臺積電日前宣布,將28納米制程定位為全世代(Full Node)制程,同時提供客戶高介電層/金屬閘(High-k Metal Gate,HKMG)及氮氧化硅材料兩種選擇,以支持不同產(chǎn)品的應(yīng)用及效能需求。此一28納米制程預(yù)計于2010年第一季開始
為了推動融合通信在中國的應(yīng)用和發(fā)展,2008年9月24日,“2008首屆中國融合通信發(fā)展高峰論壇”將在北京世紀(jì)金源大酒店隆重召開。 本次論壇由工業(yè)和信息化部科學(xué)技術(shù)司批準(zhǔn),中國電信、中國聯(lián)通、中國移動協(xié)
如圖是晶體管組成的繼電器延時吸合電路。剛接通電源時,16μF電容上電壓為零,兩個三極管都截止,繼電器不動作。隨著16μF電容的充電,過一段時間后,其上電壓達到高電平,兩個三極管都導(dǎo)通,繼電器延時吸合。延時時
如圖是晶體管組成的繼電器延時吸合電路。剛接通電源時,16μF電容上電壓為零,兩個三極管都截止,繼電器不動作。隨著16μF電容的充電,過一段時間后,其上電壓達到高電平,兩個三極管都導(dǎo)通,繼電器延時吸合。延時時
如圖所示為由光電耦合器和晶體管組成的雙穩(wěn)態(tài)電路。在電源電壓接通瞬間的初始狀態(tài),晶體管VT截止,該電路輸出高電位。當(dāng)輸入端加上正脈沖時,使VT的集電極電流增加,光電耦合器發(fā)光二極管發(fā)光,光敏三極管的集射間電
安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)擴充分立器件封裝系列,推出新微封裝的晶體管和二極管。
安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)擴充分立器件封裝系列,推出新微封裝的晶體管和二極管。
晶體管鈴流發(fā)生器是將直流電壓24V變換為60~90V的交電鈴流電壓,用來供給通訊設(shè)備的振鈴之用,如載波機、高頻終端機、有線電話等。 1.技術(shù)性能 (1)輸入電源:直流24V±10%; (2)額定輸出:60~90V之間交流; (3)頻
近年來,有機場效應(yīng)晶體管由于在大面積、柔性化和低成本有源矩陣顯示、射頻標(biāo)簽等方面的潛在應(yīng)用前景而備受學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的關(guān)注,并取得了長足的發(fā)展。 此前,研究人員發(fā)展了銅和銀修飾方法來代替金作為有機場
英國與荷蘭科學(xué)家制造出一種含有氟與碳60分子的高效能n型通道場效晶體管(FETs),其電子遷移率可能高達0.15 cm2/Vs,因此可望被應(yīng)用在大面積的有機電子組件中,例如有機LED制成的可撓式、可卷式顯示器與較低端的射頻
本文討論了模擬工具必須予以強化以支持更高階自動化的方法;同時也闡述了現(xiàn)代化IC設(shè)計環(huán)境必須強化的方法,以具備足以支持真正的、統(tǒng)一的、全芯片混合信號設(shè)計、驗證、及實現(xiàn)的能力。
在消費電子產(chǎn)品中,IC更高集成的主要障礙是不同類型電路-主要是數(shù)字、混合信號和電源管理電路很難用一種生產(chǎn)工藝生產(chǎn)。更進一步的集成需要IC提供商在不犧牲性能的情況下,以低成本的方式來銜接這些技術(shù)差距。本文分析這些存在的技術(shù)挑戰(zhàn)以及可能的技術(shù)發(fā)展。 在小小的硅片上集成更多的功能已經(jīng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最近幾十年來的重要關(guān)注點。這有幾個原因:首先消費電子產(chǎn)品特別依賴于將多個分離芯片集成到一個IC中來減少成本;其次,集成使設(shè)備更小、更便于攜帶,這一點很重要;最后一點也是很重要的一點,就是通過減少系統(tǒng)中器件數(shù)
消費電子IC集成的技術(shù)挑戰(zhàn)及解決策略分析