貼裝APC技術(shù)簡介

APC（Advanced Process Control）技術(shù)是一種先進(jìn)組裝工藝控制技術(shù)，其基本思路是把焊膏涂敷、元件貼裝和回流焊接工藝作為一個(gè)整體來考慮，以達(dá)到最佳組裝效果。元件貼裝中對(duì)位基準(zhǔn)的優(yōu)化，是APC應(yīng)用實(shí)例之一。如圖所

高速PCB板設(shè)計(jì)技術(shù)十三

4．電磁干擾（EMI） EMI對(duì)于速度來說更加重要。高速設(shè)備對(duì)干擾更加敏感。它們會(huì)受到短時(shí)脈(glitch)的影響，而低速設(shè)備就會(huì)忽略這樣的影響。即使PCB板或者系統(tǒng)不是十分敏感，美國 FCC，歐洲的 VDE 和 CCITT，都制定了

淺談IP技術(shù)在網(wǎng)絡(luò)電視中的應(yīng)用

微波電路板制造技術(shù)介紹（2）

SMT最新技術(shù)之CSP及無鉛技術(shù)

只要關(guān)注一下如今在各地舉辦的形形色色的專業(yè)會(huì)議的主題，我們就不難了解電子產(chǎn)品中采用了哪些最新技術(shù)。CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子，可以說是近來許多公司在PCB上實(shí)踐和積極*價(jià)的熱門先進(jìn)技術(shù)。比如說，如

CPU芯片封裝技術(shù)的發(fā)展

摘 要：本文主要介紹了CPU芯片封裝技術(shù)的發(fā)展演變，以及未來的芯片封裝技術(shù)。同時(shí)，我們從中可以看出芯片技術(shù)與封裝技術(shù)相互促進(jìn)，協(xié)調(diào)發(fā)展密不可分的關(guān)系。關(guān)鍵詞：CPU；封裝；BGA中圖分類號(hào)：TN305．94 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼

系統(tǒng)級(jí)封裝應(yīng)用中的元器件分割技術(shù)

系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的高速或有效開發(fā)已促使電子產(chǎn)業(yè)鏈中的供應(yīng)商就系統(tǒng)分割決策進(jìn)行更廣泛的協(xié)作。與以前采用獨(dú)立封裝的電子器件不同，今天的封裝承包商與半導(dǎo)體器件制造商必須共同努力定義可行且最為有效的分割方法。因

三維CAD技術(shù)在液壓挖掘機(jī)設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

PCB設(shè)計(jì)技術(shù)問答(五)

70、設(shè)計(jì)一個(gè)含有DSP，PLD的系統(tǒng)，該從那些方面考慮ESD？ 就一般的系統(tǒng)來講，主要應(yīng)考慮人體直接接觸的部分，在電路上以及機(jī)構(gòu)上進(jìn)行適當(dāng)?shù)谋Ｗo(hù)。至于ESD會(huì)對(duì)系統(tǒng)造成多大的影響，那還要依不同情況而定。干燥的環(huán)境

和柔性印刷線路板相配套的創(chuàng)新密封技術(shù)

LTE手機(jī)SAW濾波器技術(shù)（二）

基于SOPC技術(shù)的事故現(xiàn)場(chǎng)處理平臺(tái)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

【揭秘】低壓快充VOOC技術(shù) 讓OPPO線下稱王的法寶

續(xù)航時(shí)間如今已經(jīng)成為了限制智能手機(jī)發(fā)展的最大瓶頸之一，關(guān)鍵時(shí)刻沒電讓我們異常無奈?！俺潆?分鐘，通話2小時(shí)”正是在這一背景下直擊要害。如今這句話幾乎傳遍街頭巷尾，

數(shù)據(jù)中心布線基礎(chǔ)技術(shù)

電源管理技術(shù)及計(jì)算

引言本應(yīng)用筆記討論電源管理技術(shù)及計(jì)算C8051F00x和C8051F01x SoC中的功率消耗的方法。很多應(yīng)用系統(tǒng)對(duì)功耗有嚴(yán)格的要求，也存在幾種不以犧牲性能為代價(jià)的降低功耗的方法。計(jì)

淺談阻水型數(shù)字電纜的設(shè)計(jì)與制造技術(shù)

PCB設(shè)計(jì)散熱技術(shù)知識(shí)（二）

TI公司的模擬封裝產(chǎn)品經(jīng)理Matt Romig指出，TI的PowerStack方法是第一種可以堆疊高側(cè)垂直MOSFET的3D封裝技術(shù)。這種技術(shù)將由銅夾固定位置的高側(cè)和低側(cè)MOSFET整合在一起，并使用地電位的裸露焊盤提供熱優(yōu)化設(shè)計(jì)（圖2）。

現(xiàn)代圓片級(jí)封裝技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用

摘要：本文論述了圓片級(jí)封裝的發(fā)展、優(yōu)勢(shì)、種類、應(yīng)用、研究課題及產(chǎn)業(yè)化注意事項(xiàng)。1 引言現(xiàn)代電子裝置的小型化、輕量化、高性能化、多功能化、低功耗化和低成本化，推動(dòng)著微電子技術(shù)的進(jìn)步與發(fā)展。IC芯片的特征尺寸

基于CPLD技術(shù)的A/D轉(zhuǎn)換組合研究

程序員的中年危機(jī)，靠技術(shù)能渡過嗎？

每個(gè)人都會(huì)老去，沒人能夠永遠(yuǎn)是少年。而中年成了人們最惶恐的歲月?？纯催^來人是怎么渡過中年危機(jī)的，看了之后，你或許會(huì)更從容地走自己的路。