基于Δ-Σ技術(shù)和FPGA的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)

進(jìn)入家庭自動(dòng)化的連網(wǎng)技術(shù)

內(nèi)存芯片封裝技術(shù)的發(fā)展

隨著計(jì)算機(jī)芯片技術(shù)的不斷發(fā)展和成熟，為了更好地與之相配合，內(nèi)存產(chǎn)品也由后臺(tái)走出，成為除CPU外的另一關(guān)注焦點(diǎn)。作為計(jì)算機(jī)的重要組成部分，內(nèi)存的性能直接影響計(jì)算機(jī)的整體性能。而內(nèi)存制造工藝的最后一步也是最關(guān)

圓片級(jí)封裝技術(shù)及其應(yīng)用

云振新(國(guó)營(yíng)970廠，四川成都610051)摘 要：本文介紹了圓片級(jí)封裝的設(shè)計(jì)考慮、基礎(chǔ)技術(shù)、可靠性、應(yīng)用情況及發(fā)展趨勢(shì)。關(guān)鍵詞：圓片級(jí)封裝；薄膜再分布技術(shù)；焊料凸點(diǎn)技術(shù)中圖分類號(hào)：TN305．94 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A 1引言現(xiàn)

高速PCB板設(shè)計(jì)技術(shù)二

1.1.3 線路噪聲過濾 僅僅電源位面系統(tǒng)無(wú)法減小線路噪聲。由于不論使用怎樣的電源分配方案，整個(gè)系統(tǒng)都會(huì)產(chǎn)生足夠?qū)е聠栴}發(fā)生的噪聲，額外的過濾措施是必需的。這一任務(wù)由旁路電容完成。一般來(lái)說(shuō)，一個(gè) 1uf-10uf 的電

PCB多層板等離子體處理技術(shù)

等離子體，是指像紫色光、霓虹燈光一樣的光，也有稱其為抄板物質(zhì)的第四相態(tài)。等離子體相態(tài)是由于原子中激化的電子和分子無(wú)序運(yùn)動(dòng)的狀態(tài)，所以具有相當(dāng)高的能量。(1)機(jī)理：在真空室內(nèi)部的氣體分子里施加能量(如電能)，

顆粒封裝技術(shù)

顆粒封裝其實(shí)就是內(nèi)存芯片所采用的封裝技術(shù)類型，封裝就是將內(nèi)存芯片包裹起來(lái)，以避免芯片與外界接觸，防止外界對(duì)芯片的損害?？諝庵械碾s質(zhì)和不良?xì)怏w，乃至水蒸氣都會(huì)腐蝕芯片上的精密電路，進(jìn)而造成電學(xué)性能下降。

基于SOPC技術(shù)的EPA現(xiàn)場(chǎng)控制器的設(shè)計(jì)[圖]

基于STWD100xP WTD嵌入式系統(tǒng)抗EMC技術(shù)

低于1GHz頻帶的免授權(quán)窄帶技術(shù)解決方案

PCB抄板中電路板清洗技術(shù)

在PCB抄板過程中，由于需要保證電路板本身的清潔才能準(zhǔn)確進(jìn)行掃描以及文件圖的生成，因此，對(duì)電路板清洗技術(shù)的掌握也相當(dāng)重要。目前來(lái)說(shuō)，電路板新一代清洗技術(shù)主要有以下四種：1、水清洗技術(shù)水清洗技術(shù)是今后清洗技

最新SMT復(fù)雜技術(shù)

只要關(guān)注一下如今在各地舉辦的形形色色的專業(yè)會(huì)議的主題，我們就不難了解電子產(chǎn)品中采用了哪些最新技術(shù)。CSP、0201無(wú)源元件、無(wú)鉛焊接和光電子，可以說(shuō)是近來(lái)許多公司在PCB上實(shí)踐和積極評(píng)價(jià)的熱門先進(jìn)技術(shù)。比如說(shuō)，

PCB板EMC設(shè)計(jì)布線技術(shù)

（1）45度角的路徑：與過孔相似，直角的轉(zhuǎn)彎路徑應(yīng)該被避免，因?yàn)樗趦?nèi)部的邊緣能產(chǎn)生集中的電場(chǎng)。該場(chǎng)能耦合較強(qiáng)噪聲到相鄰路徑，因此，當(dāng)轉(zhuǎn)動(dòng)路徑時(shí)全部的直角路徑應(yīng)該采用45度。（2）過孔：過孔一般被使用在多層

賽靈思Virtex-7 2000T FPGA和堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)常見問

物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在智能電網(wǎng)中應(yīng)用

大數(shù)據(jù)、智慧城市、智能化、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算合起來(lái)叫大智移云，現(xiàn)在大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等等已經(jīng)作為新一輪的創(chuàng)新的平臺(tái)。物聯(lián)網(wǎng)也是產(chǎn)生大數(shù)據(jù)的來(lái)源，目前有各種各樣的傳感

PCB水平電鍍技術(shù)

一、概述 隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路設(shè)計(jì)大量采用微小孔、窄間距、細(xì)導(dǎo)線進(jìn)行電路圖形的構(gòu)思和設(shè)計(jì)，使得印制電路板制造技術(shù)難度更高，

基于CPLD的曼徹斯特編碼技術(shù)

超越BGA封裝技術(shù)

楊建生（天水華天微電子有限公司技術(shù)部，甘肅 天水 741000）摘要：簡(jiǎn)要介紹了芯片級(jí)封裝技術(shù)諸如芯片規(guī)模封裝（CSP）、微型SMT封裝（MSMT）、迷你型球柵陣列封裝（miniBGA）、超級(jí)型球柵陣列封裝（SuperBGA）和 mBGA

利用紅外技術(shù)解決音頻無(wú)線傳輸難題

高速PCB板設(shè)計(jì)技術(shù)七

2.3 反射源產(chǎn)生的信號(hào)能量是由 Z0 歐姆決定的。即使線路本身好像是一個(gè)阻抗，但是它并不消耗能量。信號(hào)能量必須由負(fù)載阻抗（ZL）消耗,如圖 20。 如果希望得到從源到負(fù)載的最大傳輸能量，則希望源阻抗與負(fù)載阻抗相等。