網(wǎng)印貫孔印制板制造技術(shù)

1．概述 印制板以導(dǎo)電層分類，可分為單面、雙面、多層三類。雙面和多層原則有著一共同點(diǎn)，就是兩者都需要導(dǎo)體連接其層面。為層面之間進(jìn)行導(dǎo)體互連的普通工藝，就是在印制板上的各指定點(diǎn)先沖孔或鉆孔，然后在孔壁的周

高速PCB板設(shè)計(jì)技術(shù)六

2.1 傳輸線分類 因?yàn)槲覀冇懻摰闹饕怯∷?，可能的信?hào)線種類可以歸于兩大類：帶狀線(strpeline)微波傳輸線（microstrip）(圖 19)。帶狀線的信號(hào)線夾在兩層電源平面之間。這樣的設(shè)計(jì)技術(shù)可以得到最干凈的信號(hào)，因?yàn)樾?/p>

CPU封裝技術(shù)的分類與特點(diǎn)

常常聽到各處理器廠商在公開場合提到兩個(gè)詞：架構(gòu)、封裝技術(shù)，那么，這兩個(gè)東東到底是什么東東，都對(duì)CPU產(chǎn)生了什么影響呢？CPU架構(gòu)對(duì)于處理器品質(zhì)的影響，大兵在此勿需多談，Intel的Core微架構(gòu)、AMD的直連架構(gòu)，那都

LatticeECP3設(shè)計(jì)的FPGA視頻協(xié)議開發(fā)技術(shù)

平面全屬化封裝技術(shù)

由于引線互連帶來的種種問題，人們開始研究如何改進(jìn)互連技術(shù)，以避免采用引線。1995年以后，陸續(xù)開發(fā)出了一些無引線的集成功率模塊，其特點(diǎn)是：互連結(jié)構(gòu)的電感小、散熱好、封裝牢固等。圖1（a）、圖1（b）、圖1（c）

LED開關(guān)電源的PCB設(shè)計(jì)技術(shù)

芯片封裝技術(shù)介紹

鮮 飛（烽火通信科技股份有限公司，湖北 武漢 430074）摘 要：微電子技術(shù)的飛速發(fā)展也同時(shí)推動(dòng)了新型芯片封裝技術(shù)的研究和開發(fā)。本文主要介紹了幾種芯片封裝技術(shù)的特點(diǎn)，并對(duì)未來的發(fā)展趨勢及方向進(jìn)行了初步分析。 關(guān)

綜合布線系統(tǒng)技術(shù)流派簡述

SMT名詞及技術(shù)解釋

表面貼裝技術(shù)(Surfacd Mounting Technolegy簡稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。這種

FPGA并行數(shù)字序列傳輸與接口技術(shù)的研究和應(yīng)用

基于流水線技術(shù)的并行高效FIR濾波器

基于FPGA技術(shù)的RFID標(biāo)簽設(shè)計(jì)

FPGA 技術(shù)在視頻處理領(lǐng)域的應(yīng)用

MOEMS器件技術(shù)與封裝

1 引言微光電子機(jī)械系統(tǒng)(MOEMS)是一種新興技術(shù)，日前已成為全球最熱門的技術(shù)之一。MOEMS是利用光子系統(tǒng)的微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)，內(nèi)含微機(jī)械光調(diào)制器、微機(jī)械光學(xué)開關(guān)、IC及其他構(gòu)件，并利用了MEMS技術(shù)的小型化、多重

FMT多載波技術(shù)及其SystemView仿真實(shí)現(xiàn)

PCB設(shè)計(jì)技術(shù)問答(四)

51、在數(shù)字和模擬并存的系統(tǒng)中，有2種處理方法，一個(gè)是數(shù)字地和模擬地分開，比如在地層，數(shù)字地是獨(dú)立地一塊，模擬地獨(dú)立一塊，單點(diǎn)用銅皮或FB磁珠連接，而電源不分開；另一種是模擬電源和數(shù)字電源分開用FB連接，而地

PCB電源線和地線的處理技術(shù)

在PCB板布線中，電源線和地線的處理是十分重要的，要把電源線和地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。電源線和地線的布線規(guī)則如下。· 在電源、地線之間加上去耦電容?！?盡量加寬電源線、地線寬度，

DRAM封裝及模塊技術(shù)趨勢

1 引言動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器DRAM與中央處理器CPU一樣，已成為PC的核心芯片。正如其名稱含義，DRAM是一種需要數(shù)據(jù)再生的隨機(jī)存儲(chǔ)器，PC當(dāng)前要執(zhí)行的程序和數(shù)據(jù)都保存在由DRAM組成的內(nèi)存模塊主存儲(chǔ)系統(tǒng)內(nèi)，最常用單管MOS器件

PCB技術(shù)電容和電解電容

工業(yè)生產(chǎn)錫焊技術(shù)

在電子工業(yè)生產(chǎn)中，隨著電子產(chǎn)品的小型化、微型化的發(fā)展，為了提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本，保證產(chǎn)品質(zhì)量，目前電子工業(yè)生產(chǎn)中采取自動(dòng)流水線焊接技術(shù)，特別是電子產(chǎn)品的微型化的發(fā)展，單靠手工烙鐵焊接已無法滿足焊