PCB技術(shù)高速設(shè)計(jì)中的特性阻抗問題

目前PCB抄板信號(hào)隔離技術(shù)的主要應(yīng)用

PCB抄板信號(hào)隔離技術(shù)是使數(shù)字或模擬信號(hào)在發(fā)送時(shí)不存在穿越發(fā)送和接收端之間屏障的電流連接。這允許發(fā)送和接收端外的地或基準(zhǔn)電平之差值可以高達(dá)幾千伏，并且防止可能損害信號(hào)的不同地電位之間的環(huán)路電流，主要應(yīng)用在

TD-LTE系統(tǒng)中數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)存技術(shù)的研究及實(shí)現(xiàn)

PCB處理技術(shù)分類研究

縱觀此次混合介質(zhì)多層板制造等離子體處理技術(shù)運(yùn)用，究其類別主要有以下三種：(１)聚四氟乙烯介質(zhì)板和混合介質(zhì)多層抄板的孔金屬化制作前孔壁活化處理；(２)聚四氟乙烯多層板層壓前的內(nèi)層介質(zhì)表面微蝕處理；(３)聚四氟

紅外焦平面硅基通孔加工及電極互連技術(shù)

摘 要： 通過硅通孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)紅外焦平面電極垂直互連，提高像元占空比，縮短了互連引線長(zhǎng)度，降低了信號(hào)延遲。用單晶硅濕法刻蝕方法形成通孔，利用直寫技術(shù)將耐高溫Ag-Pd導(dǎo)體漿料填充通孔，實(shí)現(xiàn)紅外焦平面陣列底電極與

基于μClinux操作系統(tǒng)下Boa的CGI技術(shù)實(shí)現(xiàn)

低成本的MCM和MCM封裝技術(shù)

石明達(dá) 吳曉純(南通富士通微電子股份有限公司江蘇南通市)摘要：本文介紹了多芯片模塊的相關(guān)技術(shù)。消費(fèi)類電子產(chǎn)品低成本的要求推動(dòng)了MCM技術(shù)的應(yīng)用。對(duì)于必須高密度集成以滿足高性能、小型化且低成本的要求的產(chǎn)品,MCM

Protel技術(shù)大全

Protel技術(shù)大全1.原理圖常見錯(cuò)誤：（1）ERC報(bào)告管腳沒有接入信號(hào)：a. 創(chuàng)建封裝時(shí)給管腳定義了I/O屬性；b.創(chuàng)建元件或放置元件時(shí)修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上；c. 創(chuàng)建元件時(shí)pin方向反向，必須非pin name

SiC功率器件的封裝技術(shù)

具有成本效益的大功率高溫半導(dǎo)體器件是應(yīng)用于微電子技術(shù)的基本元件。SiC是寬帶隙半導(dǎo)體材料，與Si相比，它在應(yīng)用中具有諸多優(yōu)勢(shì)。由于具有較寬的帶隙，SiC器件的工作溫度可高達(dá)600℃，而Si器件的最高工作溫度局限在1

淺談光纖及其制造技術(shù)分析

基于ZigBee技術(shù)的智能家居無線網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)

基于現(xiàn)代DSP技術(shù)的QPSK調(diào)制器的設(shè)計(jì)

關(guān)于ARM7的鍵盤與VFD顯示器接口技術(shù)

基于ZigBee技術(shù)的無線抄電表系統(tǒng)設(shè)計(jì)(1)———基于ZigBee技術(shù)的無線抄電表系統(tǒng)設(shè)計(jì)(1)

淺談SSI接口技術(shù)及其在音頻處理中的應(yīng)用

瑞薩大力擴(kuò)展SIP封裝技術(shù)

日前，在2004年瑞薩科技解決方案研討會(huì)中，ITDM(Integrated Technology& Device Manufacturer，半導(dǎo)體專業(yè)生產(chǎn)商)瑞薩發(fā)布了專門為中國(guó)半導(dǎo)體用戶提供的系統(tǒng)封裝芯片模組SiP升級(jí)版——SIP(Solution Integrated Produ

視頻圖像振動(dòng)測(cè)試技術(shù)應(yīng)用研究

11 BGA封裝激光重熔釬料凸點(diǎn)制作技術(shù)

11 BGA封裝激光重熔釬料凸點(diǎn)制作技術(shù) 11.1 激光重熔釬料合金凸點(diǎn)的特點(diǎn) BGA/CSP封裝，F(xiàn)lip chip封裝時(shí)需要在基板或者芯片上制作釬料合金凸點(diǎn)，釬料合金凸點(diǎn)的制作方法有：釬料濺射/蒸鍍-重熔方法、放置釬料球-重熔方

PCB設(shè)計(jì)技術(shù)

PCB設(shè)計(jì)技術(shù)會(huì)對(duì)下面三種效應(yīng)都產(chǎn)生影響： 1.靜電放電之前靜電場(chǎng)的效應(yīng)2.放電產(chǎn)生的電荷注入效應(yīng)3.靜電放電電流產(chǎn)生的場(chǎng)效應(yīng)但是，主要是對(duì)第三種效應(yīng)產(chǎn)生影響。下面的討論將針對(duì)第三條所述的問題給出設(shè)計(jì)指南。通常

CPU封裝技術(shù)

所謂“CPU封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，我們實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。 CPU封裝對(duì)于芯片來說是必須的