FPGA技術(shù)在汽車電子中的應(yīng)用

分享綜合布線中熱點(diǎn)技術(shù)問(wèn)題的解析

貼裝技術(shù)特點(diǎn)

將物品或機(jī)器零部件快速、準(zhǔn)確地放置到規(guī)定位置，是工業(yè)系統(tǒng)中各種制造和裝配常見(jiàn)的一個(gè)工序或運(yùn)行流程。例如，在半導(dǎo)體集成電路封裝中，在半導(dǎo)體封裝技術(shù)中將己經(jīng)制造完成的芯片從劃片薄膜上取下，放置到引線框架或

電子封裝技術(shù)的新進(jìn)展

(1．中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所，江蘇 無(wú)錫 214035；2．中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所，河北 石家莊 050002)摘 要： 本文綜述了電子封裝技術(shù)的最新進(jìn)展。關(guān)鍵詞： 電子；封裝；進(jìn)展 中圖分類號(hào)：305．9

PCB電測(cè)技術(shù)分析

一、電性測(cè)試PCB板在生產(chǎn)過(guò)程中，難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵，再加上PCB不斷朝高密度、細(xì)間距及多層次的演進(jìn)，若未能及時(shí)將不良板篩檢出來(lái)，而任其流入制程中，勢(shì)必會(huì)造成更多的成本浪費(fèi)，

碳膜印制板制造技術(shù)

1．概述在印制電路板制作電路的方法，最普通的有減成法及加成法兩種。加成法都用無(wú)電解或電鍍銅來(lái)生成電路，利用導(dǎo)電性油墨的方法是加成法的一種，以導(dǎo)電性油墨來(lái)制作導(dǎo)線，印刷于絕緣體上生成，用這種方法比較容易，

貼裝技術(shù)原理

MT生產(chǎn)中的貼裝技術(shù)是指用一定的方式將片式元器件從包裝中拾取出來(lái)并準(zhǔn)確地貼放到PCB指定的位置，通常也使用“貼片”這個(gè)更加具體的名稱。理論上，貼裝可以通過(guò)人工和機(jī)器兩種方式實(shí)現(xiàn)工藝過(guò)程，但隨著電子產(chǎn)品的日益

淺談高縱橫比多層板電鍍技術(shù)

高縱橫比通孔的電鍍，在多層板制造工藝中是個(gè)關(guān)鍵，由于板厚度與孔徑之比的數(shù)據(jù)高出5：1，要使鍍銅層能均勻的全部覆蓋在孔壁內(nèi)難度是很大的。由于孔徑小、高深度使通孔在整個(gè)處理過(guò)程都很難達(dá)到工藝要求。最容易發(fā)生

封裝技術(shù)的新潮流

（中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二研究所，山西 太原 030024）摘 要：本文敘述了圓片級(jí)封裝的概念、現(xiàn)狀及發(fā)展方向。對(duì)超級(jí)CSP與MOST（Microspring on Silicon Technology）兩種圓片級(jí)封裝重點(diǎn)進(jìn)行推介，并詳細(xì)介紹了其典型

Mentor新型PCB工具采用拓樸布線技術(shù)

印刷電路板設(shè)計(jì)解決方案供貨商明導(dǎo)國(guó)際(Mentor Graphics)，宣布推出一種突破性布線技術(shù)，這種業(yè)界首創(chuàng)的拓樸布線(topology router)技術(shù)，能把工程師知識(shí)、電路板設(shè)計(jì)人員技巧和自動(dòng)布線工具的力量融為一體，按照工程

DSP系統(tǒng)的降噪技術(shù)

SMT環(huán)境下的PCB設(shè)計(jì)技術(shù)詳細(xì)

1.引言SMT工藝是利用釬料或焊膏在元件與電路板連接之間構(gòu)成機(jī)械與電氣兩方面的連接，其主要優(yōu)點(diǎn)在于尺寸小、重量輕、互連性好；高頻電路的性能好，寄生阻抗顯著降低；抗沖擊力與振動(dòng)性能好。采用SMT工藝時(shí)引線不需穿

基于USB2.0與FPGA技術(shù)的高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

綜合布線技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

基于SoPC技術(shù)的傳感器非線性軟件校正的實(shí)現(xiàn)

印制線路板高精密度化技術(shù)（2）

基于TRUEC2技術(shù)的LED恒流控制

摘要：文章詳細(xì)介紹了基于TRUEC2技術(shù)非隔離BUCK拓?fù)?、源極驅(qū)動(dòng)MOSFET,來(lái)實(shí)現(xiàn)極高精度LED恒流控制。試驗(yàn)證明，全閉環(huán)TRUEC2技術(shù)實(shí)時(shí)檢測(cè)真實(shí)輸出電流，免受輸入電壓、外部電

電路板在pcb抄板中的清洗技術(shù)

目前來(lái)說(shuō)，電路板新一代清洗技術(shù)主要有以下四種：1、半水清洗技術(shù)半水清洗主要采用有機(jī)溶劑和去離子水，再加上一定量的活性劑、添加劑所組成的清洗劑。該類清洗介于溶劑清洗和水清洗之間。這些清洗劑都屬于有機(jī)溶劑

PCB板的布局布張技術(shù)需遵守規(guī)則

光纖收發(fā)器的性能部分地決定于PCB板的布局和布線技術(shù)，因此應(yīng)該遵守下列的一些基本規(guī)則：①設(shè)計(jì)PCB板時(shí)，推薦使用地層以減少電源公共地線的電感。如有可能同時(shí)使用一個(gè)地層和一個(gè)電源層，這將同時(shí)減少地和電源引腳上

基于PROTEUS技術(shù)的ARM7顯示系統(tǒng)設(shè)計(jì)與仿真實(shí)現(xiàn)

0 引言隨著科技的發(fā)展，ARM在社會(huì)各個(gè)方面的應(yīng)用越來(lái)越廣。ARM芯片廣泛應(yīng)用于無(wú)線產(chǎn)品、PDA、GPS、網(wǎng)絡(luò)、消費(fèi)電子產(chǎn)品、STB及智能卡。LPC2138是Philips公司生產(chǎn)的基于ARM7TDMI的RISC微處理器，主頻可達(dá)50MHz。液晶顯