smt表面貼裝技術(shù)

表面安裝技術(shù)，英文稱之為“Surface Mount Technology”,簡稱SMT，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)，所用的負責制電路板無無原則鉆孔。具體地說，就是首先在印制板電路盤上涂布

V2X 技術(shù)上陣，拯救新手黨和女司機

在今年的云棲大會上，阿里帶給我們的驚喜著實不小，除了成立了“一聽名字就很厲害”的平頭哥半導(dǎo)體公司外，阿里在自動駕駛上也逐漸展露其布局和雄心。會上介紹，阿里推出了第一輛L4級的自動駕駛物流車;獲

電子表面貼裝技術(shù)SMT解析

1.概述近年來，新型電子表面貼裝技術(shù)SMT(Surface Mount Tech-nology)已取代傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)，并支配電子設(shè)備發(fā)展，被共識為電子裝配技術(shù)的革命性變革。SMT以提高產(chǎn)品可靠性及性能，降低成本為目標，無論是在消費類

詳解九大無線充電技術(shù)

隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、可穿戴和便攜式設(shè)備的發(fā)展,消費者開始厭倦雜亂的電纜和需要頻繁充電的電池。無線充電的優(yōu)勢遠遠不止于擺脫線纜的束縛。當前市場上各種各樣的近場、遠場充

便攜式系統(tǒng)開關(guān)電源PCB排版技術(shù)設(shè)計方案

先進貼裝技術(shù)

現(xiàn)代先進的貼片機采用一系列先進的智能控制技術(shù)，逐漸向高速度、高靈活性和無差錯貼裝發(fā)展。關(guān)于速度和靈活性我們將在后面的章節(jié)中詳細討論，這里只介紹幾種流行先進貼裝技術(shù)。（1）智能供料器傳統(tǒng)供料器的設(shè)定與貼片

這種新的PCB測試技術(shù)，你會嗎？

目前隨著使用大規(guī)模集成電路的產(chǎn)品不斷出現(xiàn),相應(yīng)的PCB的安裝和測試工作已越來越困難。雖然印制電路板的測試仍然使用在線測試技術(shù)這一傳統(tǒng)方法,但是這種方法由于芯片的小型化及封裝而變得問題越來越多?，F(xiàn)在一種新的測

智能手機PCB設(shè)計ESD防護技術(shù)

TI評估用于系統(tǒng)級芯片集成的各種處理技術(shù)方案

貼片頭吸嘴技術(shù)的發(fā)展

盡管貼片機吸嘴技術(shù)經(jīng)過多年發(fā)展，己經(jīng)能夠滿足貼裝生產(chǎn)的需求，但由于0201和01005細小元件的應(yīng)用，吸嘴越來越小給加工帶來新的挑戰(zhàn)。現(xiàn)在普遍采用的吸嘴材料和加工方法并非無懈可擊：例如，鉆石頭吸嘴并不是真正的鉆

如何消除PCB沉銀層？

大家都知道,因為印制線路板完成裝配后不能重工,所以因微空洞而報廢所造成的成本損失最高。雖然其中有八個PWB 制造廠商因為客戶退件而注意到了該缺陷,但是此類缺陷主要還是由裝配廠商提出。可焊性問題根本沒有被PWB制

真空吸取基本原理是什么？

1．貼裝中對真空吸取的要求·不拋料（拋料率在容許范圍內(nèi)）；·不滑移（真空吸力不足會導(dǎo)致檢測后元器件在運動中位置滑移）；·不粘料（元器件貼裝到位后與吸嘴可靠分離）。2．真空吸取基本原理真空吸取的原理是利用

這兩種技術(shù)結(jié)合可以實現(xiàn)FPGA遠程動態(tài)重構(gòu)！

摘 要： 提出了一種FPGA遠程動態(tài)重構(gòu)的方法，結(jié)合FPGA動態(tài)重構(gòu)技術(shù)和GSM通信技術(shù)來實現(xiàn)。利用GSM技術(shù)實現(xiàn)配置數(shù)據(jù)的無線傳輸，在單片機控制下將數(shù)據(jù)存儲于CF卡中。在內(nèi)嵌硬核微處理器PowerPC405控制下，F(xiàn)PGA通過內(nèi)部

電路板最新SMT技術(shù)

SiP(系統(tǒng)級封裝)技術(shù)的應(yīng)用與發(fā)展趨勢(上)

美國Amkor公司 ChriStopher M．Scanlan和Nozad Karim一、SiP技術(shù)的產(chǎn)生背景系統(tǒng)級封裝SiP(System-In-Package)是將一個電子功能系統(tǒng)，或其子系統(tǒng)中的大部分內(nèi)容，甚至全部都安置在一個封裝內(nèi)。這個概念看起來很容易理

杰爾推出鎳內(nèi)涂層的錫銅無鉛封裝技術(shù)

杰爾系統(tǒng)宣布，該公司的工程師已經(jīng)找到了半導(dǎo)體封裝材料成分的新組合，使半導(dǎo)體行業(yè)能夠成功地實現(xiàn)無鉛封裝。該公司創(chuàng)新的方法可在封裝過程中去除鉛，并消除了在推出無鉛封裝產(chǎn)品時存在的潛在缺陷。杰爾系統(tǒng)的半導(dǎo)體

DS/FH混合擴頻接收機解擴及同步技術(shù)FPGA實現(xiàn)

這些芯片封裝技術(shù)，你懂多少？

一、DIP雙列直插式封裝 DIP(DualIn－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入

廢棄PCB再利用技術(shù)的新進展

摘要：從回收金屬、各組成成分分離、脫除鹵素三個方面綜述了世界廢棄PCB再利用技術(shù)的進展趨勢1 概述1.1 開展廢棄PCB再利用的必要性當前，圍繞著歐盟的WWWE指令及世界各地區(qū)、各國家類似此內(nèi)容法規(guī)的實施(或即將開始全

嵌入式視覺發(fā)展迅速，如何選擇處理器來實現(xiàn)這一技術(shù)呢？

作者：嵌入式視覺聯(lián)盟 BDTI創(chuàng)始人兼總裁Jeff Bier隨著功能越來越強大的處理器、圖像傳感器、存儲器和其他半導(dǎo)體器件以及相關(guān)算法的出現(xiàn)，可以在多種嵌入式系統(tǒng)中實現(xiàn)計算機視覺功能，通過視頻輸入來分析周圍環(huán)境。微