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DRAM芯片市場47年的“戰(zhàn)爭歷史”
這張照片展示了一堆古董內存。從上到下是：采用三星顆粒的兩根32M 72針DRAM內存，韓國生產。中間是新加坡NCP的256M PC133 SDRAM內存。最下面是采用英飛凌顆粒的64M PC133 SDRAM內存，葡萄牙生產。其中NCP是新加坡赫克松（Hexon）集團的內存品牌。赫克松成立于1989年，是德國英飛凌和日本爾必達的亞太區(qū)總代理，因此采購兩家的DRAM顆粒，到新加坡組裝成內存條，然后銷售到中國大陸，靠價格低廉取勝。不過時至今日，德國英飛凌（奇夢達）和日本爾必達，都已經破產倒閉。只剩下了韓國三星
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微軟入局AI芯片之戰(zhàn)，挑戰(zhàn)升級
科技公司在人工智能芯片的爭奪戰(zhàn)中又多了一個參與者。微軟剛剛在夏威夷的火魯奴奴宣布將打造人工智能芯片并用于全新的Hololens AR設備。
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倒逼英特爾？AMD將率先邁進7nm時代
工藝制程的進步是摩爾定律的關鍵一環(huán)，目前商用的最先進是10nm，下一個關鍵節(jié)點是7nm，后者將宣告半導體正式邁進入10nm階段。據EE Times報道，AMD CTO Mark Papermaster近日接受了采訪，他表示，AMD將是第一批采用7nm工藝的企業(yè)。
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看不清：蘋果與三星之間的“相愛相殺”
商界沒有永恒的朋友和敵人，只有永恒的利益，即便自己想樹立一個永恒的敵人，時代的趨勢和金錢的誘惑也會把他們逼成朋友…
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聯發(fā)科最近“手頭很緊”，用不起臺積電了
28nm依然是半導體界最主流、用戶最多的工藝，而且經過這么些年的技術演進，其水準和成本都達到了很好的平衡。
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中國的半導體行業(yè)蓄勢待發(fā)
電子元器件產業(yè)是電子信息產業(yè)的基礎支撐產業(yè)。二十世紀九十年代起，通訊設備、消費類電子、計算機、互聯網應用產品、汽車電子、機頂盒等產業(yè)發(fā)展迅猛，同時伴隨著國際制造業(yè)向中國轉移，中國大陸電子元器件行業(yè)得到了快速發(fā)展。根據中國產業(yè)研究報告網數據，我國電子元器件行業(yè)總產值約占電子信息產業(yè)的五分之一，電子元器件產業(yè)已成為支撐我國電子信息產業(yè)發(fā)展的重要基礎。
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蘋果與高通之間的戰(zhàn)爭，為何如此激烈
高通和蘋果之間的戰(zhàn)爭，越來越激烈，大有一種要“魚死網破”的架勢，為什么之前兩家一直都相安無事，這次炮火卻異常猛烈？在此小編僅做一個分析，有不對之處還望各位看官包涵和指正。
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挑戰(zhàn)臺積電 三星要擴大芯片代工業(yè)務縮小與臺積電差距
三星電子高管周一表示，三星將強化芯片代工業(yè)務，爭取在未來五年內將市場份額提高兩倍至25%。三星今年5月曾宣布，將把芯片代工業(yè)務從半導體業(yè)務部門剝離，成為一個獨立業(yè)務
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走出“芯”道路 基因界“中國芯片”布局全球
十二年前，中大五院教授、副主任醫(yī)師宋家武在遍尋體外診斷企業(yè)無果后，決定自己注冊公司，將生物傳感器基因芯片技術轉化為產品，珠海賽樂奇生物技術有限公司就此誕生。
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微軟推出新的AI芯片 功能很強大呦
日前，在夏威夷舉辦的CVPR大會上，微軟對外公布，他們正在為HoloLens開發(fā)新的AI芯片，使設備可直接識別用戶所看的事物和聽見的聲音，將數據傳回云端時也不會產生更多的延時。
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iPhone8的上市影響了芯片市場的發(fā)展，聯發(fā)科和海思開始減產
據國外媒體報道，從最近一段時間開始，許多芯片供應商紛紛開始下調產量，而主要的原因就是大部分的競爭對手都在觀望蘋果iPhone 8的動態(tài)，然后再最終敲定自己的生產計劃。
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存儲器市場需求大，SK海力士利潤創(chuàng)新高
韓國芯片制造商SK海力士周二稱，由于存儲芯片需求強勁，其第二季營業(yè)利潤較上年同期飆升574%，創(chuàng)有史以來新高，符合市場預期。
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未來半導體的輝煌將因誰而綻放
越來越多的設計和制造難題帶來了越來越多的問題：10/7nm 之后還將怎樣延展?有多少公司將參與進來?它們將要應對哪些市場?
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因為Type-C接口之需帶動USB PD控制IC市場
USB PD(電力傳輸)控制IC配合Type-C接口之需求2017年有望更進一步擴增，熟悉半導體業(yè)者表示，2017年智能型手機市場波動較大，外傳蘋果(Apple)大改款iPhone除了快充功能外，也將導入無線充電，不過因為產品尚未推出，Android陣營都還在觀察新功能的市場接受度謀定而后動，但可以確定的是，蘋果新款MacBook已經確立Type-C傳輸接口配合USB-PD控制IC，Dell、HP、Asus、Acer等已經爭相搶進，3Q~4Q需求可望持續(xù)竄出，今年NB市場反而成為穩(wěn)健領域，相關業(yè)者包括國際
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中國半導體設備業(yè)尷尬處境急需轉變
一則SEMI的數據震撼我們，2015年中國半導體設備市場需求約49億美元，占全球市場14%，而2015年中國國內前十大半導體設備廠商的銷售額約為38億人民幣，占全球半導體設備市場份額不足2%，基本處于可忽略的地位，國產半導體設備的尷尬處境急需轉變。中國半導體設備產業(yè)正面臨著“四大挑戰(zhàn)”，包括如1)，中國半導體設備的關鍵零部件受制于人;2)，巨頭壟斷，設備推廣面臨挑戰(zhàn)：3)，廠商技術分散，未形成集聚效應：4)，出貨量少，產線機臺驗證低效。
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“芯動西安”：解讀我國集成電路產業(yè)現狀
2017年7月24日，“芯動西安”活動周啟動儀式在西安隆重開幕，國家集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟秘書長于燮康應邀做了題為《我國集成電路產業(yè)現狀》的主旨報告。
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物聯網時代的先進封裝
2017年中國半導體封裝測試技術與市場年會已經過去一個月了，但半導體這個需要厚積薄發(fā)的行業(yè)不需要蹭熱點，一個月之后，年會上專家們的精彩發(fā)言依然余音繞梁。除了“封裝測試”這個關鍵詞，嘉賓們提的最多的一個關鍵詞是“物聯網”。因此，將年會上的嘉賓觀點稍作整理，讓我們再一起思考一下物聯網時代的先進封裝。
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聯發(fā)科推出新芯片，卻不被看好
聯發(fā)科已準備了P23和P30芯片，不過臺媒卻認為其下半年其芯片出貨量可能較上半年降低不少，全年芯片出貨量跌穿4億片至3.7億片左右，這對它來說顯然不是好消息。
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為了“第一大AI云” 微軟投身芯片研發(fā)
北京時間7月24日下午消息，科技公司熱衷于將炫酷的人工智能(AI)功能運用到的智能手機和增強現實(AR)眼鏡中，例如，后者可以向人們展示如何修理引擎，或者用游客的語言告訴他們看到了什么、聽到了什么。但其中面臨的巨大挑戰(zhàn)是如何管理海量數據，使上述壯舉成為可能，并且不要讓設備在幾分鐘內運行太慢或耗盡電池，破壞用戶體驗。
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聯想“全押注”人工智能，不知結果會如何
7月20日，聯想的TechWorld 2017回到中國上海。按照聯想的規(guī)則，TechWorld在中國和美國輪流舉辦，2015年第一屆TechWorld在北京，2016年第二屆在美國舊金山。
