USB-C市場的領(lǐng)導(dǎo)者賽普拉斯半導(dǎo)體公司(納斯達克代碼:CY)日前宣布其EZ-PD™ CCG3PA USB-C控制器成為業(yè)內(nèi)首批獲得高通 Quick Charge™ 4認證的產(chǎn)品之一,為手機充電器提供優(yōu)化的快速充電體驗。
在“物聯(lián)網(wǎng)”與“工業(yè)4.0”等應(yīng)用浪潮涌動下,電子元器件的技術(shù)創(chuàng)新與市場規(guī)模也激流勇進。萬物互聯(lián)實現(xiàn)的都是設(shè)備和設(shè)備的連接,設(shè)備和人的連接,以及人和數(shù)據(jù)的連接,而這一切都需要靠連接器來發(fā)揮巨大的作用。根據(jù)FMI最新發(fā)布的報告,到2022年,全球電纜及連接器市場收益將達到1253億美元,2016-2022期間年復(fù)合增率高達11.1%。據(jù)Bishop&Associate數(shù)據(jù), 2016 年全球連接器市場達到 544 億美元,預(yù)計2017年將達到617.6億美元,中國市場將接近200億美元,這對連接器廠商無疑是
前幾年,AMD無論處理器還是顯卡都經(jīng)常上演“開核”好戲,成為少花錢多辦事的典型,而如今AMD Ryzen處理器一直沒有開核福利出現(xiàn),Vega織女星顯卡也有點不一樣。
All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ:XLNX))今天在華為全聯(lián)接大會(HUAWEI CONNECT 2017)上宣布,華為首發(fā)的FP1實例選擇賽靈思高性能Virtex®UltraScale+™ FPGA為其最新加速云服務(wù)提供強大動力。華為 FPGA 加速云服務(wù)器(FACS)平臺可支持其用戶在華為公有云上開發(fā)、部署和發(fā)布基于 FPGA 的新型服務(wù)和應(yīng)用。
楷登電子宣布,其全流程數(shù)字簽核工具和Cadence 驗證套裝的優(yōu)化工作已經(jīng)發(fā)布,支持最新Arm Cortex-A75和Cortex-A55 CP,基于Arm DynamIQ技術(shù)的設(shè)計,及Arm Mali-G72 GPU,可廣泛用于最新一代的高端移動應(yīng)用、機器學(xué)習(xí)及消費電子類芯片。為加速針對Arm最新處理器的設(shè)計,Cadence為Cortex-A75和Cortex-A55 CPU量身開發(fā)全新7nm快速應(yīng)用工具(RAK),包括可實現(xiàn)CPU間互聯(lián)和3級緩存共享的DynamIQ共享單元(DSU),以及專為Mali
英國比克科技(Pico Technology)將推出 DeepMeasure 分析工具。作為 PicoScope 3000、4000、5000 和 6000 系列示波器包含的標準配置,DeepMeasure 可提供波形參數(shù)的自動測量, 測量范圍可達上千萬個連續(xù)波形周期??梢苑奖愕貙Y(jié)果進行排序、分析并與波形顯示關(guān)聯(lián)。
為了解決3D芯片堆疊時的液體冷卻問題,美國國防部先進研究計劃署(DARPA)與IBM、喬治亞理工學(xué)院合作展開芯片內(nèi)/芯片間增強冷卻計劃,如今已經(jīng)開發(fā)出一種使用絕緣介電質(zhì)制冷劑(以取代水)的途徑。
兩位科學(xué)家的一個發(fā)現(xiàn)可以推進下一代半導(dǎo)體器件的發(fā)展。能源部國家可再生能源實驗室(NREL)兩位科學(xué)家的發(fā)現(xiàn)可以幫助下一代半導(dǎo)體器件的發(fā)展。
最近,我們耳聞了關(guān)于摩爾定律的許多討論。不幸的是,其中大部分觀點是錯誤的。有人說,摩爾定律不再重要了,并認為它純粹是一個技術(shù)問題,或者只是幾家巨頭間的競賽。還有人說,除了某幾個特定領(lǐng)域,遵循摩爾定律已讓成本太過高昂。更有人說,摩爾定律已死。真相究竟是什么?讓我們來厘清事實。
在芯片的大部分歷史中,硅一直是其主要組成部分。這在很大程度上是因為硅擁有1.1電子伏特(eV)的“Goldilocks”帶隙,這使得硅可以在低電壓下運轉(zhuǎn)集成電路,減少電流泄漏。
嵌入式系統(tǒng)是用來控制或者監(jiān)視機器、裝置、工廠等大規(guī)模設(shè)備的系統(tǒng)。國內(nèi)普遍認同的嵌入式系統(tǒng)定義為:以應(yīng)用為中心,以計算機技術(shù)為基礎(chǔ),軟硬件可裁剪,適應(yīng)應(yīng)用系統(tǒng)對功能、可靠性、成本、體積、功耗等嚴格要求的專用計算機系統(tǒng)。通常,嵌入式系統(tǒng)是一個控制程序存儲在ROM中的嵌入式處理器控制板。事實上,所有帶有數(shù)字接口的設(shè)備,如手表、微波爐、錄像機、汽車等,都使用嵌入式系統(tǒng),有些嵌入式系統(tǒng)還包含操作系統(tǒng),但大多數(shù)嵌入式系統(tǒng)都是由單個程序?qū)崿F(xiàn)整個控制邏輯。
前不久,Intel 14nm低功耗Gemini Lake處理器曝光,CNVi(Connectivity Integration Architecture)單元首次浮現(xiàn),也就是Intel將在這顆SoC中集成Wi-Fi、藍牙和調(diào)制解調(diào)器模塊(3G/LTE)。
軟件業(yè)者為了強化人工智能算法的執(zhí)行效率,紛紛跨足硬件設(shè)計。 繼Google、Facebook之后,微軟(Microsoft)近日也發(fā)表了自家的Project Brainwave平臺。 該平臺以英特爾(Intel)提供的Stratix 10現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)為基礎(chǔ),除了內(nèi)建深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(DNN)加速引擎外,在軟件堆棧方面,還可支持Google的Tensorflow、微軟自家的Cognitive Toolkit等深度學(xué)習(xí)框架。
在無人機業(yè)界,僅憑大疆一家公司覆蓋的航拍機和植保機整機應(yīng)用場合有機整合起來推向市場,再加上剛剛大疆曾經(jīng)的對手3DR宣布基于大疆的平臺做應(yīng)用,似乎都表明大疆給其他無人
超微(AMD)處理器Threadripper被拆解后發(fā)現(xiàn)內(nèi)含四塊晶粒(die),但其中只有兩塊運作,令人好奇另外閑置的兩塊有什么作用,事實上它們在整個封裝結(jié)構(gòu)上擔(dān)任重要的角色。
手機存儲芯片的速度一代比一代快,之前的高規(guī)格eMMC 5.1已經(jīng)被UFS 2.0、UFS 2.1代替,而下一代UFS 3.0標準也將很快到來。
Achronix今日宣布其已在上海開設(shè)新的辦公室,以組建由工程與技術(shù)支持專業(yè)人員組成的本地團隊。新辦公室的這支團隊將與Achronix在全球其他地點的團隊密切合作,為大中華地區(qū)的客戶提供支持。該辦公室位于上海張江高科技園區(qū)長泰廣場,所在區(qū)域為我國集成電路產(chǎn)業(yè)中心之一。
大疆周一表示,在美國陸軍因為“網(wǎng)絡(luò)缺陷”而要求其成員停用大疆無人機后,這家中國無人機制造商將加強無人機的數(shù)據(jù)安全性。 大疆政策和法務(wù)副總裁布倫丹·
SC9853I采用的Intel的14nm FinFET制程,架構(gòu)為8核64位Airmont架構(gòu),主頻1.8GHz,GPU為Mali-T820 MP2,號稱面向799~1299元檔次的手機。
嵌入式系統(tǒng)是一種“完全嵌入受控器件內(nèi)部,為特定應(yīng)用而設(shè)計的專用計算機系統(tǒng)”,根據(jù)英國電氣工程師協(xié)會的定義,嵌入式系統(tǒng)為控制、監(jiān)視或輔助設(shè)備、機器或用于工廠運作的設(shè)備。與個人計算機這樣的通用計算機系統(tǒng)不同,嵌入式系統(tǒng)通常執(zhí)行的是帶有特定要求的預(yù)先定義的任務(wù)。由于嵌入式系統(tǒng)只針對一項特殊的任務(wù),設(shè)計人員能夠?qū)λM行優(yōu)化,減小尺寸降低成本。嵌入式系統(tǒng)通常進行大量生產(chǎn),所以單個的成本節(jié)約,能夠隨著產(chǎn)量進行成百上千的放大。