晶體管
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醫(yī)療科技簡史：從古埃及假肢到人類基因計(jì)劃
從最廣義的角度上看，醫(yī)藥和健康科技的歷史是很久遠(yuǎn)的。最近相關(guān)方面證實(shí)，世界上最古老的"假肢"是古埃及人的以木頭、皮制的腳趾假體，而它出現(xiàn)的日子是公元前950年！雖然最近幾
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利用觸覺晶體管打造更智能的人造皮膚
雖然現(xiàn)在越來越多的國家已經(jīng)研發(fā)出可執(zhí)行復(fù)雜任的機(jī)器人，但是來自美國和中國的科研人員并不愿意就此止步。近日，他們一起合作研發(fā)出了一種全新的3D電流陣，即機(jī)器人將具備人類手指尖那樣的靈敏觸感度。
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Intel 10nm SuperFin變革晶體管：性能提升超15％
這些年，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的日益復(fù)雜化，先進(jìn)制造工藝的推進(jìn)越來越充滿挑戰(zhàn)性，同時(shí)由于沒有統(tǒng)一的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，不同廠商的“數(shù)字游戲”讓這個(gè)問題更加復(fù)雜化，也讓大量普通用戶產(chǎn)生了誤解。 作為半導(dǎo)體行業(yè)的龍頭老大，
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英特爾全新晶體管性能提升可媲美節(jié)點(diǎn)升級！計(jì)算架構(gòu)新黃金十年開啟？
英特爾首席架構(gòu)師Raja Koduri和多位英特爾院士、架構(gòu)師在英特爾2020年架構(gòu)日上詳細(xì)介紹了英特爾在六大技術(shù)支柱方面的最新進(jìn)展。 首次展示了英特爾全新的10nm SuperFin技術(shù)，并首次介紹
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關(guān)于PLC輸出類型的選擇及使用中的注意事項(xiàng)
【新聞要點(diǎn)】 • 從消費(fèi)電子到工業(yè)自動化，風(fēng)河云計(jì)算套件可全面簡化物聯(lián)網(wǎng)的構(gòu)建和部署。 • 免費(fèi)的云連接、多架構(gòu)操作系統(tǒng)可加速產(chǎn)品創(chuàng)新到商品化的各
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宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)的200 V 氮化鎵產(chǎn)品系列(eGaN?FET)的性能提升了一倍
新一代200 V 氮化鎵場效應(yīng)晶體管(eGaN FET)是48 VOUT同步整流、D類音頻放大器、太陽能微型逆變器和功率優(yōu)化器，以及多電平、高壓AC / DC轉(zhuǎn)換器的理想功率器件。
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世界最大AI芯片升級，采用7nm工藝
在日前舉辦的Hotchips 32會議上，美國AI初創(chuàng)企業(yè)CerebrasSystems旗下的明星產(chǎn)品WES(Wafer Scale Engine)芯片公布了第二代芯片的相關(guān)信息。據(jù)悉，WES 2代芯片核心數(shù)翻倍到了85萬個(gè)，晶體管數(shù)量翻倍到2.6萬億個(gè)，最關(guān)鍵的是，將從16nm工藝進(jìn)入7nm工藝。
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Intel 10nm SuperFin變革晶體管：性能提升超15％
這些年，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的日益復(fù)雜化，先進(jìn)制造工藝的推進(jìn)越來越充滿挑戰(zhàn)性，同時(shí)由于沒有統(tǒng)一的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，不同廠商的“數(shù)字游戲”讓這個(gè)問題更加復(fù)雜化，也讓大量普通用戶產(chǎn)生了誤解。 作為半導(dǎo)體行業(yè)的龍頭老大，Intel曾經(jīng)一直站在先進(jìn)制造工藝的最前沿，領(lǐng)
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LED首字母代碼是什么意思？一款高低電平智能控制的LED電路設(shè)計(jì)
LED首字母代表型號是什么？ 命名規(guī)制 1、A——公司名稱：采用公司縮寫名稱“XM”表示。 2、 B&md
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LCD驅(qū)動工作原理 ，基于51單片機(jī)LCD底層時(shí)序程序該如何編寫？
LED驅(qū)動原理方式解析： ?。?）被動矩陣LCD技術(shù) 高信息密度顯示技術(shù)中首先商品化的是被動矩陣顯示技術(shù)，它得名于控制液晶單元的開和關(guān)的簡單設(shè)計(jì)。被動矩陣液晶顯示的驅(qū)動
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華虹半導(dǎo)體“8英寸+12英寸”全線發(fā)力 加速進(jìn)軍IGBT市場
華虹半導(dǎo)體有限公司宣布，公司將全面發(fā)力與IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)產(chǎn)品客戶的合作，積極打造IGBT生態(tài)鏈。
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一分鐘快速了解碳納米管芯片：超長手機(jī)續(xù)航 皮膚貼合傳感器等
近日，國內(nèi)科技產(chǎn)業(yè)缺少核心芯片技術(shù)一事引發(fā)關(guān)注。此前據(jù)媒體2017年報(bào)道，北京大學(xué)教授彭練矛帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)成功使用碳納米管制造出芯片晶體管，工作速度5-10倍于同尺寸的硅基晶體管，能耗只有其10分之1
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3nm工藝風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn) 晶體管密度提升70%，臺積電來了
臺積電一直是芯片生產(chǎn)領(lǐng)域的龍頭老大，臺積電兩年前量產(chǎn)了7nm工藝，今年要量產(chǎn)5nm工藝了，已經(jīng)被華為、蘋果搶先預(yù)定了大部分產(chǎn)能，現(xiàn)在3nm工藝也定了，官方宣布2021年風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)，2020年下半年正式量產(chǎn)。
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IGBT，半導(dǎo)體皇冠上的明珠
IGBT (Insulated GateBipolar Transistor)，絕緣柵雙極型晶體管，是由 BJT(雙極型三極管)和 MOSFET (絕緣柵型場效應(yīng)管)組成的全控電壓驅(qū)動的功率半導(dǎo)體。
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臺積電宣布3nm工藝將在2021年實(shí)現(xiàn)風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)
在7月16日舉行的臺積電第二季度業(yè)績說明會上，臺積電宣布，預(yù)計(jì)將于2021年上半年進(jìn)行3nm的風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)，2022年正式量產(chǎn)。
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Intel 5年內(nèi)量產(chǎn)納米線/納米帶晶體管！搭檔3nm？
Intel這幾年雖然在制造工藝上步伐慢了很多，但是說起半導(dǎo)體前沿技術(shù)研究和儲備，Intel的實(shí)力仍是行業(yè)數(shù)一數(shù)二的。 在近日的國際超大規(guī)模集成電路會議上，Intel首席技術(shù)官、Intel實(shí)驗(yàn)室總監(jiān)Mi
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埃賦隆推出600W 915MHz ISM托盤放大器，簡化射頻放大器系統(tǒng)設(shè)計(jì)
埃賦隆半導(dǎo)體(Ampleon)今天宣布推出BPF0910H9X600托盤放大器
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Gen9HV LDMOS 140W RF PA晶體管，你了解嗎？
什么是Gen9HV LDMOS 140W RF PA晶體管?他有什么作用?2018年6月6日荷蘭奈梅亨 – 埃賦隆半導(dǎo)體(Ampleon)今天宣布推出專為諸如數(shù)字視頻廣播(DVBT)和特高頻(UHF)模擬電視等UHF廣播應(yīng)用設(shè)計(jì)的BLF989射頻(RF)功率晶體管。
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埃賦隆推出“突破性” Si LDMOS器件，在VHF和UHF應(yīng)用中效率達(dá)到80%
BLF978P – 1200W Si LDMOS和BLF974P – 500W Si LDMOS
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40萬核心1.2萬億晶體管！世界第一芯片賣出兩塊：3500萬元
去年9月份，半導(dǎo)體企業(yè)Cerebras Systems發(fā)布的世界最大芯片“WSE”(Wafer Scale Engine)，一顆如同晶圓大小的AI處理器，臺積電16nm工藝制造，擁有46225平方毫米
