技術(shù)
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DirectFET封裝技術(shù)電路板安裝應(yīng)用筆記
目錄頁(yè)碼器件結(jié)構(gòu).............................................................................. 2設(shè)計(jì)考慮.............................................................................. 3安裝考慮.......
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一種高速DSP的PCB抗干擾設(shè)計(jì)技術(shù)
引言近幾年來(lái)，隨著新工藝、新器件的迅速發(fā)展，高速器件變得越來(lái)越普及，高速電路設(shè)計(jì)也就成了普遍需要的技術(shù)。TI公司的DsPs芯片TMS320C62xx、C64xx、C67xx系列器件是發(fā)展非常迅速的高速器件之一。C6000內(nèi)部結(jié)構(gòu)為定
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初探模擬與數(shù)字布線技術(shù)的不同
數(shù)字設(shè)計(jì)電路布局要達(dá)到良好效果，仔細(xì)布線是完成電路板設(shè)計(jì)重要關(guān)鍵。數(shù)字與模擬布線作法有相似處，本文將講述這兩種布線方式比較，另外討論旁路電容、電源供應(yīng)及接地布線、電壓誤差，以及因電路板布線引起電磁干擾
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淺談新型微電子封裝技術(shù)
1 前言電路產(chǎn)業(yè)已成為國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的關(guān)鍵，而集成電路設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大產(chǎn)業(yè)之柱。這已是各級(jí)領(lǐng)導(dǎo)和業(yè)界的共識(shí)。微電子封裝不但直接影響著集成電路本身的電性能、機(jī)械性能、光性能和熱性
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基于51單片機(jī)的一鍵多功能識(shí)別技術(shù)
1．實(shí)驗(yàn)任務(wù) 如圖4.9.1所示，開(kāi)關(guān)SP1接在P3.7/RD管腳上，在AT89S51單片機(jī)的P1端口接有四個(gè)發(fā)光二極管，上電的時(shí)候，L1接在P1.0管腳上的發(fā)光二極管在閃爍，當(dāng)每一次按下開(kāi)關(guān)SP1的時(shí)候，L2接在P1.1管腳
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混合信號(hào)PCB設(shè)計(jì)中單點(diǎn)接地技術(shù)的研究
混合信號(hào)系統(tǒng)中地平面的處理一直是一個(gè)困擾著很多硬件設(shè)計(jì)人員的難題，詳細(xì)講述了單點(diǎn)接地的原理，以及在工程應(yīng)用中的實(shí)現(xiàn)方法。 隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的不斷提高，高性能的模擬輸入/ 輸出系統(tǒng)越來(lái)越受到重視。 無(wú)論在模擬
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飛針測(cè)試技術(shù)概述
我國(guó)的PCB研制工作始于1956年，1963-1978年，逐步擴(kuò)大形成PCB產(chǎn)業(yè)。改革開(kāi)放后20多年，由于引進(jìn)國(guó)外先進(jìn)技術(shù)和設(shè)備，單面板、雙面板和多層板均獲得快速發(fā)展，國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)由小到大逐步發(fā)展起來(lái)。中國(guó)由于下游產(chǎn)業(yè)的集
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詳解最新PCB冷卻技術(shù)
隨著消費(fèi)者對(duì)更小、更快要求的進(jìn)一步加強(qiáng)，在解決密度日益提高的印刷電路板（PCB）散熱問(wèn)題方面出現(xiàn)了艱巨的挑戰(zhàn)。隨著堆疊式微處理器和邏輯單元達(dá)到GHz工作頻率范圍，高性價(jià)比的熱管理也許已經(jīng)成為設(shè)計(jì)、封裝和材料
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基于高速 FPGA 的 PCB 設(shè)計(jì)技術(shù)
如果高速PCB設(shè)計(jì)能夠像連接原理圖節(jié)點(diǎn)那樣簡(jiǎn)單，以及像在計(jì)算機(jī)顯示器上所看到的那樣優(yōu)美的話，那將是一件多么美好的事情。然而，除非設(shè)計(jì)師初入PCB設(shè)計(jì)，或者是極度的幸運(yùn)，實(shí)際的PCB設(shè)計(jì)通常不像他們所從事的電路設(shè)
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PCB失效分析技術(shù)概述
作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~，PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過(guò)程中出現(xiàn)了大
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埋嵌元件PCB的技術(shù)（三）
7 標(biāo)準(zhǔn)化WG中無(wú)源元件嵌入的課題 圖15表示了無(wú)源元件嵌入構(gòu)造的三種代表性形態(tài)。這種形態(tài)已經(jīng)有10年左右的實(shí)用化，其優(yōu)點(diǎn)是可以使用特性保證的元件，可以使用現(xiàn)有設(shè)備進(jìn)行制造。 另一方面，對(duì)PCB的市場(chǎng)要求是“更薄”
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埋嵌元件PCB的技術(shù)（二）
5 嵌入用元件 焊盤(pán)連接方式時(shí)，嵌入可以采用再流焊或者粘結(jié)劑等表面安裝技術(shù)的大多數(shù)元件。為了避免板厚的極端增大而要使用元件厚度小的元件。裸芯片或者WLP情況下，它們的大多數(shù)研磨了硅（Si）的背面，包括凹?jí)K等在
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埋嵌元件PCB的技術(shù)（一）
摘 要：埋嵌元件基板由于元器件的三維配置而使PCB或者模組小型化，縮短元件之間的連接路徑，降低傳輸損失，它是可以實(shí)現(xiàn)便攜式電子設(shè)備多功能化和高性能化的安裝技術(shù)。鑒于此，本文主要概述了埋嵌元件PCB的元件互聯(lián)技
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表面貼技術(shù)選擇的問(wèn)題分析
并非所有的連接器皆提供相同的功能。當(dāng)然，它們表面上也許看起來(lái)是一樣的，也試著去完成它們的設(shè)計(jì)功能，但相似之處僅此而已。選擇表面貼連接器時(shí)，請(qǐng)牢記“細(xì)節(jié)定成敗”,或者更確切的說(shuō)“當(dāng)中所缺乏的細(xì)節(jié)定成敗”。
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數(shù)字電路PCB設(shè)計(jì)中的EMI控制技術(shù)
1 EMI 的產(chǎn)生及抑制原理 EMI 的產(chǎn)生是由于電磁干擾源通過(guò)耦合路徑將能量傳遞給敏感系統(tǒng)造成的。它包括經(jīng)由導(dǎo)線或公共地線的傳導(dǎo)、通過(guò)空間輻射或通過(guò)近場(chǎng)耦合三種基本形式。EMI 的危害表現(xiàn)為降低傳輸信號(hào)質(zhì)量，對(duì)電
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印制電路板設(shè)計(jì)成功的七大技術(shù)要素
本文將討論新手和老手都適用的七個(gè)基本(而且重要的)技巧和策略。只要在設(shè)計(jì)過(guò)程中對(duì)這些技巧多加注意，就能減少設(shè)計(jì)回爐次數(shù)、設(shè)計(jì)時(shí)間和總體診斷難點(diǎn)。 技巧一：注重研究制造方法和代工廠化學(xué)處理過(guò)程 在這個(gè)無(wú)
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DDS技術(shù)的數(shù)控信號(hào)發(fā)生器51單片機(jī)控制程序
;*****************************************************;基于DDS技術(shù)的數(shù)控信號(hào)發(fā)生器控制程序;;正弦波1Hz-10MHZ;;單片機(jī)STC12C5410AD;;AD985050MHZ晶振;;*****************************************
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PCB失效分析技術(shù)大全
作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~，PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過(guò)程中出現(xiàn)了大
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PCB可測(cè)試性設(shè)計(jì)技術(shù)要概述
隨著技術(shù)進(jìn)入超大規(guī)模集成（VLSI）時(shí)代，VLSI電路的高度復(fù)雜性及多層印制板、表面封裝（SMT）、圓片規(guī)模集成（WSI）和多模塊（MCM）技術(shù)在電路系統(tǒng)中的運(yùn)用，都使得電路節(jié)點(diǎn)的物理可訪問(wèn)性正逐步削弱以至于消失，電路
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廢舊線路板檢測(cè)與回收技術(shù)
廢舊線路板板檢測(cè)、廢舊線路板板回收、廢舊線路板板提煉技術(shù)就是綜身受益的一門(mén)技術(shù)，可提供的原材料的來(lái)源是源源不斷，能夠從電子垃圾里提煉黃金的材料有很多，如常見(jiàn)的廢舊電腦主板、cpu、內(nèi)存條、聲卡、顯卡、網(wǎng)卡
