基于CPLD的DSP與聲卡接口技術(shù)

3G板提高PCB產(chǎn)品技術(shù)層次

適應(yīng)第三代移動(dòng)通信產(chǎn)品(3G)的印制板。3G板件一般指3G手機(jī)板，它是一種高端印制電路板，采用先進(jìn)的2次積層工藝制造，線路等級(jí)為3mil(75μm)，涉及的技術(shù)有電鍍填孔、疊孔、剛撓合一等一系列的印制板尖端技術(shù)。3G的技

基于PCB油墨高效自動(dòng)攪拌技術(shù)

從PCB油墨的特性和使用注意事項(xiàng)中，我們知道PCB油墨在使用前必須充份地和仔細(xì)地?cái)嚢杈鶆?。目前有一?xiàng)國(guó)家最新專利技術(shù)和產(chǎn)品——“旋轉(zhuǎn)振動(dòng)裝置”對(duì)PCB油墨的攪拌具有極大的創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)。由深圳市海力爾技術(shù)有限公司自主

多層板層壓技術(shù)

為了徹底解決多層板壓制中產(chǎn)生氣泡的問題，提高層間黏合力，采用真空層壓技術(shù)是必然趨勢(shì)。在定位技術(shù)上對(duì)4～6層板已普遍采用無銷釘定位技術(shù)(MASSI。AM)，并應(yīng)用X射線定位鉆孔，提高了多層板定位精度。在加熱方式上，

高速PCB板設(shè)計(jì)技術(shù)一

如今，許多系統(tǒng)設(shè)計(jì)中最重要的因素就是速度問題。 66MHz 到200MHz 處理器是很普通的；233-266MHz的處理器也變得輕易就可得到。對(duì)于高速度的要求主要來自： a) 要求系統(tǒng)在令用戶感到舒適的、很短時(shí)間內(nèi)就能完成復(fù)雜的

表面組裝技術(shù)（SMT）簡(jiǎn)介

表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology，SMT)是現(xiàn)代電子產(chǎn)品先進(jìn)制造技術(shù)的重要組成部分。它是將片式化、微型化的無引線或短引線表面組裝元件／器件(簡(jiǎn)稱SMC／SMD)直接貼、焊到印制電路板表面或其他基板的表面上的一

探討表面貼裝技術(shù)的選擇問題

表面貼連接器無疑提供了許多優(yōu)點(diǎn)，包括減少組裝成本、提供雙倍的密度和改善高速性能的完整性。但是，表面貼連接器同時(shí)也包含一些已經(jīng)被認(rèn)知的缺點(diǎn)-從可靠性問題(如連接器自電路板上脫落)到共面性所導(dǎo)致的組裝問題等。

原型化技術(shù)：了解清楚再動(dòng)手

電路板設(shè)計(jì)可測(cè)試性技術(shù)

電路板制板可測(cè)試性的定義可簡(jiǎn)要解釋為：電路板測(cè)試工程師在檢測(cè)某種元件的特性時(shí)應(yīng)該盡可能使用最簡(jiǎn)單的方法來測(cè)試，以確定該元件能是否到達(dá)預(yù)期的功能需求。進(jìn)一步含義即：1 檢測(cè)產(chǎn)品是否符合技術(shù)規(guī)范的方法簡(jiǎn)單化

PCB Layout PROTEL到ALLEGRO的轉(zhuǎn)換技術(shù)

在PCB設(shè)計(jì)等過程中，由于不同軟件平臺(tái)之間的數(shù)據(jù)或文件格式不同，常常需要借助其他的工具進(jìn)行平臺(tái)或文件格式的轉(zhuǎn)換，本文我們將為大家介紹從Protel到ALLEGRO的轉(zhuǎn)換技巧。 1．Protel 原理圖到Cadence Design Systems,

PCB水平電鍍技術(shù)介紹

一、概述 隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路設(shè)計(jì)大量采用微小孔、窄間距、細(xì)導(dǎo)線進(jìn)行電路圖形的構(gòu)思和設(shè)計(jì)，使得印制電路板制造技術(shù)難度更高，

印制線路板含銅蝕刻廢液的綜合利用技術(shù)

適用范圍 印制線路板制造業(yè)發(fā)達(dá)地區(qū)集中開展含銅蝕刻廢液綜合利用。 主要技術(shù)內(nèi)容 一、基本原理 將印制線路板堿性蝕刻廢液與酸性氯化銅蝕刻廢液進(jìn)行中和沉淀，生成的堿式氯化銅沉淀用于生產(chǎn)工業(yè)級(jí)硫酸銅；沉淀壓濾母

表面貼裝技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)

◆ SMT的特點(diǎn) 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性

第3代貼片機(jī)主要技術(shù)

·模塊化復(fù)合型架構(gòu)平臺(tái)；·高精度視覺系統(tǒng)和飛行對(duì)準(zhǔn)；·多拱架、多貼片頭和多吸嘴結(jié)構(gòu)；·智能供料及檢測(cè)；·高速、高精度線性電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)；·高速、靈活、智能貼片頭；·Z軸運(yùn)動(dòng)和貼裝力精密控制。第3代貼片機(jī)主要

集成電路系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)和應(yīng)用

吳德馨(中國(guó)科學(xué)院微電子研究所，北京，100029)[編者按] 此文是中科院院士吳德馨在集成電路粵港臺(tái)論壇上演講稿的摘要。對(duì)于集成電路系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP)的發(fā)展概況及其趨勢(shì)做了介紹,對(duì)于從事此領(lǐng)域工作的讀者有指導(dǎo)性意義

PCB板用倒裝芯片（FC）裝配技術(shù)

摘要：隨著小型化高密度封裝的出現(xiàn)，對(duì)高速與高精度裝配的要求變得更加關(guān)鍵，相關(guān)的組裝設(shè)備和工藝也更具先進(jìn)性與高靈活性。由于倒裝芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球徑和球間距、它對(duì)植球工藝、基板技術(shù)

用FPGA實(shí)現(xiàn)Nios II嵌入式系統(tǒng)配置技術(shù)

如何利用FPGA技術(shù)實(shí)現(xiàn)智能導(dǎo)盲犬？

　 隨著信息化和數(shù)字化的發(fā)展，現(xiàn)在社會(huì)中人們的生活變得更加豐富多彩，生活更加便利。但是有一種人群卻不容忽視，社會(huì)上形形色色、豐富多彩的物是與他們無緣的，他們就是盲人。眾所周知眼晴是“心靈之窗&rdquo

基于FPGA和DSP的高壓變頻器中性點(diǎn)偏移技術(shù)的算法實(shí)現(xiàn)

封裝技術(shù)補(bǔ)充

所謂封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA