雖然摩爾定律即將走向終結,但半導體制程工藝推進的腳步卻一直沒有停下過。臺積電和三星作為ARM芯片代工陣營的領軍企業(yè),雙方你追我趕大打制程戰(zhàn),已將制程工藝推進至10nm,而高通聯(lián)發(fā)科等我們所熟知的IC設計廠商都已宣布推出10nm手機芯片,可以預見2017年的手機芯片將是10nm的天下。
隨著智能手機行業(yè)的高速發(fā)展,指紋識別已漸漸成為手機標配的功能之一,相對于傳統(tǒng)的密碼解鎖以及圖案解鎖,指紋識別解鎖更加方便,有著無可比擬的優(yōu)勢。從iPhone 5s支持Touch ID指紋識別以來,短短兩三年的光景,千元機、甚至百元機也已經(jīng)有了大量機型搭載指紋識別技術。
James 與科學家、發(fā)明家 Cliff Pickover,以及來自 IBM 墨爾本實驗室的工作場所安全主要發(fā)明人 Tim Lynar 和數(shù)學家 John Wagner 合作之后,他們提交了無人機的創(chuàng)意和技術細節(jié),并且被授予專利,專利號為 9,447,448,這是一項關于無人機微生物分析系統(tǒng)的發(fā)明。
值得一提的是印度版紅米Note4將搭載高通驍龍?zhí)幚砥?,不過具體型號目前尚不得知,至于發(fā)售時間和價格,或許要等到發(fā)布會上揭曉了。
1月11日消息,據(jù)國外媒體報道,三星稱2016年第四季度營業(yè)利潤大漲17%,這可能意味著三星與蘋果在盈利能力方面的差距縮小到有史以來最低水平。據(jù)BusinessKorea 1月8日報道稱,韓國業(yè)界人士稱2016年第四季度三星營收和
高通靠芯片起家,一時間內手機廠商都拿高通驍龍作為首發(fā)或者發(fā)布會,但是高通目前太依賴智能手機了,而且現(xiàn)在智能手機增速開始放慢,尋求其他出路成了高通的重要戰(zhàn)略。而現(xiàn)在高通正在密謀打造一款物聯(lián)網(wǎng)級別芯片,希望在未來物聯(lián)網(wǎng)時代繼續(xù)發(fā)揮重要性,同時和英特爾展開搏擊。
華為曾推出的石墨烯基鋰離子電池引起了極大的關注,被譽為“黑黃金”的石墨烯材料開始展示了其獨有的魅力逐漸實現(xiàn)商用。而石墨烯能干的不僅如此,現(xiàn)在又有研究人員使用石墨烯制造OLED電極。
有消息稱,下一代iPhone(下稱iPhone 8)的金屬邊框將采用不銹鋼鍛造工法,而并非CNC切割(數(shù)控等離子、火焰切割)。
移動處理器市場,應該沒有人能夠阻擋高通前進的腳步了,如果有,也是高通自己。
想要看到博物館中木乃伊的繃帶、棺材甚至是骨架嗎?Google 的 Tango 增強現(xiàn)實技術能夠幫到你。
歷時4天的2017年度CES即將結束。回顧這屆展會上的產品和技術,依然是去年就在熱炒的老面孔:VR/AR、自動駕駛、智能語音助手、AI、智能家居、無人機等等。邁入第50個年頭的CES,讓人開始覺得創(chuàng)新乏力。
據(jù)日本Nikkei網(wǎng)站報道,從最新的來自供應鏈的消息了解到,夏普計劃投資8.64億美元在富士康鄭州工廠內建設一條OLED屏幕生產線,生產線將于2019年正式投產。由于富士康在該工廠生產蘋果的iPhone產品,OLED生產能力應該主要是為了給iPhone生產線準備的。
據(jù)《媒體》報道,1 月 9 日 Uber 推出了一個“Uber Movement”的數(shù)據(jù)發(fā)布平臺,目標是為美國多個城市的市政府提供交通出行詳細數(shù)據(jù)。
今日凌晨,有消息稱支付寶存在一個新的漏洞:陌生人有1/5的機會登錄你的支付寶,而熟人甚至100%可以登錄你的支付寶。
在 CES 2017 上出現(xiàn)了一款為你“自動泊車”的小機器人 Loomo“路萌”,它自己本身或許默默無名,但是打造出這款機器人的 3 家團隊你肯定都很熟悉:Segway Robotics(賽格威機器人)、寶馬、Intel。
剛剛從谷歌X實驗室拆分出去的無人駕駛公司W(wǎng)aymo,迫不及待地宣布了自己在控制無人駕駛汽車核心傳感器價格上的最新成果。1月9日,Waymo的首席執(zhí)行官John Krafcik在北美汽車展上宣布,目前Waymo旗下激光雷達價格相比七年前下降了90%。
“第四代移動通信系統(tǒng)(TD-LTE)關鍵技術與應用”項目榮獲2016年度國家科學技術進步特等獎。 目前,我國現(xiàn)已建成全球最大4G網(wǎng)絡,開通超過150萬TD-LTE基站,用戶規(guī)模突破5億戶。至2016年11月TD-LTE已在46個國家部署85張商用網(wǎng)絡,實現(xiàn)了全球廣泛應用。
近日,2016年年度安兔兔手機性能排行榜發(fā)布,從2016年上百款新機中選出了性能最強勁的十款旗艦手機。
按照半導體產業(yè)轉移“雁行模式”路徑:勞動密集型產業(yè)—〉資本技術密集產業(yè)—〉技術密集與高附加值產業(yè)。第一階段的產業(yè)轉移為封裝測試環(huán)節(jié),美國將很多半導體企業(yè)或將自身的封測部門賣出剝離,或將測試工廠轉移到東南亞。在產業(yè)轉移過程中,臺灣很多封測企業(yè)開始崛起,如日月光和矽品等。
1月6日,美國總統(tǒng)科技顧問委員會發(fā)表了一份報告稱,中國的芯片業(yè)已經(jīng)對美國的相關企業(yè)和國家安全造成了嚴重威脅,并建議美國總統(tǒng)下令對中國的芯片產業(yè)進行更加嚴密的審查。