和成本上比英特爾的至強(qiáng)Platinum 8180更優(yōu)越。
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富士通以風(fēng)河 Simics滿(mǎn)足物聯(lián)網(wǎng)大數(shù)據(jù)需求
隨著物聯(lián)網(wǎng)的深入發(fā)展，以及數(shù)據(jù)量的不斷增長(zhǎng)，各類(lèi)業(yè)務(wù)都需要高速處理技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)大數(shù)據(jù)分析。為了滿(mǎn)足諸多的行業(yè)需求，富士通實(shí)驗(yàn)室有限公司開(kāi)發(fā)了軟件定義的固態(tài)硬盤(pán)(SSD)，可實(shí)現(xiàn)并行處理從而使其性能比標(biāo)準(zhǔn)固態(tài)硬盤(pán)快了3倍。
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國(guó)人成內(nèi)存漲價(jià)最大受害者，國(guó)外漲得原來(lái)并不兇
最近一段時(shí)間炒的最熱的就是內(nèi)存漲價(jià)了，DIY玩家提到這事簡(jiǎn)直心碎的跟餃子餡一樣，去年初裝機(jī)16GB DDR4內(nèi)存也就500來(lái)塊錢(qián)，現(xiàn)在再裝16GB內(nèi)存差不多要1700塊錢(qián)了，這一下子
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臺(tái)積電已考慮3nm工藝，工廠(chǎng)將在臺(tái)灣地區(qū)建造
臺(tái)積電已經(jīng)成立30年了，之前我們也看到，蘋(píng)果的COO也出席了臺(tái)積電成立30周慶典，而杰夫·威廉姆斯還贊揚(yáng)了該企業(yè)與蘋(píng)果開(kāi)發(fā)A11仿生芯片之間的親密關(guān)系。 說(shuō)到A11仿
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關(guān)于飛騰FT-2000的技術(shù)分析
日前，飛騰已經(jīng)完成FT-2000plus服務(wù)器CPU的研制工作，飛騰公司的合作伙伴正在積極研發(fā)相應(yīng)的整機(jī)產(chǎn)品。FT-2000plus這款芯片是以FT2000為基礎(chǔ)的改進(jìn)版本，雖然在單核性能上和Intel還存在一定差距，但在多核性能上，已經(jīng)達(dá)到Intel服務(wù)器CPU E5 主流產(chǎn)品的水平。
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ARM的DPU，有什么功能
安謀(Arm)日前推出了Mali-D71、CoreLink MMU-600及Assertive Display 5這三項(xiàng)全新的顯示解決方案。 其中，Mali-D71是安謀推出的新概念方案，稱(chēng)為顯示處理器(DPU)，定位為繪圖處理器(GPU)的協(xié)處理器。 該處理器可支持4K 120FPS畫(huà)面輸出，有助于降低GPU工作量，對(duì)運(yùn)算任務(wù)吃重的VR應(yīng)用而言，將是一大福音。
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2017年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)深度分析
根據(jù)中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)對(duì)國(guó)內(nèi)35家主要半導(dǎo)體設(shè)備制造商的統(tǒng)計(jì)，2017年1-6月，半導(dǎo)體設(shè)備完成銷(xiāo)售收入36.77億元，同比增長(zhǎng)27.6%，相當(dāng)于去年全年半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售收入的64.1%。
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爆蘋(píng)果iPhone X供應(yīng)商！知名芯片廠(chǎng)商幾乎全覆蓋
蘋(píng)果公司的iPhone X智能機(jī)在上周五上市?，F(xiàn)在，知名拆解公司IFixit已經(jīng)把它拆解，掌握了它的零部件供應(yīng)商細(xì)節(jié)。 盡管蘋(píng)果更多地是自主設(shè)計(jì)零部件，但是該公司依舊依賴(lài)全球
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電子氣體對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的重要作用
隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，半導(dǎo)體材料已成為二十一世紀(jì)信息社會(huì)和大數(shù)據(jù)時(shí)代高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)材料，它的發(fā)展對(duì)高速計(jì)算、大容量信息通信、存儲(chǔ)、處理、電子對(duì)抗、武器裝備的小型化和智能化，甚至對(duì)國(guó)民經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和國(guó)家安全等都具有非常重要的意義。
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瑞薩電子攜最新解決方案亮相2017中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社(TSE：6723)的子公司瑞薩電子(中國(guó))有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“瑞薩電子”)宣布，將攜9款解決方案亮相于11月7-11日在上海國(guó)家會(huì)展中心舉辦的2017中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)。瑞薩電子展位號(hào)：6.1H號(hào)館, E123展位。
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中國(guó)廠(chǎng)商強(qiáng)勢(shì)入局內(nèi)存領(lǐng)域 倒逼PC內(nèi)存居然開(kāi)始降價(jià)
而就在10月31日，據(jù)媒體報(bào)道，之前一直不肯增加產(chǎn)能的三星將擴(kuò)充DRAM的產(chǎn)能，海力士和美光似乎也有所反應(yīng)，三大巨頭此舉位的就是打反周期牌，拉低價(jià)格驅(qū)逐新進(jìn)入者，提升行業(yè)進(jìn)入門(mén)檻，并鞏固自己的壟斷地位。
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打一針植入芯片，你愿意嗎？
可植入技術(shù)專(zhuān)家凱拉·霍夫曼(Kayla Heffernan)稱(chēng)，將微芯片植入體內(nèi)，感覺(jué)就像打了一針一樣。 一旦針被移開(kāi)，切口愈合需要幾天時(shí)間，而微芯片留在里面。當(dāng)佩戴者希望進(jìn)入某個(gè)特定地方時(shí)，揮揮手就能讓門(mén)打開(kāi)。
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iPhone X 到手了？了解下蘋(píng)果iPhone X面部識(shí)別的幾個(gè)問(wèn)題吧
新款iPhone X包含面部識(shí)別功能，該功能允許你使用你的臉而不是拇指指紋或密碼，來(lái)登錄你的移動(dòng)設(shè)備。外媒的一些評(píng)測(cè)者已經(jīng)對(duì)面部識(shí)別功能進(jìn)行了測(cè)試，測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的一些問(wèn)題值得我們注意。
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芯片加密后是否能再次使用
隨著信息技術(shù)的發(fā)展，信息的載體-芯片的使用也越來(lái)越多了，隨之而來(lái)的芯片安全性的要求也越來(lái)越高了，各個(gè)芯片廠(chǎng)商對(duì)芯片保密性要求越來(lái)越高，芯片的加密，保證了芯片中的信息的安全性。經(jīng)常有客戶(hù)打電話(huà)過(guò)來(lái)問(wèn)，這個(gè)芯片加密了還能不能用啊。本文通過(guò)對(duì)芯片的加密的介紹來(lái)看看不同的Flash，MCU以及DSP加密的效果。
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eFPGA和FPGA SoC有什么區(qū)別？
近年來(lái)，在終端應(yīng)用轉(zhuǎn)變，傳統(tǒng)芯片面臨材料和架構(gòu)瓶頸等現(xiàn)狀的影響下，市場(chǎng)對(duì)FPGA的關(guān)注達(dá)到了前所未有的高度。但傳統(tǒng)單純的FPGA似乎不能滿(mǎn)足多樣化的需求，從而延伸出eFPGA和FPGA SoC這兩個(gè)方向。新的嵌入式FPGA和業(yè)界一直在努力整合的FPGA SoC，誰(shuí)會(huì)是未來(lái)的選擇?
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什么是嵌入式EEPROM(電子抹除式可復(fù)寫(xiě)唯讀存儲(chǔ)器)
IP供應(yīng)商力旺電子極力布局車(chē)用電子市場(chǎng)，提出可編寫(xiě)次數(shù)超過(guò)50萬(wàn)次的嵌入式EEPROM(電子抹除式可復(fù)寫(xiě)唯讀存儲(chǔ)器)矽智財(cái)(Silicon IP)，來(lái)因應(yīng)車(chē)用市場(chǎng)的需求，且不需要額外加光罩即可應(yīng)用于現(xiàn)有平臺(tái)上，不單是車(chē)用電子，也可用于指紋識(shí)別、電源管理IC、NFC、RFIC等。
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陶瓷基板可降低高端芯片的損耗
任一產(chǎn)業(yè)的發(fā)展都主要看三大部分，工藝/技術(shù)、生產(chǎn)、市場(chǎng)。先從工藝的角度來(lái)看，自1971年起，芯片制造工藝由10μm直到現(xiàn)在主流的10nm高端工藝，然而在10nm工藝成為高端芯片加工標(biāo)志的現(xiàn)在，國(guó)內(nèi)的工業(yè)大部分還停留在μm級(jí)，這也使得國(guó)內(nèi)大部分相關(guān)硬件設(shè)備采用的是μm級(jí)，和時(shí)代拉開(kāi)了很大一段的距離。
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Arm推出全新顯示解決方案，提升用戶(hù)體驗(yàn)
Arm近日宣布推出全新顯示解決方案，其中包含Mali-D71顯示處理器、CoreLink MMU-600和Assertive Display 5。新顯示解決方案以Arm IP為開(kāi)發(fā)基礎(chǔ)，提升設(shè)備效能，并采用智能解決方案應(yīng)對(duì)所有來(lái)自顯示技術(shù)的挑戰(zhàn)。
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