時間區(qū)域上的同樣信息由圖 24 表示。圖的頂部表示源;圖的底部表示負(fù)載端信號。注意,經(jīng)過 5個完全的循環(huán),信號的強度才衰減到輸入極限以下。傳輸延遲從 2ns/ft到 5ns/ft。當(dāng)t PD=3ns/ft 而且線長 6 英寸的時候,線
升級到多核系統(tǒng)并無法保證一定能夠提升性能或改善用戶體驗。因為提升系統(tǒng)性能不僅是硬件方面的問題,軟件也必須能充分利用并行硬件資源。然而軟件一直在改變——系統(tǒng)變得越來越復(fù)雜,以至于在許多情況下,多個進程和線程在同時運行;同時,應(yīng)用程序也在被優(yōu)化,以便在多處理硬件的趨勢中更加受益。
摘 要:FC(倒裝片)和WLP(圓片級封裝)均要在圓片上制作各類凸點,它們與基板焊接互連后,由于各材料間的熱失配可能造成凸點——基板間互連失效,從而影響了器件的可靠性和使用壽命。解決這一問題的通常做法是對芯片凸
第一:前期準(zhǔn)備。這包括準(zhǔn)備元件庫和原理圖。“工欲善其事,必先利其器”,要做出一塊好的板子,除了要設(shè)計好原理之外,還要畫得好。在進行設(shè)計之前,首先要準(zhǔn)備好原理圖SCH的元件庫和的元件庫。元件庫可以用peotel自
1、 概述2、基本同步整流電路如圖1所示電路,其副邊為基本同步整流電路,關(guān)鍵波形見圖2.當(dāng)原邊主開關(guān)管Q1開通時,通過變壓器T1向副邊傳輸能量,副邊工作在整流狀態(tài),此時SR